公开(公告)号：CN109719206A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201910008224.X

申请日：2019-01-04

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王传杰 ,  张鹏 ,  陈刚 ,  栾冬 ,  郭斌

IPC: B21D37/10 ,  B21D39/00

Abstract: 本发明公开了一种双金属微通道挤压复合与成形一体化装置和方法，其解决了现有结构设计不合理，存在模具装置结构复杂、双金属微通道结构加工工艺流程复杂且制作成本高、材料利用率低、无法实现批量化生产的技术问题，其包括配套的上模座和下模座，上模座和下模座通过导套和导柱进行连接组成封闭的框架结构，上模座通过导套和导柱可实现上下往复运动；上模座的下表面上固设有凸模，下模座的上表面上固设有与凸模配套使用的凹模A和凹模B，凹模A和凹模B围成中间带有通孔的环状结构的凹模型腔，凹模型腔内的凹模A和凹模B的侧壁上分别设有相互对称的微通道，可广泛应用于微通道结构精密制造领域。

公开(公告)号：CN103151280B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201310076360.5

申请日：2013-03-04

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 张鹏 ,  栾冬 ,  王春雨 ,  陈刚 ,  杜海

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种金丝与铜箔的连接方法，包括下述步骤：先将铜箔片待连接表面进行合适的处理；清洗加热台并加热到合适温度；清洗移动工作台，并将金丝缠绕固定在移动工作台侧面的转动卷轴上，再将金丝一端穿过转动卷轴下面带有中心孔的针头，然后将金丝裸露端部点火烧制成球状；将处理后的铜箔片放置于加热台上并固定，保持合适时间；将移动工作台下移至针头底端金丝球与铜箔表面接触，然后移动工作台施力下压，并同时进行前后或左右振动；将移动工作台上移合适位置后，剪断金丝，完成金丝与铜箔的连接，然后取出连接部件。本发明工艺操作简便、成本低、连接效果好，为金丝与铜箔连接开辟了新的途径。

公开(公告)号：CN104668319A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201510025865.8

申请日：2015-01-20

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王传杰 ,  张鹏 ,  陈刚 ,  栾冬 ,  郭斌

IPC: B21D13/02

Abstract: 本发明公开了一种复合薄板波纹结构成形装置及方法。该方法是将复合薄板坯料放置于模具型腔内，凸模在压力机的作用下向下运动，通过模具施加在坯料上力是坯料发生塑性变形，成形出所要的结构、形状与尺寸。本发明方法具有工艺简单、成本低、效率高、材料利用率高、易于实现批量化生产等特点。