一种柑橘属果皮的再利用方法

    公开(公告)号:CN1970457A

    公开(公告)日:2007-05-30

    申请号:CN200610151109.0

    申请日:2006-12-07

    Inventor: 陆占国

    Abstract: 本发明属于一种柑橘属果实皮作为除臭剂对废水除臭以及使柑橘皮得以再利用的方法。用芸香科柑橘属果实皮对恶臭废水进行除臭,所用的芸香科柑橘属果实皮,包括柑橘(也叫红橙,朱橙,川橘,陈皮等),甜橙,柠檬,柚子,香橙,来檬,酸橙,红河橙,枸橼(香橼),宜昌橙等,可以得到很理想的除臭效果,特别适用于制药厂,化学工厂等在生产过程中产生的恶臭废水处理,该法成本低廉,操作简单,效果好,后处理容易,没有二次污染,不需要大量投资。由于使用的是天然物,所以,是对环境友好型的除臭方法,同时又是柑橘皮得以再利用的新方法。

    1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二酸酐的新用途

    公开(公告)号:CN1629152A

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN200410043927.X

    申请日:2004-10-12

    Abstract: 本发明属于一种含有以1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二酸酐为主要成分,其含量为60-100%的组成物作为新型焊接剂的新用途,提供了一种可作为新型焊接剂的具有酸酐官能团为特征结构的单萜类衍生物。制备这个新型焊接剂是以α-松油烯和马来酸酐的分子间狄尔斯-阿尔德环加成反应产物为原料,使用5%Pd/C作为催化剂,用量是原料重量的1-10%,氢的压力在0.1-1.0MPa,加氢反应温度在20-35℃条件下进行的,使用诸如甲醇,乙醇等醇类作为溶剂,使用量为原料重量的2-20倍。本发明发现的该新型焊接剂,可以用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。它具有很高焊接活性,残渣少,焊接温度低,易洗涤,是很有前景的新型焊接剂。

    4-(4-甲基-3-戊烯基)-4-环己烯-1,2-二酸酐的新用途

    公开(公告)号:CN1593837A

    公开(公告)日:2005-03-16

    申请号:CN200410043658.7

    申请日:2004-06-30

    Abstract: 本发明属于4-(4-甲基-3-戊烯基)-4-环己烯-1,2-二酸酐的新用途。提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了环状单萜类衍生物4-(4-甲基-3-戊烯基)-4-环己烯-1,2-二酸酐有焊接功能,在铜板上进行电子元件焊接,具有很高焊接活性,残渣少,焊接温度低,易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以β-月桂烯与马来酸酐为原料进行分子间狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)环加成反应制得的以具有酸酐官能团为结构特征的环状单萜类衍生物,可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。

    1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烯-2,3-二酸酐制法

    公开(公告)号:CN1562990A

    公开(公告)日:2005-01-12

    申请号:CN200410013691.5

    申请日:2004-04-16

    Inventor: 陆占国 李健

    Abstract: 本发明提供了具有酸酐官能团的不饱和环状单萜类衍生物1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烯-2,3-二酸酐的新制备方法。本发明的特征是以松油烯混合物与马来酸酐为原料进行分子间狄尔斯-阿尔德环加成反应时,发现采用廉价,无腐蚀性,有脱色功能的硅胶,矾土,离子交换树脂,活性白土作为异构化催化剂,可促进松油烯异构化反应提高α-松油烯含量,同时进行α-松油烯和马来酸酐的分子间狄尔斯-阿尔德环加成反应,以α-松油烯为极限试剂可达144-177%产率,取得了很好的结果。本发明的结果不仅可以使合成香料时产生的大量副产物松油烯混合物得到更有效的利用,而且有成本低,无腐蚀,反应温度低,节能,与催化剂易分离,有脱色效果特点。

    1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二羧酸的用途

    公开(公告)号:CN100338009C

    公开(公告)日:2007-09-19

    申请号:CN200410043929.9

    申请日:2004-10-12

    Abstract: 本发明属于1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二羧酸的新用途,提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了单萜类衍生物1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二羧酸有焊接功能,在铜板上进行电子元件焊接,具有很高焊接活性,残渣少,焊接温度低,易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以α-松油烯和马来酸酐为原料,进行分子间狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)环加成反应,然后,进行加氢,最后加水分解获得的以具有二羧酸官能团为特征结构的双环单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。

    一种单萜类衍生物的制备方法

    公开(公告)号:CN1271062C

    公开(公告)日:2006-08-23

    申请号:CN200410044127.X

    申请日:2004-12-16

    Abstract: 本发明属于单萜类衍生物1-甲基-4-(1-甲基乙基)-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二酸酐的制备方法,提供了一个较温和的制备条件。以1-甲基-4-(1-甲基乙基)-二环[2,2,2]-5-辛烯-2,3-二酸酐为原料,研究了1-甲基-4-(1-甲基乙基)-二环[2,2,2]-5-辛烯-2,3-二酸酐的高压加氢反应条件,发现把1-甲基-4-(1-甲基乙基)-二环[2,2,2]-5-辛烯-2,3-二酸酐溶解到诸如甲醇,乙醇等醇类质子性溶剂中,在1-10%的5%Pd/C催化剂存在下,在20-35℃和0.1-1.0Mpa氢气压力下进行加氢、比报道的合成方法的反应温度和所需氢压力低,条件温和,反应时间短,效率高。

    一种单萜类衍生物的制备方法

    公开(公告)号:CN1660830A

    公开(公告)日:2005-08-31

    申请号:CN200410044127.X

    申请日:2004-12-16

    Abstract: 本发明属于单萜类衍生物1-甲基-4-(1-甲基乙基)-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二酸酐的制备方法,提供了一个较温和的制备条件。以1-甲基-4-(1-甲基乙基)-二环[2,2,2]-5-辛烯-2,3-二酸酐为原料,研究了1-甲基-4-(1-甲基乙基)-二环[2,2,2]-5-辛烯-2,3-二酸酐的高压加氢反应条件,发现把1-甲基-4-(1-甲基乙基)-二环[2,2,2]-5-辛烯-2,3-二酸酐溶解到诸如甲醇,乙醇等醇类质子性溶剂中,在1-10%的5%Pd/C催化剂存在下,在20-35℃和0.1-1.0MPa氢气压力下进行加氢、比报道的合成方法的反应温度和所需氢压力低,条件温和,反应时间短,效率高。

    1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二羧酸的新用途

    公开(公告)号:CN1629123A

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN200410043929.9

    申请日:2004-10-12

    Abstract: 本发明属于1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二羧酸的新用途,提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了单萜类衍生物1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烷-2,3-二羧酸有焊接功能,在铜板上进行电子元件焊接,具有很高焊接活性,残渣少,焊接温度低,易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以α-松油烯和马来酸酐为原料,进行分子间狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)环加成反应,然后,进行加氢,最后加水分解获得的以具有二羧酸官能团为特征结构的双环单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。

    1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烯-2,3-二羧酸的新用途

    公开(公告)号:CN1628929A

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN200410043928.4

    申请日:2004-10-12

    Abstract: 本发明属于1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烯-2,3-二羧酸的新用途,提供了一种可作为新型焊接剂的非饱和双环单萜衍生物。本发明发现了单萜类衍生物1-甲基-4-异丙基-二环[2,2,2]辛烯-2,3-二羧酸有焊接功能,在铜板上进行电子元件焊接,具有很高焊接活性,残渣少,焊接温度低,易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以α-松油烯和马来酸酐为原料,进行分子间狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)环加成反应,然后,加水分解获得的以具有邻位二羧酸官能团为特征结构的双环型单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。

    4-(4-甲基正戊基)-环已烷-1,2-二酸酐的新用途

    公开(公告)号:CN1597235A

    公开(公告)日:2005-03-23

    申请号:CN200410043660.4

    申请日:2004-06-30

    Abstract: 本发明属于4-(4-甲基正戊基)-环己烷-1,2-二酸酐的新用途,提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了单萜类衍生物4-(4-甲基正戊基)-环己烷-1,2-二酸酐有焊接功能,在铜板上进行电子元件焊接,具有很高焊接活性,残渣少,焊接温度低,易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以β-月桂烯和马来酸酐为原料,进行分子间狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)环加成反应,然后,再进行加氢获得的以具有酸酐官能团为特征结构的环状单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。

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