公开(公告)号：CN115850788B

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202310003431.2

申请日：2023-01-03

Applicant: 吉林大学

Inventor： 王大明 ,  杨岚 ,  赵君禹 ,  周宏伟 ,  赵晓刚 ,  陈春海

IPC: C08J9/28 ,  C08J9/36 ,  C08L79/08 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  C08G73/10 ,  C09K5/14 ,  B82Y30/00 ,  C25D5/56

Abstract: 本发明公开了一种导热填料/聚酰亚胺气凝胶金属化高导热复合材料及制备方法，涉及聚合物基纳米复合材料技术领域。本发明所述制备方法先制备导热填料/聚酰亚胺气凝胶，然后将气凝胶材料进行电镀，随后经过真空热压处理得到导热填料/聚酰亚胺气凝胶金属化复合材料。本发明所述制备方法可高效提升聚合物导热性能，且制备方法简单，实验周期短，对大多数金属类和碳系填料都适用。