-
公开(公告)号：CN115339112A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210959875.9
申请日：2022-08-11
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种三维高导热电磁屏蔽聚芳醚酮复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。本发明提供聚芳醚复合纤维膜，所述聚芳醚复合纤维膜包括聚芳醚基体以及定向排列分散于聚芳醚基体中的第一碳系填料；提供聚醚醚酮复合微球，所述聚醚醚酮复合微球包括聚醚醚酮基体以及定向排列分散于聚醚醚酮基体中的第二碳系填料；将聚醚醚酮复合微球进行冷压成型，得到聚醚醚酮复合片材；将至少一层聚醚醚酮复合片材以及至少一层聚芳醚复合纤维膜叠层放置后进行热压成型，得到三维高导热电磁屏蔽聚芳醚酮复合材料。本发明将填料具有取向度的聚芳醚复合纤维膜以及聚醚醚酮复合片材复合，使所得聚芳醚酮复合材料具有良好的导热和电磁屏蔽性能。
-
公开(公告)号：CN118578747A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410814132.1
申请日：2024-06-24
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于导热膜技术领域，具体涉及一种复合膜及其制备方法和应用。本发明提供了一种复合膜，包括依次层叠设置的第一改性PBO膜、PEEK膜和第二改性PBO膜；所述第一改性PBO膜和第二改性PBO膜独立的包括PBO膜基体和掺杂在所述PBO膜基体中的碳材料。在本发明中，碳材料的导热载体为声子和电子，电子具有高的迁移速率，声子具有高效率、低热阻的优点，因而通过添加碳材料能够进一步提高复合膜的电导率和热导率；由于优异的力学性能和独特的一维结构，PBO引入PEEK中能够最小化界面热阻和形成排列良好的结构，进而获得具有高导热性能的复合薄膜。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115339112B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202210959875.9
申请日：2022-08-11
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种三维高导热电磁屏蔽聚芳醚酮复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。本发明提供聚芳醚复合纤维膜，所述聚芳醚复合纤维膜包括聚芳醚基体以及定向排列分散于聚芳醚基体中的第一碳系填料；提供聚醚醚酮复合微球，所述聚醚醚酮复合微球包括聚醚醚酮基体以及定向排列分散于聚醚醚酮基体中的第二碳系填料；将聚醚醚酮复合微球进行冷压成型，得到聚醚醚酮复合片材；将至少一层聚醚醚酮复合片材以及至少一层聚芳醚复合纤维膜叠层放置后进行热压成型，得到三维高导热电磁屏蔽聚芳醚酮复合材料。本发明将填料具有取向度的聚芳醚复合纤维膜以及聚醚醚酮复合片材复合，使所得聚芳醚酮复合材料具有良好的导热和电磁屏蔽性能。
-
公开(公告)号：CN117567835A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311542155.3
申请日：2023-11-17
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供一种具有三维碳网络结构的聚醚醚酮基高导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法。该制备方法包括以下步骤：(1)将膨胀石墨、聚醚醚酮、苯并噁嗪溶液进行搅拌混合，然后在烘箱中加热，得到EG‑PEEK‑BZ粉末；(2)将EG‑PEEK‑BZ粉末在烘箱中空气状态下，预固化，固化，得到EG‑PEEK‑PBZ粉末；(3)将固化后的EG‑PEEK‑PBZ粉末通过熔融热压法成型，得到EG‑PEEK‑PBZ复合材料。本发明解决膨胀石墨结构不稳定的问题，避免了二次混合的不均匀，另外聚醚醚酮和膨胀石墨都被聚苯并噁嗪包覆后，在熔融加工的过程中，聚苯并噁嗪会起到过渡作用，降低聚醚醚酮和膨胀石墨之间的界面热阻，最终得到膨胀石墨‑聚醚醚酮‑聚苯并噁嗪(EG‑PEEK‑PBZ)复合材料呈现出良好的导热导电以及电磁屏蔽性能。
-
公开(公告)号：CN115124860B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202210959913.0
申请日：2022-08-11
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了导热填料、具有取向结构非均相聚醚醚酮复合微球及制备方法、聚醚醚酮复合材料和应用，属于复合材料技术领域。本发明提供的功能化导热填料的制备方法，包括以下步骤：将4,4'‑氧基二苯胺、浓酸与亚硝酸钠溶液混合，进行重氮化反应，得到第一产物体系；所述浓酸为浓盐酸或浓硫酸；将所述第一产物体系与石墨烯纳米片分散液混合，进行接枝反应，得到第二产物体系；将所述第二产物体系与三乙胺混合，进行中和反应，得到功能化导热填料。本发明提供的功能化导热填料与聚醚醚酮具有较好的相容性，有利于削弱界面缺陷，减少声子传输过程的范德华散射并提升声子的传输效率，降低界面热阻，增强导热性能。
-
公开(公告)号：CN113337077B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202110861525.4
申请日：2021-07-29
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种具有隔离结构的高导热电磁屏蔽聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。本发明以碳纳米管和石墨烯作为协同的混杂填料，增加了填料之间的接触面积，利于填料网络的建立，提升传输的有效性；引入具有氢键效应的聚苯并噁嗪分别对聚醚醚酮和混杂填料进行修饰并复合，得到皮层为混杂填料、粘附层为聚苯并噁嗪、芯为聚醚醚酮粒子的聚醚醚酮复合颗粒，通过交联固化和熔融热压获得具有隔离结构的高导热电磁屏蔽聚醚醚酮复合材料。本发明利用苯并噁嗪聚合物层修饰聚醚醚酮并构建隔离结构，形成稳定高效的导热导电传输网络，提高了填料与聚合物的界面相容性、降低界面热阻，具有良好的导热和电磁屏蔽性能。
-
公开(公告)号：CN113337077A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110861525.4
申请日：2021-07-29
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种具有隔离结构的高导热电磁屏蔽聚醚醚酮复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。本发明以碳纳米管和石墨烯作为协同的混杂填料，增加了填料之间的接触面积，利于填料网络的建立，提升传输的有效性；引入具有氢键效应的聚苯并噁嗪分别对聚醚醚酮和混杂填料进行修饰并复合，得到皮层为混杂填料、粘附层为聚苯并噁嗪、芯为聚醚醚酮粒子的聚醚醚酮复合颗粒，通过交联固化和熔融热压获得具有隔离结构的高导热电磁屏蔽聚醚醚酮复合材料。本发明利用苯并噁嗪聚合物层修饰聚醚醚酮并构建隔离结构，形成稳定高效的导热导电传输网络，提高了填料与聚合物的界面相容性、降低界面热阻，具有良好的导热和电磁屏蔽性能。
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.035 seconds)
