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公开(公告)号：CN106147195B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201510159730.0
申请日：2015-04-07
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L9/00 , C08K13/02 , C08K5/03 , C08K3/36 , C08K5/3492 , C08K5/3415 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B15/08
CPC classification number: C08L71/126 , B32B5/00 , B32B5/02 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/542 , B32B2307/714 , B32B2307/7246 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08G65/48 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08L2201/02 , C08L2312/00 , H05K3/0011
Abstract: 本发明公开了一种树脂组合物，包含：(a)一具下式(I)结构的树脂：式(I)；以及(b)一溶剂，其中，X、Y、R1至R4、A1、A2、m及n如本文中所定义。本发明还提供一种半固化片，其借助将一基材含浸如上述的树脂化合物，并进行干燥而制得。本发明提供一种积层板，其包含一合成层及一金属层，其中该合成层由如上述半固化片所提供。本发明树脂组合物所制得的积层板的物化性质(例如吸水性、难燃性、Dk、Df等)上均可达到令人满意的程度，且具有优异的耐热性质(高Tg及优异的耐浸焊性)，应用范围更为广泛。
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公开(公告)号：CN107663374A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201610631564.4
申请日：2016-08-04
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 一种可用于制造积层板的树脂组合物，该树脂组合物包含：(a)一可热硬化的树脂系统，其于10GHz(吉赫)频率的介电损耗(Df)不大于0.008，且该树脂系统(a)包含具有下式(I)结构的双马来酰亚胺树脂，其中M1及Z1如本文中所定义；以及(b)一具有下式(II)结构或下式(III)结构的有机化合物，其中R'、R11至R19及R21至R28如本文中所定义，其中以该树脂系统(a)及该有机化合物(b)的总重量计，该有机化合物(b)的含量为1重量％至30重量％。
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公开(公告)号：CN106147196A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510189262.1
申请日：2015-04-21
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0011 , C08G65/44 , C08G65/485 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08K5/0025 , C08K5/0091 , C08K5/34924 , C08K5/5313 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022 , C08L71/126
Abstract: 本发明公开了一种树脂组合物,包含：(a)一具下式(I)结构的树脂：(b)三烯丙基异氰脲酸酯(triallyl isocyanurate,TAIC)；以及(c)一硬化促进剂,其为具下式(II)结构的金属盐化合物：其中,R1、R2、R3、R4、A1、A2、Ma+、b及n为如本文中所定义,且其中,该树脂(a)与该硬化剂(b)的重量比为10：1至1：1,且以该树脂(a)与该硬化剂(b)的总重计,硬化促进剂(c)的重量含量为0.1％至小于15％。
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公开(公告)号：CN104744892A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410802301.6
申请日：2014-12-22
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L35/06 , C08L71/12 , C08L47/00 , C08K13/02 , C08K5/03 , C08K3/24 , C08K5/14 , C08K3/00 , C08K5/3445 , C08K7/14 , B32B15/092 , B32B15/08
CPC classification number: C08K3/22 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2264/107 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08G59/686 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2335/06 , C08J2337/00 , C08J2363/00 , C08J2371/02 , C08J2371/12 , C08J2435/06 , C08J2437/00 , C08J2463/00 , C08J2471/02 , C08K5/02 , C08K2003/2206 , C08K2003/2237 , C08L35/06 , C08L37/00 , C08L63/00 , C08L71/02 , C08L71/12 , C09D163/00 , Y10T428/31678
Abstract: 一种树脂组合物，包含一热固性树脂成份及一填料，其中，该热固性树脂成份在1吉赫兹（GHz）时的散逸因子（Df）≤0.006，且该填料通过1300°C至低于1400°C的高温烧结所制得的陶瓷粉体，且每100重量份该热固性树脂成份中该填料的含量为10重量份至600重量份。
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公开(公告)号：CN104744890A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410011210.0
申请日：2014-01-10
Applicant: 台燿科技股份有限公司
CPC classification number: C08L33/064 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K5/03 , C08K5/5399 , C08K9/02 , C08K2003/2237 , C08K2201/005 , Y10T428/31529 , Y10T428/31678 , Y10T428/31699 , C08L71/126
Abstract: 一种树脂组合物，包含一热固性树脂成分及一填料，其中，该热固性树脂成分于1吉赫兹（GHz）时的散逸因子（Df）≤0.006，且该填料选自以下群组：钛酸锶、钛酸钙、钛酸钡、钛酸镁、前述各项的任意组合、及该任意组合的烧结物。该填料为经或未经掺杂硅、钴、镍、锰及稀土元素的至少一者，其平均粒径（D50）约2微米至约10微米且呈单一尖峰分布，且填料含量为每100重量份该热固性树脂成分约10重量份至约600重量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111285980B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201811510991.2
申请日：2018-12-11
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08F283/08 , C08F257/00 , C08F230/02 , C08K9/06 , C08J5/24 , C08L51/08 , B32B17/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/06 , B32B27/04 , H05K1/03
Abstract: 一种无卤素低介电树脂组合物，其包含：(A)树脂系统，其包括：(a1)具有不饱和官能基的聚苯醚树脂；及(a2)多官能乙烯基芳香族共聚物；以及(B)烯丙基环磷腈化合物，其由下式(I)表示：于式(I)中，t为1至6的整数，其中该多官能乙烯基芳香族共聚物(a2)是通过使一种或多种二乙烯基芳香族化合物与一种或多种单乙烯基芳香族化合物共聚合而制得。
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公开(公告)号：CN112440534A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910886790.0
申请日：2019-09-19
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: B32B27/20 , B32B27/32 , B32B17/02 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/06 , B32B15/085 , B32B27/06 , B32B27/34 , B32B27/02 , B32B27/36 , B32B27/12 , B32B33/00 , B32B37/10 , B32B37/06 , C08L27/18 , C08K3/36 , C08K7/14 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种金属箔积层板、应用该金属箔积层板的印刷电路板及金属箔积层板的制造方法，其中该金属箔积层板包括：一第一介电层，包括第一介电材料且不包括补强布，其中第一介电材料包括20重量%至60重量%的第一氟高分子及40重量%至80重量%的第一填料；一第二介电层，设置于第一介电层的至少一侧，且包括补强布及形成于该补强布表面的第二介电材料，其中该补强布的厚度不大于65微米，且第二介电材料包括55重量%至100重量%的第二氟高分子及0至45重量%的第二填料；以及一金属箔，设置于第二介电层的与第一介电层相对的另一侧。
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公开(公告)号：CN112109391A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910568231.5
申请日：2019-06-27
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: B32B7/12 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B27/02 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B5/26 , B32B37/06 , B32B37/10 , C09J127/18 , C09J11/04 , C09J7/10
Abstract: 本发明关于一种金属箔积层板，包括：一介电层，包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料，其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；一黏着层，设置于该介电层的至少一侧且包括一黏着材料，其中该黏着材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；以及一金属箔，设置于该黏着层的与该介电层相对的另一侧，其中该第二氟高分子的熔点低于该第一氟高分子的熔点。
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公开(公告)号：CN112011014A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201910491538.X
申请日：2019-06-06
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08F283/06 , C08F226/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B27/04
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其应用。该树脂组合物包含以下成分：(A)具下式(I)结构的交联剂：(B)聚苯醚树脂，其两个末端各自独立经一具有碳-碳双键的取代基改质；以及(C)催化剂，其中，于式(I)中的R1为C6至C16烷基或C6至C16烯基，且该聚苯醚树脂(B)对该交联剂(A)的重量比为0.5至5。
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