公开(公告)号：CN116157228A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180060357.7

申请日：2021-07-20

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 松永启伍 ,  村山太郎 ,  酒井俊明 ,  茅原崇 ,  繁松孝

IPC: B23K26/38

Abstract: 在金属箔的激光切断方法中，例如通过向作为加工对象的金属箔的表面以1[MHz]以下的频率断续地照射激光的脉冲从而将该加工对象激光切断。另外，例如，也可以是，在频率为A[Hz]、并且脉冲的半峰全宽为B[s]的情况下，由Rd＝A×B×100表示的占空比Rd[％]为0.1以上且80以下。另外，也可以是，在半峰全宽为B且脉冲的1/e2宽度为F[s]的情况下由Rp＝F/B表示的脉冲比Rp为1以上且7以下，激光的M2光束质量为1.2以下，并且由脉冲照射的能量为0.1[mJ]以上。

公开(公告)号：CN112601631B

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN201980055686.5

申请日：2019-09-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 安冈知道 ,  茅原崇 ,  西井谅介 ,  切替浩治 ,  松永启伍 ,  繁松孝

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/21

Abstract: 一种焊接方法，其中，所述焊接方法包括以下工序：朝向包含金属的加工对象照射激光，使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接，所述激光包括主功率区域和至少一个副功率区域，所述主功率区域的功率比各个所述副功率区域的功率大，所述主功率区域的功率与所述至少一个副功率区域的合计功率之比在144∶1至1∶9的范围内。

公开(公告)号：CN110402179A

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201880015422.2

申请日：2018-03-05

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 安冈知道 ,  茅原崇 ,  酒井俊明 ,  西井谅介 ,  繁松孝

IPC: B23K26/064 ,  B23K26/21

Abstract: 本发明涉及一种焊接方法，包括如下工序：将加工对象配置于从激光装置照射激光的区域；以及一边朝向所述加工对象照射来自所述激光装置的所述激光一边使所述激光与所述加工对象相对地移动，在所述加工对象上扫描所述激光的同时，使所照射的部分的所述加工对象熔融而进行焊接，所述激光由主光束和至少一部分位于扫描方向前方的副光束构成，主光束的功率密度为副光束的功率密度以上。

公开(公告)号：CN116323073A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180063911.7

申请日：2021-09-24

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 荻野笃 ,  田村亮祐 ,  柏木孝介 ,  吉原正和 ,  富永敬介 ,  茅原崇 ,  松永启伍

IPC: B23K26/0622

Abstract: 一种对由至少一张金属箔构成的加工对象进行激光加工的方法，包括向激光媒介供给脉冲状的激发能量并产生激光的步骤以及向所述加工对象的表面照射所述激光的步骤，所述激光包括脉冲光成分以及在时间上比所述脉冲光成分靠后接续的连续光成分，该方法还包括以使所述连续光成分的能量相对于所述脉冲光成分的能量之比成为规定值以下的方式限制所述连续光成分的持续时间的步骤。

公开(公告)号：CN112601630B

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN201980055685.0

申请日：2019-09-05

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 茅原崇 ,  西井谅介 ,  浅沼谕志 ,  安冈知道 ,  繁松孝

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/082 ,  B23K26/21 ,  B23K26/322

Abstract: 焊接方法包括以下工序：将包含镀敷板材的两张以上的板材重合而构成加工对象，镀敷板材在母材的表面形成有镀层；将加工对象配置于被加工用激光照射的区域；生成加工用激光，加工用激光在与光行进方向垂直的面内具有沿着规定方向配置有两个以上的功率区域而成的功率分布形状；对加工对象的表面照射加工用激光；以及一边进行照射一边使加工用激光与加工对象相对移动，使加工用激光一边摆动一边在加工对象上沿规定方向扫描，从而使加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接。

公开(公告)号：CN112533726B

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN201980050553.9

申请日：2019-09-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 安冈知道 ,  茅原崇 ,  酒井俊明 ,  西井谅介 ,  繁松孝

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/21

Abstract: 一种焊接方法，其中，所述焊接方法包括以下工序：一边朝向加工对象照射激光一边使所述激光与所述加工对象相对移动，从而在所述加工对象上扫描所述激光，且使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接，所述激光包括主功率区域和副功率区域，所述副功率区域的至少一部分存在于所述主功率区域的扫描方向的侧方，所述主功率区域的功率密度为所述副功率区域的功率密度以上，所述主功率区域的功率密度是至少能够使锁孔产生的功率密度。

公开(公告)号：CN115335177A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180024014.5

申请日：2021-03-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 安冈知道 ,  茅原崇 ,  繁松孝 ,  酒井俊明

IPC: B23K20/12 ,  B23K26/21 ,  B23K26/073

Abstract: 在焊接方法中，例如朝向包括金属的加工对象照射激光，将被照射的部分的加工对象熔融来进行焊接。激光由主功率区域和至少一个副功率区域构成，主功率区域的功率为各个副功率区域的功率以上，主功率区域的功率和至少一个副功率区域的功率的合计的功率比在从144∶1到1∶1为止的范围内。

公开(公告)号：CN115297990A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021196.0

申请日：2021-03-11

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 松永启伍 ,  茅原崇 ,  安冈知道 ,  高田一辉 ,  繁松孝

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/067 ,  B23K26/21

Abstract: 一种焊接方法，其通过对加工对象的表面照射相对于加工对象沿扫描方向相对移动的激光，使加工对象的照射到激光的部分熔融而进行焊接，其中，激光包含多条光束，多条光束包含至少一条主光束和至少一条功率小于该主光束的副光束，在表面上形成包含至少一条主光束的主功率区域和包含至少一条副光束的副功率区域，在表面上相邻的多条光束的中心间的最小距离为75[μm]以下。

公开(公告)号：CN111989186A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201980026538.0

申请日：2019-04-22

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 安冈知道 ,  茅原崇 ,  酒井俊明 ,  西井谅介 ,  繁松孝

IPC: B23K26/067 ,  B23K26/064 ,  B23K26/21

Abstract: 焊接方法将含铜的加工对象配置于被激光照射的区域，将所述激光向所述加工对象照射，将被照射的部分的所述加工对象熔融来进行焊接，所述激光包含主光束和多个副光束，所述主光束的功率与所述多个副光束的功率的合计的比为72：1～3：7。另外，焊接装置具备：激光装置；和将从所述激光装置输出的激光向含铜的加工对象照射、将被照射的部分的所述加工对象熔融来进行焊接的光学头，照射到所述加工对象的激光包含主光束和多个副光束，所述主光束的功率与所述多个副光束的功率的合计的比是72：1～3：7。