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公开(公告)号：CN102264928B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201080003767.X
申请日：2010-01-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种铝合金线材，该铝合金线材具有下述合金组成：包含0.1～0.4质量％的Fe、0.1～0.3质量％的Cu、0.02～0.2质量％的Mg和0.02～0.2质量％的Si，且包含总计为0.001～0.01质量％的Ti和V，余量是Al和不可避免的杂质，其中，所述线材在拉丝方向的垂直截面中的结晶粒径为5～25μm，且基于JIS Z 2241标准测定的拉伸强度(TS)为80MPa以上，伸长率(El)为15％以上，以及0.2％耐力(YS；MPa)与所述TS满足式1.5≤(TS/YS)≤3表示的关系，且导电率为55％IACS以上。
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公开(公告)号：CN101314825B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200810110003.5
申请日：2008-06-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明涉及一种电气、电子器械用铜合金，其包含0.5～4.0质量％的Ni、0.5～2.0质量％的Co、0.3～1.5质量％的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，当将材料表面的{111}面的衍射强度设定为I{111}、{200}面的衍射强度设定为I{200}、{220}面的衍射强度设定为I{220}、{311}面的衍射强度设定为I{311}、{200}面的衍射强度在这些衍射强度中所占比例设定为R{200}＝I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时，R{200}为0.3以上。
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公开(公告)号：CN101952465B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200980103736.9
申请日：2009-01-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C22C9/06 , C22C9/10 , H01B1/026 , H01L23/49579 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K3/202 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.2～2质量％的Co、0.05～0.5质量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其晶粒直径为3～35μm，且含有Co和Si两者的析出物的尺寸为5～50nm，导电率为50％IACS以上，且拉伸强度为500MPa以上，弯曲加工性(R/t)为2以下。
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公开(公告)号：CN101842852B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200880114127.9
申请日：2008-10-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子设备用导体线材，其由铜合金材料构成，所述铜合金材料含有0.5～3.0质量％的钴、0.1～1.0质量％的硅，余量为铜和不可避免的杂质。另外，所述导体线材还可以含有0.1～3.0质量％的镍；并可以进一步含有选自铁、银、铬、锆和钛中的1种或2种以上的元素，且它们的总含量为0.05～1.0质量％；此外，还可以含有选自0.05～0.5质量％的镁、0.1～2.5质量％的锌、0.1～2.0质量的锡、0.01～0.5质量％的锰和0.01～0.5质量％的铝中的1种或2种以上，且它们的总含量为0.01～3.0质量。
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公开(公告)号：CN101952465A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980103736.9
申请日：2009-01-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C22C9/06 , C22C9/10 , H01B1/026 , H01L23/49579 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K3/202 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.2～2质量％的Co、0.05～0.5质量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其晶粒直径为3～35μm，且含有Co和Si两者的析出物的尺寸为5～50nm，导电率为50％IACS以上，且拉伸强度为500MPa以上，弯曲加工性(R/t)为2以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101535511A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780041267.3
申请日：2007-09-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供用于电气电子设备的铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材具有优异的镀敷性、压制性、耐热性。上述用于电气电子设备的铜合金板材，由含有Ni 2.0～5.0质量％、Si 0.43～1.5质量％，余量为Cu与不可避免的杂质的铜合金所形成；其特征在于：含有Ni与Si总含量为50质量％以上的三种金属间化合物A、B、C，该金属间化合物A的化合物直径是0.3μm以上、2μm以下；该金属间化合物B的化合物直径是0.05μm以上、小于0.3μm；该金属间化合物C的化合物直径是超过0.001μm、小于0.05μm。
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公开(公告)号：CN102112640B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980130452.9
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22F1/00
Abstract: 一种电气电子部件用铜合金材料，其作为添加元素含有Co和Si，其中，分散有由Co和Si组成的平均粒子直径为5nm以上且不足50nm的化合物A，并且分散有选自由化合物B、化合物C、以及化合物D组成的组的至少一种化合物，所述化合物B为不含有Co和Si中的一个或者两者的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物C为含有Co、Si以及其它元素的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，所述化合物D为由Co和Si组成的平均粒子直径为50nm以上且500nm以下的化合物，另外母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，并且导电率为50％IACS以上。
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公开(公告)号：CN102112639A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130311.7
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 一种用于电气电子部件的铜合金材料，其具有以下组成：含有0.5～2.0质量％的Co(钴)、0.1～0.5质量％的Si(硅元素)，剩余部分由Cu(铜)和不可避免的杂质组成；其中，母材的铜合金的结晶粒径为3～35μm，由Co和Si组成的析出物的粒子直径为5～50nm，所述析出物的密度为1×108～1×1010个/mm2，并且作为铜合金材料的抗拉强度为550MPa以上，导电率为50％IACS以上。
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公开(公告)号：CN101595232B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200880003131.8
申请日：2008-01-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/02 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明提供一种轧制板材，其通过对下述铜合金进行冷轧而成，所述铜合金含有0.1～1.0质量％的Cr、0.05～1.5质量％的Sn以及0.05～1.5质量％的Zn，且余量包括Cu和不可避免的杂质，其中，在与其轧制方向平行及垂直的方向上对上述轧制板材进行的嵌合式应力松弛测试中，在150℃下、经过1000小时后的应力松弛率均为50％以下。
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公开(公告)号：CN101842852A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880114127.9
申请日：2008-10-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子设备用导体线材，其由铜合金材料构成，所述铜合金材料含有0.5～3.0质量％的钴、0.1～1.0质量％的硅，余量为铜和不可避免的杂质。另外，所述导体线材还可以含有0.1～3.0质量％的镍；并可以进一步含有选自铁、银、铬、锆和钛中的1种或2种以上的元素，且它们的总含量为0.05～1.0质量％；此外，还可以含有选自0.05～0.5质量％的镁、0.1～2.5质量％的锌、0.1～2.0质量的锡、0.01～0.5质量％的锰和0.01～0.5质量％的铝中的1种或2种以上，且它们的总含量为0.01～3.0质量。
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