公开(公告)号：CN115821138A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211563967.1

申请日：2022-12-07

Applicant: 厦门钨业股份有限公司

Inventor： 代少伟 ,  宋久鹏 ,  颜彬游 ,  蒋香草 ,  黄泽熙 ,  林宝智

IPC: C22C27/04 ,  C22C1/04 ,  C22F1/18 ,  B22F3/17 ,  B22F3/10 ,  G21B1/13

Abstract: 本发明提供了一种掺钾的钨合金块材及其制备方法和应用，其中的掺钾的钨合金块材中钨的质量百分比≥99.95％；所述掺钾的钨合金块材的晶向(001)占比为5～15％，晶向(101)占比为60～85％，晶向(111)占比为0～15％；该掺钾的钨合金块材的再结晶温度≥1700℃、韧脆转变温度≤100℃、室温热导率≥168W·m‑1·K‑1，即该掺钾的钨合金块材同时具备优异的晶粒结构稳定性、低温韧性，且热导性能优良，可用作钨基面向等离子体材料。