公开(公告)号：CN102179326A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN201110111561.5

申请日：2011-04-29

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙道恒 ,  王翔 ,  郑高峰 ,  李文望 ,  徐磊 ,  陶巍 ,  王晗

IPC: B05B5/025 ,  B05B12/00

Abstract: 连续工作可控静电喷射装置，涉及一种静电喷射装置。提供一种可实现静电喷射启停控制和单股射流长时间稳定喷射的连续工作可控静电喷射装置。设有空心喷头、喷头下上通道、导体探针、绝缘密封套管、电动螺旋调节器、供液装置、开关阀、负压室、高压继电器、静电高压电源、导电继电器、控制器和收集板；空心喷头下端设有喷嘴，上端设有封盖；导体探针设于空心喷头内，导体探针固于绝缘密封套管内，供液装置经喷头上通道与空心喷头相通，喷头下通道与负压室相通，导体探针与高压继电器公共端相连，高压继电器常开端与静电高压电源正极相连，空心喷头外壳与导电继电器公共端相连，收集板设于导体探针下端的正下方。

公开(公告)号：CN101590728B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200910112035.3

申请日：2009-06-19

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙道恒 ,  王凌云 ,  庄根煌 ,  徐磊

IPC: B41J2/14

Abstract: 控制栅极自对准微喷头，涉及一种喷头。提供一种控制栅极自对准微喷头。设有上层硅片和下层硅片，在上层硅片上表面设有上层电极，在上层硅片上设有进液孔，在进液孔下方设有针尖，在上层硅片内设有环状定位孔，在下层硅片上表面设有绝缘层，在下层硅片上表面设有与设于上层硅片内的环状定位孔相套接的定位环，在下层硅片底部设有控制栅极，在下层硅片中部设有喷头出口。

公开(公告)号：CN101334854B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810071537.1

申请日：2008-08-06

Applicant: 厦门大学

Inventor： 黄辉明 ,  徐磊 ,  孙道恒

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60

Abstract: 电子标签芯片的封装方法，涉及一种电子标签芯片，尤其是涉及一种电子标签芯片的封装方法。提供一种外形尺寸较大的芯片模块，可以很容易与天线进行焊接或绑定，从而形成有效的电子标签嵌入层的电子标签芯片的封装方法。将芯片与金属箔片进行电气连接；将芯片固定在金属箔片上；将固定芯片两引脚间的金属箔片割开；将芯片间的金属箔片割开，制成芯片模块；将芯片模块与天线进行电气连接，即完成电子标签芯片的封装。

公开(公告)号：CN101590728A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910112035.3

申请日：2009-06-19

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙道恒 ,  王凌云 ,  庄根煌 ,  徐磊

IPC: B41J2/14

Abstract: 控制栅极自对准微喷头，涉及一种喷头。提供一种控制栅极自对准微喷头。设有上层硅片和下层硅片，在上层硅片上表面设有上层电极，在上层硅片上设有进液孔，在进液孔下方设有针尖，在上层硅片内设有环状定位孔，在下层硅片上表面设有绝缘层，在下层硅片上表面设有与设于上层硅片内的环状定位孔相套接的定位环，在下层硅片底部设有控制栅极，在下层硅片中部设有喷头出口。

公开(公告)号：CN101334853A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810071536.7

申请日：2008-08-06

Applicant: 厦门大学

Inventor： 黄辉明 ,  徐磊 ,  孙道恒

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/50

Abstract: 一种电子标签的封装方法，涉及一种电子标签，尤其是涉及一种电子标签的封装方法。提供一种工艺简化、操作性强、产品性能可靠和生产效率高的电子标签的封装方法。制作含芯片的金属箔片模块；在芯片外侧涂覆绝缘胶层，将芯片固定在金属箔片上，绝缘胶层同时起保护芯片的作用；将金属箔片模块按预定几何尺寸分割，备用；在基材上的印刷天线的端子位置预置2个小孔；在基材上制备天线；将备用的金属箔片模块用导电胶通过小孔与天线连接，将导电胶加热固化，形成有效的电路通路，即完成电子标签的封装。