霍尔元件芯片及其制作方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110416403A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910730354.4

    申请日:2019-08-08

    Applicant: 南开大学

    Abstract: 本发明公开了一种霍尔元件芯片及其制作方法,采用铝电极以及过渡层的结构和锑化铟薄膜形成欧姆接触,相对于采用金电极的现有技术方案,大大降低了金属电极材料的成本。另外,金电极需要金丝球超声波压焊工艺,金的熔点较高,需要将霍尔元件芯片置于惰性气体保护环境中加热,然后完成打线工艺,而本发明技术方案中铝电极可以在常温和空气中通过铝超声波压焊机完成打线工艺,以实现和框架的电连接,无需高温条件以及惰性气体保护环境,制作工艺简单,进一步降低了制作成本。

    一种以双光源多种滤色片实现高光谱匹配度的太阳模拟器

    公开(公告)号:CN104266101A

    公开(公告)日:2015-01-07

    申请号:CN201410553207.1

    申请日:2014-10-17

    Applicant: 南开大学

    CPC classification number: F21S2/00 F21V9/40 F21V13/14 F21V19/00 H02S50/00

    Abstract: 一种以双光源多种滤色片实现高光谱匹配度太阳模拟器,由氙灯及其椭球面反射镜、氙灯滤色片组、卤素灯及其椭球面反射镜、卤素灯滤色片组、半透半反射镜、积分器、快门、平面反射镜、准直透镜和工作平台组成,氙灯及其椭球面反射镜和卤素灯及其椭球面反射镜的反射光线互相垂直;积分器接受来自半透半反射镜的光线并通过快门照射到平面反射镜上;平面反射镜反射的光线经准直透镜形成模拟太阳光照射到工作平台上。本发明的优点是:该太阳模拟器采用氙灯和卤素灯两种不同的人造光源,分别经多种滤色片组滤光,实现光谱匹配度小于±5%太阳模拟器,优于国际标准IEC-60904-9的ClassA的±25%的指标,达到了国际先进水平。

    一种无运动部件实现大面积均匀镀膜的装置

    公开(公告)号:CN104353572A

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201410549757.6

    申请日:2014-10-17

    Applicant: 南开大学

    CPC classification number: B05B13/02 B05B12/18

    Abstract: 一种无运动部件大面积均匀镀膜的装置,由位于衬底上方的1-20组喷嘴组构成,喷头组的数量根据衬底的幅面大小来决定且要让雾化液滴的覆盖面大于衬底的宽度,每个喷嘴组由液体喷嘴和两个气体喷嘴组成,气体喷嘴在液体喷嘴的下方两侧,与垂直方向呈45°角对称设置,每一侧的气体喷嘴开启和关闭同步。本发明的优点是:该装置采用气体来控制雾化液滴的左右摆动,实现无运动部件大面积均匀镀膜,结构简单、易于实施。

    一种测量真空度的装置与方法

    公开(公告)号:CN110231120B

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN201910441710.0

    申请日:2019-05-24

    Applicant: 南开大学

    Inventor: 王广才

    Abstract: 本申请公开了一种测量真空度的装置与一种测量真空度的方法,所述装置包括:电源、电流计、电极、半导体薄膜材料和衬底;所述电源的正负极通过导线连接所述电极;在所述电源与所述电极之间安装有所述电流计;所述电极连接所述半导体薄膜材料;所述半导体薄膜材料沉积在所述衬底上。本申请的装置通过电源提供的电压与电流计测量得到的电流可以获得半导体薄膜材料的电阻,本申请的测量真空度的装置中的半导体薄膜材料的电阻与该装置所处的真空度呈现准线性关系,从而可以通过测量半导体薄膜材料的电阻而测量较大范围的真空度,以解决现有技术中的同一种测量装置或同一种测量方法无法同时测量高真空度与低真空度的缺陷。

    一种圆锅夹具与一种镀膜装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110387530A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910747796.X

    申请日:2019-08-14

    Applicant: 南开大学

    Abstract: 本申请提供一种圆锅夹具与一种镀膜装置,其中,所述圆锅夹具包括:旋转机构、圆锅夹具轨道、圆锅夹具本体、晶圆夹具以及行星旋转机构;所述圆锅夹具本体向心的一侧装有所述晶圆夹具,所述圆锅夹具本体与所述晶圆夹具通过晶圆夹具轴承连接;在所述圆锅夹具本体公转与自转时,所述圆锅夹具本体通过所述行星旋转机构带动所述晶圆夹具绕所述晶圆夹具轴承进行与所述圆锅夹具本体自转方向相反的自转运动。本申请的圆锅夹具通过圆锅夹具本体的公转、自转以及晶圆夹具的自转运动,能够大幅提高晶圆镀膜的均匀性。

    一种测量真空度的装置与方法

    公开(公告)号:CN110231120A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201910441710.0

    申请日:2019-05-24

    Applicant: 南开大学

    Inventor: 王广才

    Abstract: 本申请公开了一种测量真空度的装置与一种测量真空度的方法,所述装置包括:电源、电流计、电极、半导体薄膜材料和衬底;所述电源的正负极通过导线连接所述电极;在所述电源与所述电极之间安装有所述电流计;所述电极连接所述半导体薄膜材料;所述半导体薄膜材料沉积在所述衬底上。本申请的装置通过电源提供的电压与电流计测量得到的电流可以获得半导体薄膜材料的电阻,本申请的测量真空度的装置中的半导体薄膜材料的电阻与该装置所处的真空度呈现准线性关系,从而可以通过测量半导体薄膜材料的电阻而测量较大范围的真空度,以解决现有技术中的同一种测量装置或同一种测量方法无法同时测量高真空度与低真空度的缺陷。

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