公开(公告)号：CN113591350A

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202110844886.8

申请日：2021-07-26

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 廖文和 ,  肖行志 ,  李昊真 ,  刘婷婷 ,  俎文凯 ,  张长东 ,  顾明飞

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/28 ,  G06T17/20 ,  B29C64/386 ,  B29C64/393 ,  B33Y50/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明公开了一种材料挤出成形3D打印成形质量提升方法，包括：建立成形空间流体域三维几何模型，进行网格划分，构建相变材料模型；设置计算域的初始及边界条件，获得材料由熔融态挤出到基板沉积凝固过程的三维模型控制方程；求解控制方程得到材料挤出成形中挤出与沉积成形的动态过程；提取沉积丝材截面轮廓形状数据；拟合轮廓形状数学模型，并根据轮廓形状进行归类；用拟合的轮廓形状数学模型替代软件中内置的原有轮廓模型，并根据不同的工艺参数选择对应的轮廓模型来进行路径规划并输出G代码；运用得到的G代码进行加工，获得成形件。本发明从成形机理上解决了现有成形设备成形质量不足的缺陷，可以进一步扩大材料挤出成形的应用范围。

公开(公告)号：CN113569499A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202110843674.8

申请日：2021-07-26

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 肖行志 ,  廖文和 ,  李刚 ,  刘婷婷 ,  俎文凯 ,  张长东 ,  李昊真

IPC: G06F30/28

Abstract: 本发明公开了一种微滴喷射成形线路边缘轮廓直线度预测方法，包括步骤1：建立计算微滴喷射的流体力学模型，进行网格的划分，定义喷射参数以及喷射材料物理属性；步骤2：建立步骤1模型的控制方程，并依据控制方程模拟出微滴喷射成形过程；步骤3：根据步骤2控制方程计算各个网格的体积分数变量，判断各微滴的形貌及位置，计算线路边缘轮廓直线度。本发明解决了微滴喷射成形过程中成形边缘质量难以控制的问题，对于微滴喷射成形的工程应用有很好的借鉴意义。

公开(公告)号：CN111276296A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN202010147385.X

申请日：2020-03-05

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 刘婷婷 ,  肖行志 ,  顾明飞 ,  廖文和 ,  俎文凯 ,  李昊真 ,  张长东

IPC: H01B13/00

Abstract: 本发明公开了一种导电银浆复合烧结方法及装置，所述导电银浆复合烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：1）向导电银浆中添加烧结剂，引发银颗粒的自烧结，所述烧结剂为能够实现导电银浆快速烧结的烧结剂，添加烧结剂的质量不超过银浆质量的5％；2）将添加了烧结剂的导电银浆按照预设的电路加工路径沉积到基体上，在沉积过程中通过在线辅助热源烧结导电银浆。本发明方法通过改进与在线烧结设备配合的导电浆料制备工艺，相较于现有的后处理烧结工艺，可实现浆料的原位快速烧结，相较于现有的在线烧结工艺，通过对成分的优化配置，可弥补其热量“由上而下”传递造成的烧结不完全问题，使烧结后获得内部结构致密、电阻率低的导电迹线。

公开(公告)号：CN117862523A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202311808374.1

申请日：2023-12-26

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 刘婷婷 ,  戴嵘 ,  肖行志 ,  廖文和 ,  俎文凯 ,  李刚

IPC: B22F10/20 ,  B22F5/00 ,  B22F10/366 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B29C64/118 ,  B29C64/268 ,  B29C64/245 ,  B29C64/209 ,  B29C64/393 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明公开了基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，所述方法包括：通过改变激光器的高度，产生光斑直径超过浆料电路线宽的光束进行烧结，在聚合物基体上形成电路的基体包覆层和主体电路。本发明找到了一种基于激光烧结提升浆料电路与聚合物基体结合性能的方法，通过在FDM打印的耐高温聚合物基体上以激光烧结的方式直接获得高结合性能电路，避免了周期长且工艺复杂的基体表面处理流程，且保持了激光烧结浆料电路优异的电性能。以银浆电路为例，其电阻率可以控制在15μΩ/cm以下，方法简单，成本低，非常适合制作3D打印结构电路。

公开(公告)号：CN113591350B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202110844886.8

申请日：2021-07-26

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 廖文和 ,  肖行志 ,  李昊真 ,  刘婷婷 ,  俎文凯 ,  张长东 ,  顾明飞

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/28 ,  G06T17/20 ,  B29C64/386 ,  B29C64/393 ,  B33Y50/00 ,  B33Y50/02

公开(公告)号：CN113488288A

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202110847487.7

申请日：2021-07-27

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 肖行志 ,  刘婷婷 ,  顾明飞 ,  廖文和 ,  李刚 ,  张长东 ,  俎文凯

IPC: H01B13/00

Abstract: 本发明公开了一种导电银浆主动控温固结方法，包括：建立导电银浆固结物理化学反应与固结温度间的关联关系；建立导电银浆固结温度与固结工艺参数之间的关联关系；调整导电银浆固结工艺参数控制固结温度，主动控制导电银浆热反应过程，得到理想的固结状态。本发明主动控制导电银浆固结热物理化学反应，使导电银浆固结过程以最优方式进行，提升导电银浆固结质量，解决了目前导电银浆固结工艺优化依赖于实验经验而无法确保最优固结效果的难点，对导电银浆在电子电路制造领域的应用发展具有很好的推动作用。