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公开(公告)号：CN100569015C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200510117673.6
申请日：2005-11-08
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种移动终端使用方法和移动终端系统。该方法包括：在移动终端设置用户列表，在所述用户列表设置用户及其用户识别码对应关系，在用户卡上存储有用户名和口令；当移动用户使用该移动终端时，所述移动终端获取用户卡上的用户识别码，根据用户识别码与用户列表中的信息进行匹配，查找用户识别码对应的第一用户，当匹配到第一用户后使用从用户卡读取到的用户名和口令与所述移动终端存储的用户名和口令进行匹配验证，若得到的结果为验证通过，则启动用户模式；否则，启动客户模式。本发明通过验证用户的身份，控制其在多用户移动终端上的访问权限，保护移动终端信息的安全性，防止用户隐私与机密的暴露，增加用户对移动终端安全性的信赖。
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公开(公告)号：CN102982274A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210456928.1
申请日：2007-06-20
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: G06F21/56 , G06F8/65 , G06F21/12 , G06F21/64 , G06F21/79 , H04L63/123 , H04L63/145 , H04L67/34
Abstract: 本发明公开了智能终端系统的管理方法，包括：启动智能终端系统的管理功能，获取扩展软件包，对所述获取的扩展软件包进行校验，如果校验通过，执行所述扩展软件包的功能。本发明进一步公开了智能终端。本发明可以实现便捷地管理智能终端系统。
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公开(公告)号：CN101262649A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810089525.1
申请日：2008-04-02
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种业务参数配置方法、邮件接收控制方法及系统以及装置，用于提高业务参数配置的灵活性。所述业务参数配置方法包括：参数查询单元获取业务标识信息；在业务参数存储单元中查询所述业务标识信息对应的业务参数；业务参数配置单元根据查询到的业务参数对客户端进行业务配置。本发明还提供一种业务参数配置系统以及业务参数配置单元，以及邮件接收控制方法，邮件通讯系统，客户端以及服务器，本发明可以有效地提高业务参数配置的灵活性。
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公开(公告)号：CN101150797A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200610122267.3
申请日：2006-09-20
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种移动终端，所述的移动终端包括有：流媒体业务快捷键；以及流媒体业务快捷执行单元，所述流媒体业务快捷执行单元检测到所述流媒体业务快捷键被触发，则按照快捷方式执行流媒体业务。另外，本发明还公开一种相应的在移动终端上实现流媒体业务快捷播放的方法。本发明可以降低用户启动播放流媒体业务的复杂度，方便用户观看流媒体业务。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114698395A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202080016479.1
申请日：2020-10-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: G06N3/04
Abstract: 一种神经网络模型量化方法与装置，以及数据处理方法与装置，属于人工智能领域。原始神经网络模型包括第一算子、第二算子和第一运算模块，第一运算模块用于对第一算子的输出和第二算子的输出进行运算，神经网络模型量化方法包括：根据第一算子的第一训练输入数据的范围和第二算子的第二训练输入数据的范围，确定数据量化参数；确定量化后的神经网络模型，量化后的神经网络模型利用数据量化参数分别对量化后的第一算子的第一输入数据、量化后的第二算子第二输入数据进行量化。量化后的第一算子的处理结果与量化后的第二算子的处理结果可以直接进行运算，在提高神经网络模型的数据处理精度的同时，提高了数据处理效率。
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公开(公告)号：CN111243972B
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202010113428.2
申请日：2020-02-24
IPC: H01L21/603
Abstract: 一种多步协同表面活化低温混合键合方法，属于晶圆键合及三维封装领域，该方法能够同时键合Cu‑Cu、SiO2‑SiO2以及Cu‑SiO2，所述方法具体步骤如下：一、将含有Cu电极和SiO2绝缘层图案的混合键合样品在室温下浸泡于甲酸溶液中，取出后在去离子水中进行超声清洗；二、采用等离子体对清洗后的样品进行表面活化；三、将等离子体活化后的样品对准后进行热压键合；四、对键合后样品进行保温，最终获得Cu/SiO2混合键合样品对。本发明操作便捷，成本低廉，低温200°C条件下实现了牢固的键合界面。大幅减小因热膨胀、热失配和热扩散而带来的一系列问题，避免损坏温度敏感器件，相比目前已知的其他混合键合方法具有明显优势，适用于下一代高性能芯片三维高密度异质集成。
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公开(公告)号：CN111243972A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010113428.2
申请日：2020-02-24
IPC: H01L21/603
Abstract: 一种多步协同表面活化低温混合键合方法，属于晶圆键合及三维封装领域，该方法能够同时键合Cu-Cu、SiO2-SiO2以及Cu-SiO2，所述方法具体步骤如下：一、将含有Cu电极和SiO2绝缘层图案的混合键合样品在室温下浸泡于甲酸溶液中，取出后在去离子水中进行超声清洗；二、采用等离子体对清洗后的样品进行表面活化；三、将等离子体活化后的样品对准后进行热压键合；四、对键合后样品进行保温，最终获得Cu/SiO2混合键合样品对。本发明操作便捷，成本低廉，低温200°C条件下实现了牢固的键合界面。大幅减小因热膨胀、热失配和热扩散而带来的一系列问题，避免损坏温度敏感器件，相比目前已知的其他混合键合方法具有明显优势，适用于下一代高性能芯片三维高密度异质集成。
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公开(公告)号：CN102982274B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210456928.1
申请日：2007-06-20
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: G06F21/56 , G06F8/65 , G06F21/12 , G06F21/64 , G06F21/79 , H04L63/123 , H04L63/145 , H04L67/34
Abstract: 本发明公开了智能终端系统的管理方法，包括：启动智能终端系统的管理功能，获取扩展软件包，对所述获取的扩展软件包进行校验，如果校验通过，执行所述扩展软件包的功能。本发明进一步公开了智能终端。本发明可以实现便捷地管理智能终端系统。
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公开(公告)号：CN101076168A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200710111447.6
申请日：2007-06-20
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: G06F21/56 , G06F8/65 , G06F21/12 , G06F21/64 , G06F21/79 , H04L63/123 , H04L63/145 , H04L67/34
Abstract: 本发明公开了智能终端系统的管理方法，包括：启动智能终端系统的管理功能，获取扩展软件包，对所述获取的扩展软件包进行校验，如果校验通过，执行所述扩展软件包的功能。本发明进一步公开了智能终端。本发明可以实现便捷地管理智能终端系统。
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