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公开(公告)号：CN101038263A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200610057531.X
申请日：2006-03-13
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/0256 , H05K2201/0761 , H05K2203/162
Abstract: 本发明涉及电子设备的测试技术领域，尤其涉及一种评估电路板腐蚀风险的方法和系统。该方法通过测量电路板的表面绝缘电阻值，并与电路板被腐蚀风险判别映射比较，获取电路板被腐蚀的风险等级。本发明还提出了一种现场快速评估电路板腐蚀风险的系统，包括电路板、测试模块和判别模块，测试模块测量电路板的表面绝缘电阻，并将其发送给判别模块，判别模块比较绝缘电阻值并与腐蚀风险判别映射比较得到电路板被腐蚀的风险等级。本发明通过现场容易测量的表面绝缘电阻表征电路板被腐蚀风险，可以在现场快速评估电路板的腐蚀风险，在及时对电路板采取保护措施方面有良好的效果。
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公开(公告)号：CN118895086A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410428245.8
申请日：2024-04-10
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: C09D183/04 , C09D5/08 , C09D7/65 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种成膜组合物及其应用，所述成膜组合物包括以下组分A～C：A、疏水型聚合物I，所述疏水型聚合物I为固态聚合物；B、疏水型聚合物II，所述疏水型聚合物II为成膜聚合物；C、有机溶剂。本发明的成膜组合物具有良好的疏水性和防腐蚀性，其适用于电路板等电子部件的防护，尤其可适用于安装有连接器的电路板的防护，可在电路板及其连接器等组件的表面形成防护涂层，对电路板上的连接器等器件以及整个电路板进行防护，不会影响电路板上的连接器与其他连接器的电连接，且可提高在电路板组件的拐角位置形成的防水涂层的厚度，避免电路板组件的拐角位置的疏水涂层过薄以及由此导致的容易出现腐蚀和短路失效等问题。
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公开(公告)号：CN113889440A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202010625164.9
申请日：2020-07-01
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本申请实施例提供一种导热结构及其制作方法、导热系统、芯片封装结构和电子设备。通过导热结构中的第二有机材料向导热结构的外表面扩散，且向外扩散的第二有机材料在导热结构和发热元件之间和/或导热结构和散热器之间形成粘接层，粘接层将导热结构与发热元件相连和/或将导热结构与散热器相连，确保了导热结构与发热元件/散热器表面维持紧密接触，从而避免了导热结构在使用过程中与发热元件/散热器之间界面出现分层而导致发热元件超温的问题；另外，向外扩散的第二有机材料可以填充在导热结构与发热元件以及导热结构与散热器之间的局部微孔，改善导热结构的微观浸润性，从而降低界面接触热阻，减小了导热结构的应用热阻。
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公开(公告)号：CN107492724B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201710543407.2
申请日：2017-07-05
Abstract: 本申请提供了一种连接器及其制备方法、通信设备，该连接器包括至少一个碳纳米管金属复合物和树脂基体，每一个该碳纳米管金属复合物贯穿该树脂基体，每一个该碳纳米管金属复合物的顶端端面的投影面积和底端端面的投影面积均大于该碳纳米管金属复合物的腰部截面的面积，该腰部截面所在的平面垂直于该树脂基体的厚度方向，该顶端端面的投影是指该顶端端面沿该树脂基体的厚度方向在该腰部截面所在平面上的投影，该底端端面的投影是指该底端端面沿该树脂基体的厚度方向在该腰部截面所在平面上的投影。本申请提供的连接器，形成了两端直径大于中间部位直径的“锥形结构”，有助于增加端部与其他电子器件的接触面积，从而有助于降低接触阻抗。
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公开(公告)号：CN108219139A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711455687.8
申请日：2017-12-28
IPC: C08G77/06 , C08G77/04 , C08K9/06 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08L83/04 , C09K5/14
Abstract: 本申请提供了一种官能化石墨烯，该官能化石墨烯是指表面接枝一个或多个活性分子的石墨烯，该活性分子包括多个端基官能团，该多个端基官能团包括至少两个活性官能团。由于该活性官能团能够和有机硅油中的分子发生化学反应，因此该官能化石墨烯能够比较均匀的溶于该有机硅油，进而使得利用该官能化石墨烯制备的聚有机硅氧烷具有良好的导热性能。另外，本申请还提供了该官能化石墨烯的制备方法和相应的聚有机硅氧烷。
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公开(公告)号：CN104918468B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201510368581.9
申请日：2015-06-29
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20509 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种导热片和电子设备，导热片用于对发热部件进行散热，包括第一导热层和第二导热层，第二导热层的第一表面与发热部件的表面相接触，第二导热层的第二表面和第一导热层的第一表面相接触；第一导热层为可压缩变形的导热层，第一导热层在第一导热层的厚度方向上的导热能力大于在平面方向上的导热能力；第二导热层为不可压缩变形的导热层，第二导热层在第二导热层的平面方向上的导热能力大于或等于在厚度方向上的导热能力，第二导热层在平面方向上的导热能力大于或等于第一导热层在厚度方向上的导热能力。因此导热片在平面方向上具有很高的导热能力，可将发热部件的热量均匀扩散，有效缓解发热部件本身局部热点问题带来的散热难。
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公开(公告)号：CN107266713A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710489652.X
申请日：2017-06-24
CPC classification number: C08K9/06 , C08K3/04 , C08K2201/005 , C09C1/46 , C09C3/006 , C09C3/12 , C09K5/14 , C08L83/04
Abstract: 本申请提供了一种官能化石墨烯，该官能化石墨烯是指表面接枝一个或多个活性分子的石墨烯，该活性分子包括多个端基官能团，该多个端基官能团包括至少两个活性官能团。由于该活性官能团能够和有机硅油中的分子发生化学反应，因此该官能化石墨烯能够比较均匀的溶于该有机硅油，进而使得利用该官能化石墨烯制备的聚有机硅氧烷具有良好的导热性能。另外，本申请还提供了该官能化石墨烯的制备方法和相应的聚有机硅氧烷。
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公开(公告)号：CN104085875B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410250726.0
申请日：2014-06-06
Applicant: 华为技术有限公司 , 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
Abstract: 本发明公开了一种高密度碳纳米管阵列的制备方法，包括：步骤101、在一基底的表面生长第一碳纳米管阵列；步骤102、对所述第一碳纳米管阵列进行蒸汽收缩处理，使所述第一碳纳米管阵列中碳纳米管之间的间隙变小而形成多个孔洞，以使的所述基底的部分表面从所述孔洞裸露出来；步骤103、在所述基底裸露出来的所述部分表面生长第二碳纳米管阵列；步骤104、重复步骤102和步骤103使所述碳纳米管阵列中的碳纳米管之间的间隙不断变小,以获得所述高密度碳纳米管阵列。采用本发明实施例所述的方法制得的碳纳米管阵列不仅密度大，而且密度分布均匀。
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公开(公告)号：CN103740108A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410023597.1
申请日：2014-01-17
IPC: C08L83/04 , C08K13/06 , C08K9/00 , C08K9/04 , C08K9/02 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08K5/14 , C08J3/24
Abstract: 本发明实施例提供了一种高导热弹性复合材料，所述复合材料包括固化型有机硅树脂和复合导热填料，所述复合导热填料均匀的散布在所述固化型有机硅树脂中，所述固化型有机硅树脂的重量百分比为20%～60%，所述复合导热填料的重量百分比为40%～80%，所述复合导热填料包括碳纳米管和氧化石墨烯中的任一种以及0.1～100微米的导热粉末。所述高导热弹性复合材料工艺简单，生产周期短、产品密度小、弹性好、产品耐腐蚀性、耐高温性能优良。
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