公开(公告)号：CN102148721B

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201110023455.1

申请日：2011-01-21

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 豆全亮 ,  薄会健 ,  王有

IPC: H04L12/26

Abstract: 本发明公开了一种电路检测的方法，包括：发送控制信号至XDSL电路板的数字前段DFE，使DFE发出测试信号；获取DFE接收到的响应信号，响应信号为XDSL电路板中的混合电路Hybrid Circuit对测试信号的响应信号；根据响应信号，判断Hybrid Circuit中是否存在故障器件，如果存在，则获取故障响应信号与器件的对应关系，并根据响应信号、故障响应信号与器件的对应关系确定故障器件。本发明实施例，使DFE发出测试信号；并获取DFE接收到的HybridCircuit对测试信号的响应信号，实现了无需采用ICT测试仪，仅通过XDSL电路板自有的器件即可对Hybrid Circuit进行检测；当Hybrid Circuit存在故障器件时，通过响应信号、故障响应信号与器件的对应关系确定故障器件，实现了对故障器件的精确定位，进而提高XDSL电路板的检测效率。

公开(公告)号：CN102439465B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201180001484.6

申请日：2011-08-19

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 豆全亮 ,  王有

IPC: G01R29/18

CPC classification number: H03K3/0375

Abstract: 本发明实施例提供了一种信号时序的测试方法及装置，涉及测试技术领域。本发明若对待测试信号进行上升沿采样，则当待测试信号处于上升沿时控制模块控制输出高电平，使能模块输出预定信号；当时钟信号处于上升沿时控制模块控制输出低电平，使能模块停止输出；若对待测试信号进行下降沿采样，则当待测试信号处于上升沿时控制模块控制输出高电平，使能模块输出预定信号；当时钟信号处于下降沿时控制模块控制输出低电平，使能模块停止输出。统计使能模块连续输出的预定信号的上升沿的个数，并根据统计的上升沿的个数确定待测试信号时序的建立时间和保持时间。实现了信号时序的自动测试，准确度高，提高了信号时序测试的工作效率，降低了硬件开发成本。

公开(公告)号：CN222637282U

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202420465596.1

申请日：2024-03-07

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 豆全亮 ,  崔波 ,  高阳

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本申请提供了一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括至少一个芯片、载板、导热绝缘层以及封装壳体。芯片的底面安装于载板，导热绝缘层以及芯片封装于封装壳体内。封装壳体包括散热件和塑封件，在第一方向上，载板、芯片、导热绝缘层以及散热件依次层叠设置，且芯片的至少部分顶面、导热绝缘层以及散热件依次接触，散热件在第一方向上背离至少一个芯片的表面相对于塑封件的外表面暴露；其中，第一方向平行于芯片封装结构的厚度方向，芯片的顶面与底面在第一方向上相背设置。本申请能够提高芯片封装结构的散热能力，有利于芯片稳定工作。

公开(公告)号：CN214409043U

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN202023088901.0

申请日：2020-12-18

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 豆全亮 ,  钟成 ,  余建伟

IPC: G01P15/02 ,  G01P21/00

Abstract: 本申请实施例公开了一种芯片和电子设备，该芯片包括：主功能模块、温度检测模块、温度调节模块和温度控制电路，该温度检测模块靠近该主功能模块设置，该温度检测模块用于测量主功能模块的温度，该温度控制电路与该温度检测模块电连接，该温度调节模块与该温度控制电路电连接，该温度控制电路用于根据该温度检测模块测得的温度向该温度调节模块施加电压，该温度调节模块用于根据该温度调节模块施加的电压调节该芯片的温度。由此，通过设置温度检测模块、温度调节模块和温度控制电路，可以调整该主功能模块的温度，实现主功能模块在系统温度发生变化时，主功能模块的温度基本恒定，降低了主功能模块的温度漂移参数。