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公开(公告)号：CN1984535A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610087137.0
申请日：2006-06-13
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板植球的方法，首先在电路板的基板上放上助焊剂涂覆钢网，用印刷的方法在电路板的基板上对应的焊盘位置印刷上助焊剂；然后在基板上放上植球钢网，将所需尺寸的焊球放入一端开口的植球容器中，并将植球容器的开口端倒扣在植球钢网上；用印刷的方法将焊球对应植入基板上的焊盘位置，然后将焊球对应焊接到基板上的焊盘位置；也可以将一块或多块需要植球的基板放入专用拼板工装中，并在拼板工装上设有用于控制系统识别的标记，便于进行自动控制，本发明效率高、且植球成功率高，适用于各种电路板的植球。
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公开(公告)号：CN201039595Y
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200720149077.0
申请日：2007-05-10
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板植球装置，包括底座，底座上连接有钢网移动机构，钢网移动机构包括一次旋转臂、二次旋转臂及钢网固定框，之间相互铰接。底座上还设有基板固定装置，通过定位销固定在底座上。可以通过钢网移动机构的移动，实现钢网与基板之间的精确定位，进行植球。结构简单、制作方便、植球效率高，尤其方便在小基板上印刷助焊膏或植球，也适用于其它各种电路板的表面植球。
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公开(公告)号：CN2919788Y
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200620118711.X
申请日：2006-06-13
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种植球钢网，用于向电路板的基板上植入焊球，包括上、下两层钢片，相互粘接在一起，植球钢网上对应于基板上的焊盘位置设有开孔，上层钢片上的开孔直径略大于所需植入的焊球的直径，下层钢片上的开孔范围大于基板上对应位置所涂覆的助焊剂的范围，且下层钢片的厚度大于焊盘上预涂覆助焊剂的厚度，使植球钢网在对所植入焊球进行准确定位的同时避免受到助焊剂的污染，本实用新型结构简单、效率高、且重复使用率高，适用于各种电路板的表面植球。
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