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公开(公告)号:CN104483346A
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201410720854.7
申请日:2014-12-02
Applicant: 北京空间飞行器总体设计部
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种两相流体回路真空热性能试验方法。使用本发明能够对两相流体回路在不同工作温度下的传热能力和阻断性能进行测试、评估。本发明首先设计了一套真空热性能试验装置,然后根据该试验装置,通过控制模拟热源和散热板的温度控制两相流体回路的工作温度,设计试验方法,对两相流体回路的热传导和阻断性能进行测试。其中,温度传感器的布置有利于观察两相流体回路中氨工质的状态,查看两相流体回路中的各部件是否满足温度要求,同时还可以查看两相流体回路是否达到平衡。