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公开(公告)号：CN115386304B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210702835.6
申请日：2022-06-21
Applicant: 北京科技大学 , 天津航空机电有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高导热无机胶粘剂粉末及其制备方法、使用方法，该制备方法包括：按预定比例称量原料粉体，置于球磨罐中，球磨罐中放有与原料质量相匹配的轻质磨球，原料组分包括AlN填料、磷酸盐粘结剂、固化剂、稳定剂和减水剂；将球磨罐置于球磨机中进行初步干混；将初步干混后的粉料研磨；将研磨后的粉料再次置于球磨罐中，将球磨罐置于球磨机中进行二次干混，即得到混合均匀的高导热无机胶粘剂粉末。采用本发明提供的高导热无机胶粘剂粉末制成的高导热无机胶粘剂，能够在保证磷酸盐类胶粘剂优良性能的同时，提高其热导率，可以应用于如温度传感器感温部件等电子器件的封装领域。
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公开(公告)号：CN102622227A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210044862.5
申请日：2012-02-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: G06F9/44
Abstract: 本发明公开一种支持动态配置的构件模型及构件工厂，该构件包括业务接口、构件体和管理外壳；其中，构件体用于包含子构件；管理外壳提供支持动态配置的元接口。在Java平台下，构件工厂基于体系结构描述实例化构件，包括：元接口实现框架、ADL解析器、字节码动态产生器和类动态加载器。其中，元接口实现框架提供基于体系结构的动态配置方法，包括：生命周期协调器将构件由运行状态切换到相对静止的安全配置状态；在安全期内，成员管理器用于在构件体内部添加、删除或者更新子构件，绑定连接器用于对构件接口之间的连接关系进行动态调整。本发明使得第三方可以通过构件元接口对其体系结构进行在线配置，可有效提升系统在运行阶段的动态扩展性。
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公开(公告)号：CN119356862A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411402685.2
申请日：2024-10-09
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了面向DCU集群的异构并行亥姆霍兹算子构造方法，属于计算流体力学技术领域；本发明提出一种面向DCU集群的异构并行亥姆霍兹算子构造方法，主要包括分块矩阵乘访存优化和任务分解算法设计两部分内容，相较于现有设计，本发明不再对主存进行细粒度访问，而是充分利用DCU上的片上共享内存和寄存器，对矩阵进行分块并行预取，显著降低了访存开销；此外，本发明使任务在DCU上合理分配，充分利用DCU计算能力，加速效果随着插值阶数的增大加速比相应增大；最后，解决程序CPU与DCU间、多DCU间的负载均衡问题，提高了程序的可扩展性，使用多DCU可以进一步获得加速比的提升。
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公开(公告)号：CN118657077B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410686890.X
申请日：2024-05-30
Applicant: 北京科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种快堆全堆芯高保真并行模拟的统一网格顶点索引方法，属于高性能计算与数值模拟领域；本发明首先进行常量的定义以及MPI初始化，然后由各个处理器并行地生成局部哈希表，得到局部顶点编号；接着通过MPI_Send()和MPI_Recv()函数，由0号处理器生成全局哈希表，处理冲突，最终得到全局顶点编号，进而建立索引。本发明通过哈希表实现对网格顶点的局部与全局编号，通过MPI实现各处理器顶点编号任务的并行，为各处理器提供一种创新的全局顶点编号方法，提高大规模并行效率，助力大规模高保真热工流体数值模拟软件的研发。
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公开(公告)号：CN118657077A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410686890.X
申请日：2024-05-30
Applicant: 北京科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种快堆全堆芯高保真并行模拟的统一网格顶点索引方法，属于高性能计算与数值模拟领域；本发明首先进行常量的定义以及MPI初始化，然后由各个处理器并行地生成局部哈希表，得到局部顶点编号；接着通过MPI_Send()和MPI_Recv()函数，由0号处理器生成全局哈希表，处理冲突，最终得到全局顶点编号，进而建立索引。本发明通过哈希表实现对网格顶点的局部与全局编号，通过MPI实现各处理器顶点编号任务的并行，为各处理器提供一种创新的全局顶点编号方法，提高大规模并行效率，助力大规模高保真热工流体数值模拟软件的研发。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118164757A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410094049.1
申请日：2024-01-23
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B41/88 , H10N30/853 , H10N30/093 , H10N30/045
Abstract: 本发明提供一种高性能无铅织构KNN基压电陶瓷及其制备方法，属于电子功能陶瓷技术领域。所述无铅织构KNN基压电陶瓷的化学式为(1‑x‑w)K0.5Na0.5Nb1‑ySbyO3‑xBi0.5Na0.5ZrO3‑wBiFeO3‑zNaNbO3，其中NaNbO3为晶种模板，x＝0.01～0.10，y＝0.01～0.10和w＝0～0.05mol，及z＝0.01～0.10wt。其中NaNbO3晶种提供陶瓷晶粒取向生长模板，使得陶瓷晶粒沿片状模板晶种上的 晶面取向生长，进而获得KNN基织构压电陶瓷。Bi0.5Na0.5ZrO3、BiFeO3和Sb5+离子等主要用来调节正交晶与四方晶，以及(O‑T)及菱方晶与正交晶(R‑O)的相转变温度，使其出现在室温附近。通过对该陶瓷进行织构化后，有利于大幅度提升KNN基压电材料的压电性能。
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公开(公告)号：CN118063207A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410007365.0
申请日：2024-01-03
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B35/468 , C04B35/622 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明涉及一种高储能密度的钛酸钡基多层介电材料，所述材料中含有钛酸钡基介电陶瓷的化学式为(LaxBaySrzKuNavCawBik)TiO3，其中x＝0～0.05，y＝0.05～0.30，z＝0～0.3，u＝0.05～0.3，v＝0.05～0.3，w＝0.05～0.3和k＝0.1～0.3。该多层介电材料具有高的储能密度和储能效率，及优异的温度和频率稳定性能。本发明还提供了所述高储能密度的钛酸钡基多层介电材料的制备方法，以及具有高储能密度的钛酸钡基多层介电元件。
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公开(公告)号：CN112142020A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010937115.9
申请日：2020-09-08
Applicant: 北京科技大学
IPC: C01B21/072
Abstract: 本发明公开了一种碳热还原制备氮化铝纤维的方法，属于陶瓷材料制备领域。其具体步骤为：将氧化铝粉、碳粉混合均匀后，置于石墨坩埚并转移到气氛烧结炉中，在氮气气氛中进行碳热还原反应，反应温度为1500～1900℃，反应时间1～6h，其中在保温过程中利用循环充放气使反应炉内形成低气压脉冲，具体特征为：抽气使炉内压力降为0.001～0.04Mpa，维持1～15min，然后充气使炉内压力升至0.05～0.095Mpa，维持1～15min，循环上述抽放气过程直至反应结束。随后所得产物置于马弗炉中，在600～750℃，保温1～5h除碳后，得到灰白色絮状物即为氮化铝纤维。利用本发明制备的氮化铝纤维纯度高，长径比大，且工艺方法简单，原料成本低，在陶瓷纤维增强及导热散热领域有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN111620647A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010386617.7
申请日：2020-05-09
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明涉及一种含炉排炉垃圾焚烧飞灰的胶结填充料，包括胶凝材料、铁尾砂和减水剂，所述胶凝材料、铁尾砂和减水剂的质量比为1：6：0.005；所述胶凝材料按重量份数计包括以下原料：矿渣15-25份，钢渣30-60份，炉排炉垃圾焚烧飞灰5-30份，脱硫石膏10-20份。该胶结填充料以高毒性的炉排炉垃圾焚烧飞灰作为原料，经合理配比后，各原料协同增效，使其经长期养护后，多种重金属离子浸出浓度低于地下Ⅲ类水质标准；且该胶结填充料可满足充填采空区的抗压强度，可用于采矿充填料，是水泥的良好替代品。
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公开(公告)号：CN119433713A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411352917.8
申请日：2024-09-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种批量制备氮化铝晶须的方法，属于无机非金属材料制备领域。其具体步骤为：将铝粒、铁粉和碳粉按照一定质量比混合均匀置于氧化铝坩埚中，后转移至石墨烧结炉中，在氮气气氛下进行反应，氮气流速为0.1~2L/min，反应温度为1500~1700℃，保温时间为0.5~6h，反应结束后即可得到白色高长径比的氮化铝晶须。本发明制备的氮化铝晶须纯度高，长径比大，通过使用铝粒作为原料，并加入碳粉和铁粉，显著提高了产量且工艺方法简单，原料成本低，产物可作为热界面材料用导热填料及氮化铝陶瓷增韧材料，在航空、环保、通讯电力等领域具有广泛的应用前景。
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