石墨烯薄膜处理方法及该方法得到的石墨烯薄膜

    公开(公告)号:CN119240682A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202411461808.X

    申请日:2024-10-18

    Abstract: 本发明公开一种石墨烯薄膜的处理方法及该处理方法得到的石墨烯薄膜。所述石墨烯薄膜的处理方法,包括:采用臭氧对石墨烯薄膜进行处理。本发明采用温和的臭氧(O3)处理石墨烯薄膜,不会改变石墨烯晶格结构。同时,由于臭氧氧化性极强,能够有效去除有机杂质和污染物,同时也能改变材料表面的化学性质。首先,通过臭氧处理可以在石墨烯表面引入含氧官能团(如羧基、羟基等),提升其亲水性,增加与其他材料的结合能力。其次,臭氧处理可以优化石墨烯的电导性,提升其在光电子器件或电子器件中的性能,例如在电池、电容器、场效应晶体管或霍尔元件等中的应用。本发明的方法简便快捷,有良好的工业化前景。

    化学气相沉积装置
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111485224B

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN201910085922.X

    申请日:2019-01-29

    Abstract: 本发明提供了一种化学气相沉积装置及化学气相沉积方法。化学气相沉积装置用于制备薄膜材料,包括第一腔室、第二腔室、过渡腔室、底盘以及传送机构。第一腔室和第二腔室用于薄膜材料的生长或后处理。过渡腔室通过隔离件分别连通于第一腔室和第二腔室。底盘用于装载生长衬底。传送机构被配置为在第一腔室和过渡腔室之间传送底盘,以及在第二腔室和过渡腔室之间传送底盘。本发明提供的化学气相沉积方法利用上述的装置进行薄膜材料的生长或后处理。

    真空石墨烯转移装置及真空石墨烯转移方法

    公开(公告)号:CN108821273B

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201811109110.6

    申请日:2018-09-21

    Abstract: 本发明提供一种真空石墨烯转移装置及真空石墨烯转移方法,真空石墨烯转移装置包括壳体、升降机构、支撑凸台以及加热装置。壳体内部具有真空腔体,升降机构设于壳体并包括可升降地设于真空腔体内的压板,石墨烯薄膜固定于压板底部。支撑凸台设于真空腔体内且位于压板下方,目标基底固定于支撑凸台上。加热装置,设于真空腔体内且连接于支撑凸台,加热装置用于通过支撑凸台加热目标基底。其中,真空石墨烯转移装置通过升降机构将石墨烯薄膜下压至目标基底上,并通过加热装置加热,将石墨烯薄膜转移至目标基底。从而实现提高石墨烯转移的完整度,同时降低了石墨烯水氧掺杂,具有重要的应用价值。

    一种洁净双层及少层石墨烯薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN113667960A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202010400896.8

    申请日:2020-05-13

    Abstract: 本发明提供一种洁净双层及少层石墨烯薄膜及其制备方法,该制备方法包括:将基底置于含第一氧化气体的气氛中进行退火;将退火后的所述基底置于含还原气体、碳源以及第二氧化气体的反应混合气中,升温至生长温度进行石墨烯生长,得到洁净双层及少层石墨烯薄膜,其中所述还原气体、所述碳源以及所述第二氧化气体的流量比为1~2000:0.1~20:0.1~500。本发明的制备方法快速、简便、适于制备大面积双层及少层洁净石墨烯薄膜,提高了石墨烯薄膜的质量,同时成本低廉,具有良好的工业化前景。

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