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公开(公告)号：CN116832885A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310782652.4
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种改善芯片分层的微流控芯片制备方法，包括如下步骤：在所述衬底上沉积导电层；利用光刻法对所述导电层进行图形化，并配合干法蚀刻或者湿法腐蚀得到驱动电极；在图形化后的所述导电层上沉积有机层；利用半导体工艺在所述有机层的表面生长一层无机材料；在所述无机材料上涂覆疏水层；其中，所述无机材料能够阻隔工作环境中载体油的渗入。本发明利用了不同材料之间的特点，改善了不同材料之间的接触面积，利用过渡材料的特性，使两种粘附性差的材料能够更好的粘接，规避了相似相溶的特性，减少了载体油渗透作用。经过上述方法制造的微流控芯片提高材料之间的粘附性，改善了芯片材料分层的现象。
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公开(公告)号：CN115197809A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210638015.5
申请日：2022-06-07
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于DNA计算和存储的微流控系统及其操控方法，该微流控系统包括加注设备、微流控芯片和检测设备；微流控芯片，包括底板、盖板和密封结构，盖板通过密封结构与底板密封并在盖板和底板之间形成DNA算子液滴的移动空间；底板上形成有用于驱动DNA算子液滴在底板移动的电极；盖板上设置有注液口和检测口，加注设备通过注液口与盖板连接，DNA算子液滴在电极的电场控制下按照预定计算流程在底板上运动，检测设备通过检测口与盖板连接；加注设备用于通过注液口向芯片内注入DNA算子液滴；检测设备用于通过检测口对DNA算子液滴进行荧光或者DNA测序检测。本发明具有环境要求低，试剂消耗量小、体积微小、成本低、自动化程度高等优点。
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公开(公告)号：CN115204392A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210638014.0
申请日：2022-06-07
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于DNA计算和存储的微流控芯片及其操控方法，该微流控芯片包括底板、盖板和密封结构，盖板通过所述密封结构与所述底板密封并在盖板和所述底板之间形成DNA算子液滴的移动空间；所述底板上形成有用于驱动所述DNA算子液滴在底板移动的电极；其中，所述盖板上设置有注液口和检测口，外部加注设备通过所述注液口向芯片内加注所述DNA算子液滴，所述DNA算子液滴在所述电极的电场控制下按照预定计算流程在所述底板上运动，检测设备通过所述检测口对所述DNA算子液滴进行荧光或者DNA测序。本发明通过微流控芯片实现了DNA计算和存储，具有环境要求低，试剂消耗量小、体积微小、成本低、自动化程度高等优点。
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公开(公告)号：CN115148613B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202210571151.7
申请日：2022-05-24
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498 , H10D80/20
Abstract: 本公开是关于一种芯片封装方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，该方法包括：加工制作芯片的功能层，生成待封装芯片；在玻璃顶盖的下层涂抹预设宽度的固化胶，并将涂抹有固化胶的玻璃顶盖在水下环境与所述待封装芯片贴合；基于预设参数的紫外光照射所述固化胶以使所述固化胶固化，完成所述待封装芯片的封装。本公开中固化胶的使用，提高了器件水下封装工艺在保存、使用过程中的可靠性，通过该方案的实施，缩短了器件多批次的生产成本。
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公开(公告)号：CN113471077B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202110588811.8
申请日：2021-05-28
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01L21/336 , H01L21/34 , H01L29/786 , H01L29/423
Abstract: 本申请揭示了一种高电压薄膜晶体管的制备方法，包括在衬底上光刻形成栅电极材料，在光刻后的衬底上生长栅介质层；在栅介质层对应于厚栅介质层的区域进行光刻，得到厚栅介质层；生长薄栅介质层；在薄栅介质层的上方生长半导体薄膜材料层，生长完成后对半导体薄膜材料层进行光刻，并刻蚀半导体薄膜材料层的两端，以露出薄栅介质层；在半导体薄膜材料层上方的源极区域、漏极区域、间隙区域掺杂预定材料；按照预定方式生成源电极、漏电极与钝化层。本申请通过将栅介质层分为两种厚度，与源电极相连的栅介质层厚度较薄，与漏端连接的栅介质层厚度较厚，半导体薄膜材料覆盖栅介质层，并且与源电极和漏电极连接，形成导电通道；能够耐受更高的电压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115148613A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210571151.7
申请日：2022-05-24
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 本公开是关于一种芯片封装方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，该方法包括：加工制作芯片的功能层，生成待封装芯片；在玻璃顶盖的下层涂抹预设宽度的固化胶，并将涂抹有固化胶的玻璃顶盖在水下环境与所述待封装芯片贴合；基于预设参数的紫外光照射所述固化胶以使所述固化胶固化，完成所述待封装芯片的封装。本公开中固化胶的使用，提高了器件水下封装工艺在保存、使用过程中的可靠性，通过该方案的实施，缩短了器件多批次的生产成本。
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公开(公告)号：CN119488960A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202311017195.6
申请日：2023-08-14
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明涉及一种微液滴驱动芯片及其制备方法，属于数字微流控技术领域，解决了现有技术中的采用PCB技术制作的芯片在液滴驱动方面存在缺陷的问题。本发明的方法包括：在PCB基板上制备紧密排列的多个电极以形成电极层，并使每个电极分别覆盖PCB基板上对应的导孔；通过填充材料填充所述导孔，通过绝缘材料填充电极之间的缝隙；对电极层表面进行抛光处理，以使电极层表面平整且光滑；在抛光处理后的电极层表面依次制备介质层和疏水层，获得微液滴驱动芯片的下极板。本发明的微液滴驱动芯片，能够极大地减小液滴在芯片上移动的阻力，在转换操控电极时更加容易对液滴进行驱动。
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公开(公告)号：CN115138404B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202210638136.X
申请日：2022-06-07
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种具备废液及产物自动提取功能的微流控芯片及其提取方法，该微流控芯片包括盖板、边框、底板和提取装置，所述盖板通过所述边框与所述底板密封并在所述盖板和所述底板之间形成液滴流动的空间；所述底板上形成有用于驱动所述液滴在底板移动的电极；其中，所述提取装置包括抽吸单元、进液管和出液管，所述进液管和所述出液管密封固定在所述边框上，所述进液管的一端和所述出液管的一端伸入芯片内，所述抽吸单元的输入端与所述出液管的另一端连接，所述抽吸单元的输出端与所述进液管的另一端连接，所述抽吸单元经所述出液管将芯片内的废液或产物提取，并经所述进液管向芯片内补充油液。本发明能够解决废液和产物提取中油残留和补充问题，保持芯片内油量稳定的具备废液及产物自动提取功能。
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公开(公告)号：CN117680209A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311468996.4
申请日：2023-11-07
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种面向微流控芯片的磁铁组件结构及其使用方法，包括伺服电机；连接支架，所述连接支架与伺服电机相连；TRP导套，所述TRP导套设置在连接支架上；TRP导柱，所述TRP导柱插设在TRP导套中；阻止件，所述阻止件设置在TRP导柱上端；磁铁，所述磁铁通过联轴器与TRP导柱下端相连；芯片，所述芯片设置在磁铁下方；以及生物液滴，所述生物液滴设置在芯片中；磁性件，所述磁性件设置在生物液滴中。具有实现在数字微流控芯片内部的多样磁珠操作，在有限的数字微流控伺服空间中可实现较强的匹配性与功能的丰富性的优点。
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公开(公告)号：CN116764706A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310788413.X
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种耐压液滴驱动结构的制备方法，包括如下步骤在衬底上淀积绝缘层和导电层交错堆叠形成的层叠结构；所述层叠结构中的至少部分绝缘层包括提高所述层叠结构耐压能力的光固化树脂材料；利用光刻方法对所述层叠结构中的导电层进行图形化处理，并配合干法刻蚀或者湿法腐蚀形成驱动电极；对所述层叠结构中的绝缘层进行局部曝光和固化处理；在所述层叠结构中最上层的绝缘层上涂覆疏水层。本发明利用树脂材料所具备的光固化特性，可以进行原位光刻和图形化，大幅度降低工艺复杂度，降低成本。同时利用树脂材料所具备的耐压特性，提高了液滴驱动结构的电压耐受能力。
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