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公开(公告)号：CN109021859B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201810649123.6
申请日：2018-06-22
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: C09J9/02
Abstract: 本发明公开一种导电胶的搅拌方法，包括：基于导电胶的回温要求准备导电胶材料；基于导电胶的使用需求对导电胶材料进行称重；分别对搅拌阶段和脱泡阶段设置搅拌参数，搅拌参数包括自转速度和公转速度；将导电胶材料放入搅拌设备，基于搅拌参数对导电胶材料进行搅拌。本发明中的导电胶的搅拌方法，采用公转和自转同时在对导电胶进行充分搅拌，使得导电胶物料在料杯内受到离心力的作用，沿矢量方向产生的比重分离运动与导电胶自重所产生向上推动作用将气泡分离出来，大大减少单位面积内的空洞数量，可大大增加振子的剪切强度，解决了电阻一致性差的问题，提高了产品的可靠性、抗震、抗冲击等特性。
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公开(公告)号：CN110987336A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911333411.1
申请日：2019-12-23
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种SMD5032晶体振荡器振动试验下电性能监测实现装置和方法，用于解决现有SMD7050封装晶体振荡器产品振动试验下电性能监测装置无法测试SMD5032封装晶体振荡器问题，该装置包括固定部件、装置主体和底座，固定部件包括金属压条和固定螺丝，装置主体包括测试座、控制电路模块、印制板、电路板电源线、电路板逻辑控制线和电路板频率输出电缆线，测试座和控制电路模块安装在印制板上，金属压条通过固定螺丝将装置主体固定在底座上。本发明还提供一种监测方法。本发明可以对SMD5032封装晶体振荡器振动状态下进行无损伤的、精确的电性能监测，具有测试无损伤、测试稳定性好、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN117097292A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311139496.6
申请日：2023-09-05
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种具有电性能参数测试数据存储功能的晶体振荡器，包括基座；配置于基座上的石英晶体谐振器；配置于基座上的存储芯片，用以存储电性能参数测试数据；以及与基座结合固定的盖体；所述盖体与基座形成用以容纳石英晶体谐振器和存储芯片的密闭腔体。该晶体振荡器在具有传统晶体振荡器的优良特性的同时还具有电性能参数测试数据及生产加工信息存储功能。
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公开(公告)号：CN115808551A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211491339.7
申请日：2022-11-25
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种谐振器电性能测试的工装夹具及对准方法，解决了现有技术中内部裸石英谐振器需事先封装试制来进行性能测试的问题。包含所述水平移位座设置在底座上表面。产品固定座，设置在水平移位座上表面。水平移位座，在底座上表面向任意方向水平移动。垂直移位组件，一端垂直设置在底座上。另一端为向水平方向弯曲自由端。垂直移位组件的自由端悬臂在垂直于底座上表面方向上下移动。探测针板，安装在垂直移位组件自由端，探测针板上的测试探针向下伸出。本申请设计精巧，实现对内部谐振器电性能进行直接测试，操作方便。同时也避免了内部石英谐振器的电联接输出点被探针按压过度受力造成损伤，实现了对产品的无损检测，保证了产品质量。
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公开(公告)号：CN112787617B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202011588805.4
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H9/05
Abstract: 本申请实施例提供一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。该夹具可以对散料基座实现可靠紧固夹持及承载并形成适配的加工阵列，从而实现对其内部安装的集成电路芯片进行高效、良好的批量自动引线键合加工。键合工程中，基座可良好的固定在该载盘上，无脱位现象，焊盘定位精度高误差小，批量自动加工速度快，键合加工合格率和效率高。解决了原有技术存在的散料基座安装的芯片只能采用手工拾取、单只逐个进行引线键合加工的方式，从而导致的工艺稳定性和重复性较差，芯片键合质量一致性较差，键合强度散差较大，合格率较低等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112798825A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011588025.X
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种用于超高基频晶体振荡器的老化性能测试夹具，包括：信号处理通用电路板、位于所述信号处理通用电路板上的输入转接插座和位于所述信号处理通用电路板底部的输出转接插针。本发明可通过对频率信号进行分频降频处理实现对超高基频晶体振荡器精确的老化性能测试，解决现有测试方法较难实现输出频率超过150MHz甚至达GHz的晶体振荡器产品的老化性能测试难题，同时具有产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN109596922B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201811579015.2
申请日：2018-12-24
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请公开了一种晶体元器件用恒定加速度的装置及其使用方法，其恒定加速度的装置的承载板的中心处有通孔式的转轴孔；承载板上有工位孔，第一工位孔包括上部的第一上孔和下部的第一下孔，第一上孔和第一下孔均为矩形孔，第二工位孔包括上部的第二上孔和下部的第二下孔，第二上孔和第二下孔均为圆形孔，第二上孔的直径大于第二下孔的直径；第三工位孔包括外侧的第三外孔和内侧的第三内孔，第三外孔和第三外孔均为矩形孔，第三外孔和第三外孔在承载板径向上的下侧侧面重合，第三外孔和第三内孔连通连接，承载板的上面设置有盖板，其能将多种晶体元器件放置在一个承载装置内进行恒定加速度实验，从而提高恒定加速度实验的效率。
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公开(公告)号：CN110215859A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910517196.4
申请日：2019-06-14
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种导电胶粘接剂的脱泡搅拌及灌装夹具和安装、使用方法，所述脱泡搅拌及灌装夹具的底座上有密封嘴，密封嘴上有罐体连接螺口，罐体的外壁上有卡销和限位销，罐体的中部外套有限位环，限位环的内壁上有卡槽，卡销在卡槽内，限位销托住限位环底部，限位环的安装销设置在搅拌装置安装槽内；罐体的顶端开口处有搅拌密封盖，搅拌密封盖的盖顶上有旋钮；底座底部的密封嘴上有灌装嘴密封盖；助推环套设在罐体外；罐体内有推进杆；其能够解决现有技术中所存在的夹具搅拌效率较低、胶液不易搅拌均匀、胶液利用率低、胶液易外溢渗漏、胶液灌装不便且易裹入空气导致脱泡效果劣化等问题。
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公开(公告)号：CN109021859A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810649123.6
申请日：2018-06-22
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: C09J9/02
CPC classification number: C09J9/02
Abstract: 本发明公开一种导电胶的搅拌方法，包括：基于导电胶的回温要求准备导电胶材料；基于导电胶的使用需求对导电胶材料进行称重；分别对搅拌阶段和脱泡阶段设置搅拌参数，搅拌参数包括自转速度和公转速度；将导电胶材料放入搅拌设备，基于搅拌参数对导电胶材料进行搅拌。本发明中的导电胶的搅拌方法，采用公转和自转同时在对导电胶进行充分搅拌，使得导电胶物料在料杯内受到离心力的作用，沿矢量方向产生的比重分离运动与导电胶自重所产生向上推动作用将气泡分离出来，大大减少单位面积内的空洞数量，可大大增加振子的剪切强度，解决了电阻一致性差的问题，提高了产品的可靠性、抗震、抗冲击等特性。
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公开(公告)号：CN107991561A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711226436.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置及方法；所述用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置包括底端开口的壳体；位于所述壳体底端的输出转接基座；位于所述壳体内且与所述输出转接基座结合固定的信号处理及调试功能通用底板；及位于所述壳体内且位于所述信号处理及调试功能通用底板上方的振荡及加热控温功能适配插板。所述老化性能测试方法包括将石英晶体谐振器插接在振荡及加热控温功能适配插板上；将振荡及加热控温功能适配插板插接在信号处理及调试功能通用底板上；将插装完成的老化性能测试装置装入老化测试系统中并加电调试；进行老化性能测试；卸载石英晶体谐振器。本发明解决了现有方法破坏产品形貌、产品适配性差等问题。
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