公开(公告)号：CN201241034Y

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200820109154.4

申请日：2008-07-11

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 严建华 ,  崔素萍 ,  李智丰 ,  邹玉林 ,  李建国 ,  陈沫 ,  王亚丽 ,  张志龄 ,  张宗莲 ,  王会议

IPC: C04B38/00 ,  C04B35/622

Abstract: 本实用新型涉及一种制造轻质闭孔泡沫陶瓷的模具，属于建筑材料技术领域。该模具包括底板、围护板和内置盖板和内置管。在底板上插入均匀分布的内置管并在管上嵌套由耐火材料组成的内置盖板，由底板、内置管、围护板组成一个带有垂直放置的内置管的孔腔。装料前首先将配合料根据模具的内腔结构和形状压块，装料时将配合料块充填于模具中，形成密实的充填效果，充填完毕后将上盖板盖在配合料上边。由于模具中内置管的存在，可促进烧成过程中的热传递，降低烧成时间和退火时间，减少烧成周期和能耗。利用该模具可烧制沸石－硅藻土泡沫陶瓷、陶瓷废泥泡沫陶瓷、粉煤灰－废玻璃泡沫玻璃、煤矸石－玻璃－碱渣体系泡沫陶瓷等材料。

公开(公告)号：CN201339303Y

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200820233807.X

申请日：2008-12-26

Applicant: 第二炮兵工程设计研究院 ,  北京工业大学

Inventor： 韩国艳 ,  肖凯 ,  郭红霞 ,  王群 ,  李智丰 ,  严建华

IPC: E04F15/08

Abstract: 一种抗静电瓷砖属于建筑材料科学技术领域。现有抗静电瓷砖存不易施工和施工后整体结构抗静电稳定性差的问题。本实用新型所提供的抗静电瓷砖包括有半导体釉和瓷砖坯体，半导体釉覆盖在瓷砖坯体的上表面和侧面，并且覆盖在瓷砖坯体上表面和覆盖在瓷砖坯体侧面的半导体釉相连通；还包括有导电胶，其中，导电胶以“井”字形网格状涂覆在瓷砖坯体的下表面，并与瓷砖坯体侧面的半导体釉相连通。本实用新型抗静电瓷砖表面整体导静电，使用时抗静电通路稳定性好，成本相对较低，且能进行大规模工业化生产。