-
公开(公告)号：CN113825071A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202010566348.2
申请日：2020-06-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 宋子平
Abstract: 本公开是关于一种音频输出模式调整结构、方法、装置及电子设备，模式调整结构包括连通电子设备的内部和外部的出音通道以及调整单元，出音通道的开口位于电子设备的顶部；调整单元相对出音通道的开口运动；当电子设备以扩音模式输出音频时，调整单元不覆盖出音通道，声波通过出音通道的开口沿直线传播；当电子设备以听筒模式输出音频时，调整单元不覆盖出音通道的开口，以使声波通过出音通道的开口朝向电子设备的显示屏侧传播。通过调整单元可以改变出音通道的开口处声波的传播方向，进而调整电子设备的音频输出模式为听筒模式或者扩音模式，在保证电子设备的正常通话功能的同时，提升了扩音模式下音频的立体声效果，满足用户对扩音音质的需求。
-
公开(公告)号：CN112019984A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201910472396.2
申请日：2019-05-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，属于电子设备技术领域。本公开提供的电子设备包括耳机插孔，和第一扬声器模组。其中，在耳机插孔内设置有耳机接口。第一扬声器模组设置在所述电子设备内，包括与耳机插孔连通的出声通道。本公开实施例提供的电子设备将耳机插孔作为第一扬声器模组的出声孔。因此，无需再设置与第一扬声器模组配合的出声孔，有效减少电子设备上孔洞的数量，提升电子设备的外观和结构品质。
-
公开(公告)号：CN210183378U
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201921522669.1
申请日：2019-09-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 宋子平
IPC: H04M1/03
Abstract: 本公开是关于一种音频输出装置及具有其的通讯终端包括扬声器、听筒出音孔、扬声器出音孔，其中，扬声器与音频电信号电路连接，将音频电信号转换为声音；听筒出音孔通过第一音频通道与所述扬声器相连通；扬声器出音孔通过第二音频通道与所述扬声器相连通。本公开实施例可避免设置听筒单体单独发声占用空间以及对摄像头马达造成的电磁干扰。
-
公开(公告)号：CN209642965U
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201920726094.9
申请日：2019-05-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 宋子平
Abstract: 本公开提供了一种终端设备，属于终端设备领域。该终端设备包括：壳体及扬声组件。其中，壳体具有导通壳体的内壁及外壁的导音孔。扬声组件包括：设于壳体上的扬声本体及导音件，导音件与壳体可拆卸连接。扬声本体具有内导音通道，导音件具有外导音通道，内导音通道、外导音通道、导音孔顺次导通。该终端设备通过导音件能够阻挡灰尘等污垢堵塞扬声本体，通过更换导音件来维修扬声组件，降低了维修成本。
-
公开(公告)号：CN214101759U
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202120424948.5
申请日：2021-02-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 宋子平
Abstract: 本申请涉及扬声器技术领域，公开了一种扬声器模组及电子设备，所述扬声器模组包括：壳体及位于所述壳体内的扬声器本体、吸热件和导热件，所述壳体设有通孔，所述扬声器本体包括磁体件，所述吸热件与所述磁体件磁吸附连接；所述导热件的一端部连接至所述吸热件，所述导热件的另一端部设置于所述通孔。吸热件吸收扬声器本体产生的热量，导热件将吸热件的热量传递出扬声器模组外，有助于扬声器模组温度迅速冷却，进而避免因电子设备的局部温度过高导致的顾客体验感差。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213213525U
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202022416377.9
申请日：2020-10-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 宋子平
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开是关于一种中框结构及终端设备，出音组件安装于中框结构，中框结构包括中框本体以及安装部；中框本体形成有容置空间，容置空间开设有第一开口，安装部可拆卸地安装于第一开口处；当出音组件为扬声器单体时，扬声器单体安装于第一开口处；当出音组件为听筒单体时，听筒单体通过安装部安装于第一开口处。设计通用的中框结构，以适用于不同尺寸的出音组件，实现了中框结构的通用化，有效缩小了中框结构的开发周期，降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN210839974U
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201922495352.X
申请日：2019-12-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于电声元件的保护电路及终端设备。该保护电路包括：电声元件通过热敏元件与功率放大电路连接；热敏元件的温度随着电声元件温度的升高而升高，且热敏元件的电阻值随着温度的升高而增大，以降低电声元件的功率。由于热敏元件会控制电声元件的功率，从而避免电声元件长时间工作在高功率下而损坏，有效提升了电声元件使用的可靠性。
-
公开(公告)号：CN219372590U
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202320645554.1
申请日：2023-03-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提出一种电磁发声组件、扬声器和终端设备，其中，电磁发声组件包括：振膜；多个驱动组件，驱动组件包括：音圈和第一磁体，音圈的一端与振膜的一侧相连，音圈的另一端活动套设在第一磁体上；其中，多个驱动组件沿振膜的平面方向呈阵列状设置，且相邻驱动组件的第一磁体之间磁极方向相反，相邻驱动组件的音圈之间磁场方向相反。在本公开的一种电磁发声组件、扬声器和终端设备中，在保证振膜稳定发声的同时有效缩短了音圈与第一磁体中心磁路的距离，进而增大了第一磁体中心磁路对音圈的作用力，由此，有效提高了电磁发声组件的磁路利用率，增大了电磁发声组件的驱动力，进而提升了电磁发声组件的性能。
-
公开(公告)号：CN210927887U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201921953294.4
申请日：2019-11-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 宋子平
IPC: H04R1/02
Abstract: 本实用新型提供了一种移动终端和出音孔组件，涉及电子设备技术领域。所述移动终端包括：壳体、出音孔组件以及扬声器组件。其中：壳体上开设有安装孔，出音孔组件设在安装孔内，出音孔组件与壳体之间为可拆卸式连接；出音孔组件包括出音块和第一防尘网，出音块上形成有至少一个出音孔，第一防尘网覆盖出音孔；扬声器组件位于壳体内。通过设计出一个独立模块的出音孔组件，在移动终端的使用过程中，如果第一防尘网堵塞严重，需要进行维修时，只需将出音孔组件从壳体中拆出，然后对出音孔组件进行维修，无需拆卸整机，减少了维修时间和维修成本。
-
公开(公告)号：CN210670178U
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201922429576.0
申请日：2019-12-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，该电子设备包括壳体、设备主体以及功能按键，所述设备主体装配于所述壳体内，所述壳体的边框设有供装配所述功能按键的开孔，所述功能按键对应于所述设备主体的触控开关；其中，所述电子设备还包括设置于所述壳体内的传声器，所述传声器靠近所述功能按键设置，所述功能按键与形成所述开孔的孔壁之间设有缝隙，所述传声器通过所述缝隙出音。本公开设计了一种隐藏出音孔的方案，通过利用功能按键与壳体之间的缝隙进行出音，在满足出音需求的同时，有效地优化了设备外形，解决出音孔影响设备外形美观的问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.029 seconds)
