公开(公告)号：CN108418878A

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201810157037.3

申请日：2018-02-24

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 姜国刚

IPC: H04L29/08

Abstract: 本公开是关于一种通知消息的推送方法及装置、可读存储介质、电子设备；其中，推送方法可以包括确定电子设备当前接入网络的网络类型；基于所述网络类型确定出具有推送通知权限的应用程序；当接收到所述应用程序的通知消息时，通过所述应用程序推送所述通知消息。本公开根据电子设备当前接入网络的网络类型之间的差异，可以确定出不同的具有推送通知权限的应用程序，便于用户基于不同的网络类型对通知消息的推送进行管理，提升用户体验。

公开(公告)号：CN107148200A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710516819.7

申请日：2017-06-29

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 姜国刚 ,  王畅 ,  李竹新

IPC: H05K7/20 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开是关于散热结构及终端设备。包括：散热片位于NFC天线和PCB之间。通过将散热片设置在PCB和NFC天线之间，不仅可以有效的为PCB散热，还不会影响到NFC天线的能量收发，从而有效提升了散热效率。

公开(公告)号：CN214256873U

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202120392363.X

申请日：2021-02-22

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 姜国刚

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本申请涉及一种壳体及终端设备。所述壳体设有进风部，该进风部设有沿壳体厚度方向延伸并贯穿所述壳体的进风道，所述进风道具有位于所述壳体外表面的第一开口和位于壳体内表面的第二开口，且所述进风道中部形成有节流孔；其中，所述第一开口的开口面积大于所述第二开口的开口面积，且所述第二开口的开口面积大于所述节流孔的开孔面积。上述壳体中，将进风道位于壳体外表面的第一开口的开口面积设置为大于其位于壳体内表面的第二开口的开口面积，且在进风道中部设置节流孔，并将第二开口的开口面积设置为大于节流孔的开孔面积，从而形成具有绝热膨胀功能的进风道，使得进入壳体内的气流在流经进风道时得以降温，有利于提高降温能力及散热能力。

公开(公告)号：CN207151028U

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201721191172.7

申请日：2017-09-15

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 姜国刚

IPC: H05K7/00

Abstract: 本公开提供一种结构件及电子设备，其中所述结构件的表面上设有排气部，所述排气部处于所述结构件上的区域可贴合双面胶，所述双面胶与所述结构件贴合时产生的气泡可通过所述排气部与所述双面胶之间形成排气间隙排出。本公开通过在结构件上设置多个凸起形成排气部，在贴合双面胶时可通过所述排气部将气泡排出，使得材料贴装平成、并提高了贴装效果；同时可以降低产品的贴装成本。