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公开(公告)号：CN118392326A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410505031.6
申请日：2024-04-25
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种单频激光的噪声测量装置及测量方法。装置包括信号源、声光移频器、第一耦合器、第二耦合器、第三耦合器、第一光电探测器、第二光电探测器、第一IQ解调器、第二IQ解调器和数据处理模块；声光移频器接收待测单频激光，输出零级衍射光和一级衍射光，零级衍射光和一级衍射光经过第一耦合器后产生携带噪声的拍频信号，拍频信号经过第二耦合器和第三耦合器后同时到达第一光电探测器和第二光电探测器；第一IQ解调器和第二IQ解调器进行IQ解调，数据处理模块根据解调信号进行互相关谱估计，确定相频噪声。本发明基于延迟自外差方法，搭建了一套光路简单、光损耗小的系统，借助互相关谱估计，显著降低了系统的中高频段噪声。
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公开(公告)号：CN116661066B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202310641956.9
申请日：2023-05-30
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种自耦合的微盘腔及其制作方法，其中方法包括：在光纤的一端制备微球腔；悬挂微球腔，对微球腔进行扁平化处理，得到自耦合的微盘腔。本发明实施例的技术方案，在光纤的一端制备微球腔，进而在微球腔的基础上进行扁平化处理，得到无需耦合的微盘腔结构，解决了传统使用掩膜版并通过刻蚀制备微盘腔的制作方法，操作复杂且对于操作精度的要求较高的问题，实现了操作简单，成品率较高且制备得到的无需耦合的微盘腔具备稳定性高、使用方便、抗干扰性强的特点，可用于各种折射率的接触型和非接触型传感，可作为独立的器件即插即用，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN116161608B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202211517752.6
申请日：2022-11-29
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
Abstract: 本发明提供一种晶体微腔的封装结构及其方法，晶体微腔的封装结构包括封装套筒、晶体腔结构以及光纤结构；封装套筒一端的端面上凹设有嵌设槽，封装套筒的侧壁面上凹设有容线槽，容线槽的一端连通至嵌设槽内；晶体腔结构包括晶体盘，晶体盘固定安装至嵌设槽内；光纤结构具有两个呈平行设置的直线段以及连接两个直线段端部的曲线段，光纤结构安装至容线槽内，且曲线段延伸至嵌设槽内；其中，曲线段耦合连接至晶体盘的边缘处。在本发明中，光纤结构包括直线段以及曲线段，形成类U形结构，极大的缩小了光纤结构的长度，进而减小了晶体微腔的封装结构的整体体积，晶体盘与光纤结构被保护起来，保证相互之间的稳定性，保证结构内部的透过率。
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公开(公告)号：CN115389619B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202210989097.8
申请日：2022-08-17
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，提供一种材料缺陷检测方法、装置、电子设备及计算机存储介质。包括：基于检测请求发射脉冲激光光束，并将所述脉冲激光光束调节为准直光束；对所述准直光束进行聚焦，使聚焦形成的激光光斑辐射至待检测半导体材料；接收所述待检测半导体材料受所述激光光斑激发产生的机械波，基于所述机械波进行缺陷检测，得到所述待检测半导体材料的缺陷检测结果。本申请由于脉冲激光光束不会对待检测半导体材料产生损害，可以实现待检测半导体材料的无损缺陷检测；同时，基于机械波进行待检测半导体材料的缺陷检测，可以得到精准的缺陷检测结果。因此，可以提高对半导体材料进行缺陷检测的缺陷检测技术的实用性。
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公开(公告)号：CN115421343B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210989108.2
申请日：2022-08-17
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
Abstract: 本申请涉及光学材料技术领域，提供一种光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质。包括：微盘支撑杆、封装结构底座、封装结构上盖、耦合器与光学微盘腔，所述封装结构底座包括微盘支撑杆固定结构；所述微盘支撑杆，用于与所述光学微盘腔连接，并在与所述光学微盘腔连接后，通过所述微盘支撑杆固定结构与所述封装结构底座连接；所述耦合器固定于所述封装结构底座；所述封装结构底座，用于对所述耦合器与所述光学微盘腔进行耦合；所述封装结构上盖，用于与所述封装结构底座连接。本申请可以通过光学微盘腔封装结构，对光学微盘腔进行封装，使光学微盘腔隔水隔气、减少外界环境干扰，提高光学微盘腔的工作效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115980924A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310074511.7
申请日：2023-01-18
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
Abstract: 本发明实施例公开了一种光纤微腔耦合系统的制备方法及超声探测器，该光纤微腔耦合系统的制备方法包括：首先提供微球腔组件；然后提供弯曲光纤组件，其中，弯曲光纤组件包括拉锥光纤，拉锥光纤的中间部分弯曲形成环形结构，拉锥光纤的两端相互旋转缠绕；之后调整微球腔组件的微球腔与弯曲光纤组件的环形结构进行耦合；最后依次将微球腔组件的微球腔与弯曲光纤组件的环形结构的耦合部分进行固定，将微球腔组件的光纤支杆与弯曲光纤组件的两端的延伸部分进行固定。利用上述方法，提高了超声探测灵敏度和探测带宽，提高了光纤微腔耦合系统的稳定性，使光纤微腔耦合系统具备实用性、品质因子高和体积小等特点。
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公开(公告)号：CN115473122A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211223615.1
申请日：2022-10-08
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
IPC: H01S5/14
Abstract: 本发明提供一种外腔式半导体激光器，涉及激光技术领域，外腔式半导体激光器，包括：半导体激光器本体和光学谐振器；光学谐振器包括可支持回音壁模式的谐振腔体和第一光纤；第一光纤包括锥区和非锥区；谐振腔体的外壁面与第一光纤的锥区相切；半导体激光器本体的输出端与第一光纤一端的光纤接口连接。本发明提供的外腔式半导体激光器，以光纤作为光传输通道，能提高外腔式半导体激光器的传输效率，能简化外腔式半导体激光器的安装工艺，以包括拉锥光纤的光学谐振器作为耦合器件，能提高外腔式半导体激光器的耦合效率高，进而能提高外腔式半导体激光器的输出功率，能替换诸如棱镜等耦合器件，从而能降低外腔式半导体激光器的制造成本。
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公开(公告)号：CN115389619A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210989097.8
申请日：2022-08-17
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，提供一种材料缺陷检测方法、装置、电子设备及计算机存储介质。包括：基于检测请求发射脉冲激光光束，并将所述脉冲激光光束调节为准直光束；对所述准直光束进行聚焦，使聚焦形成的激光光斑辐射至待检测半导体材料；接收所述待检测半导体材料受所述激光光斑激发产生的机械波，基于所述机械波进行缺陷检测，得到所述待检测半导体材料的缺陷检测结果。本申请由于脉冲激光光束不会对待检测半导体材料产生损害，可以实现待检测半导体材料的无损缺陷检测；同时，基于机械波进行待检测半导体材料的缺陷检测，可以得到精准的缺陷检测结果。因此，可以提高对半导体材料进行缺陷检测的缺陷检测技术的实用性。
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公开(公告)号：CN118392326B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410505031.6
申请日：2024-04-25
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种单频激光的噪声测量装置及测量方法。装置包括信号源、声光移频器、第一耦合器、第二耦合器、第三耦合器、第一光电探测器、第二光电探测器、第一IQ解调器、第二IQ解调器和数据处理模块；声光移频器接收待测单频激光，输出零级衍射光和一级衍射光，零级衍射光和一级衍射光经过第一耦合器后产生携带噪声的拍频信号，拍频信号经过第二耦合器和第三耦合器后同时到达第一光电探测器和第二光电探测器；第一IQ解调器和第二IQ解调器进行IQ解调，数据处理模块根据解调信号进行互相关谱估计，确定相频噪声。本发明基于延迟自外差方法，搭建了一套光路简单、光损耗小的系统，借助互相关谱估计，显著降低了系统的中高频段噪声。
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公开(公告)号：CN115980924B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310074511.7
申请日：2023-01-18
Applicant: 北京大学长三角光电科学研究院
Abstract: 本发明实施例公开了一种光纤微腔耦合系统的制备方法及超声探测器，该光纤微腔耦合系统的制备方法包括：首先提供微球腔组件；然后提供弯曲光纤组件，其中，弯曲光纤组件包括拉锥光纤，拉锥光纤的中间部分弯曲形成环形结构，拉锥光纤的两端相互旋转缠绕；之后调整微球腔组件的微球腔与弯曲光纤组件的环形结构进行耦合；最后依次将微球腔组件的微球腔与弯曲光纤组件的环形结构的耦合部分进行固定，将微球腔组件的光纤支杆与弯曲光纤组件的两端的延伸部分进行固定。利用上述方法，提高了超声探测灵敏度和探测带宽，提高了光纤微腔耦合系统的稳定性，使光纤微腔耦合系统具备实用性、品质因子高和体积小等特点。
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