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公开(公告)号：CN102682110A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210143988.8
申请日：2012-05-10
Applicant: 北京大学
IPC: G06F17/30
Abstract: 本发明公布了一种面向大规模空间信息的高性能缓存设计方法，包括：所有的数据都在分布式环境的内存中进行组织和管理；将所有的空间信息以地理要素为单位进行统一组织和管理；将空间分成不同层次、不同区域的空间格网，并使用Geohash算法进行编码；采用基于磁盘顺序访问的全量数据持久化和增量数据持久化相结合的方式进行持久化操作。本发明所述的技术方案，能够充分利用内存访问效率高的优势，提供较高的地理空间数据的访问性能，满足支持大规模并发的数据访问需求。
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公开(公告)号：CN114853038B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202210428539.1
申请日：2022-04-22
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于常规金属无机盐的大尺寸二维非晶金属氧化物材料及其通用制备方法。本发明以常规金属无机盐为原料，以去离子水和氨气(NH3)中的一种或两种作为成型辅助剂，通过煅烧处理中成型辅助剂引发的剧烈气体释放产生的强烈发泡作用调节非晶金属氧化物的生长过程，使非晶金属氧化物呈现出各向异性生长，最终制备得到大尺寸二维非晶金属氧化物。具体步骤为：首先备齐常规金属无机盐原料，然后使用去离子水和氨气(NH3)中的一种或两种作为大尺寸二维非晶金属氧化物成型辅助剂，选定成型辅助剂后将原料置于氧化铝坩埚中放入马弗炉或管式炉内进行低温煅烧，最后收集所获得的粉末状产物即为所述大尺寸二维非晶金属氧化物。与传统制备方法相比，本发明所涉及的常规金属无机盐价格低廉易获得，反应条件温和，不涉及高温高压反应，并且对环境污染小，适用于工业化大批量生产。制备得到的大尺寸非晶金属氧化物横向尺寸在几十微米到几百维米范围内，具有薄层、大尺寸的特性，可应用于能量存储、催化、力学和电子工业(如栅极电介质)等领域。
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公开(公告)号：CN114853038A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210428539.1
申请日：2022-04-22
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于常规金属无机盐的大尺寸二维非晶金属氧化物材料及其通用制备方法。本发明以常规金属无机盐为原料，以去离子水和氨气(NH3)中的一种或两种作为成型辅助剂，通过煅烧处理中成型辅助剂引发的剧烈气体释放产生的强烈发泡作用调节非晶金属氧化物的生长过程，使非晶金属氧化物呈现出各向异性生长，最终制备得到大尺寸二维非晶金属氧化物。具体步骤为：首先备齐常规金属无机盐原料，然后使用去离子水和氨气(NH3)中的一种或两种作为大尺寸二维非晶金属氧化物成型辅助剂，选定成型辅助剂后将原料置于氧化铝坩埚中放入马弗炉或管式炉内进行低温煅烧，最后收集所获得的粉末状产物即为所述大尺寸二维非晶金属氧化物。与传统制备方法相比，本发明所涉及的常规金属无机盐价格低廉易获得，反应条件温和，不涉及高温高压反应，并且对环境污染小，适用于工业化大批量生产。制备得到的大尺寸非晶金属氧化物横向尺寸在几十微米到几百维米范围内，具有薄层、大尺寸的特性，可应用于能量存储、催化、力学和电子工业(如栅极电介质)等领域。
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公开(公告)号：CN114573932A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210259953.4
申请日：2022-03-16
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于大片层本征六方氮化硼的氮化硼纸及其制备方法。氮化硼纸的制备方法包括如下步骤：按照质量比为0.2～0.4∶65～80∶100将大片层六方氮化硼、异丙醇和去离子水混合后得到初混液；将初混液通过水浴超声进行分散，随后在室温下静置取上清液；按照多胍类聚合物、水溶性聚合物以及氮化硼分散液的上清液中所含氮化硼之间的质量比为1∶1～4∶2～20制备混合溶液；将混合溶液通过真空抽滤的成型方式和冷静压的后处理方式诱导大片层的六方氮化硼有序组装，制备得到所述氮化硼纸。这种氮化硼纸中，多胍类聚合物利用静电相互作用和氢键相互作用同片层六方氮化硼和较高分子量的水溶性聚合物紧密连接，充当片层六方氮化硼和较高分子量的水溶性聚合物之间的“桥梁”，使制备的氮化硼纸具备较佳的力学强度。利用真空抽滤和冷静压双重诱导六方氮化硼的大片层形成层状高效导热通路，实现了片层六方氮化硼的有序组装，大幅度提高了氮化硼纸的平面内热导率。
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公开(公告)号：CN107875123B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201610854962.2
申请日：2016-09-27
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了功能化长春花碱脂质体及其应用。本发明提供了一种长春花碱脂质体，为用功能化材料转铁蛋白受体结合肽‑聚乙二醇‑二硬脂酰磷脂酰乙醇胺和硬脂基八聚精氨酸修饰脂质体，得到修饰后脂质体，再将长春花碱包载到所述修饰后脂质体中，得到功能化长春花碱脂质体。本发明的实验证明，本发明合成了一种功能化材料转铁蛋白受体结合肽‑聚乙二醇‑二硬脂酰磷脂酰乙醇胺(NHS‑PEG2000‑DSPE)，并用其与靶向材料硬脂基八聚精氨酸(stearyl‑R8)修饰长春花碱脂质体，得到一种能够跨越血脑屏障并杀伤脑胶质瘤及其干细胞的功能化长春花碱脂质体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107569206A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201610519234.6
申请日：2016-07-04
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公布了一种中文阅读对数视力测试表和中文阅读能力的测试方法，中文阅读对数视力测试表包括沿纵轴居中排列的多行视标；视标为在一行内完整展示的一个句子；每个句子由印刷字号一致的汉字组成；每行视标的字数相等；每行视标句子内容都不相同；视标尺寸以视标句子中汉字的高度表示，自上而下逐行缩小；视标尺寸为对数标记。施测时，抽出中文阅读对数视力测试表，使得逐行视标对受测者可见，并计阅读时间和错字数，直到受测者可辨识的汉字数量等于0，再计算得到受测者汉字辨识能力和受测者的阅读速度。本发明可快速又精确地测试得到受测者汉字辨识能力和阅读速度，可应用于研究或临床。
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公开(公告)号：CN104457704B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201410736694.5
申请日：2014-12-05
Applicant: 北京大学
IPC: G01C11/00
Abstract: 本发明提供一种基于增强地理信息的无人机地面目标定位系统及方法，系统包括无人机机上系统、数据传输模块和地面站控制系统；所述无人机机上系统通过所述数据传输模块与所述地面站控制系统交互信息；其中，所述无人机机上系统包括实景采集模块、GPS定位模块和姿态采集模块；地面站控制系统包括：电子地图数据库、投影模块、定位模块和遍历模块。优点为：不需要采用复杂的图像处理算法，只需要将实景图像与三维地图进行匹配后，通过简单的拟合方法，即可获得目标点的定位数值，因此，可以大范围对地面场景目标进行精确定位，并且，由于所采用的定位算法简单，因此，定位速度非常快，可满足对目标实时跟踪的需求。
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公开(公告)号：CN104457704A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410736694.5
申请日：2014-12-05
Applicant: 北京大学
IPC: G01C11/00
Abstract: 本发明提供一种基于增强地理信息的无人机地面目标定位系统及方法，系统包括无人机机上系统、数据传输模块和地面站控制系统；所述无人机机上系统通过所述数据传输模块与所述地面站控制系统交互信息；其中，所述无人机机上系统包括实景采集模块、GPS定位模块和姿态采集模块；地面站控制系统包括：电子地图数据库、投影模块、定位模块和遍历模块。优点为：不需要采用复杂的图像处理算法，只需要将实景图像与三维地图进行匹配后，通过简单的拟合方法，即可获得目标点的定位数值，因此，可以大范围对地面场景目标进行精确定位，并且，由于所采用的定位算法简单，因此，定位速度非常快，可满足对目标实时跟踪的需求。
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公开(公告)号：CN102880509B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201210344622.7
申请日：2012-09-17
Applicant: 北京大学
IPC: G06F9/46
Abstract: 本发明公布了一种基于CUDA的格网数字高程模型邻域分析的系统，包括：数据IO模块、函数调度模块、核函数模块、邻域分析算子；其中，数据IO模块提供数据读写支持；函数调度模块，协调数据的IO线程和CUDA核函数的执行，同时启动多个线程，一个线程负责数据IO，其余线程称为worker线程，其个数与主机的GPU数量一致；核函数模块，负责将数据从内存缓冲区中拷贝到GPU 芯片的存储器上，调用CUDA核函数对数据进行计算，并在计算结束后将数据从GPU 芯片的存储器拷贝到内存中；邻域分析算子，被核函数模块调用，用以执行邻域分析中单个邻域模板的数据计算。通过数据IO和计算并行、CUDA并行，本发明会大大加速格网DEM邻域分析过程的处理速度。
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公开(公告)号：CN118834670A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202310469279.7
申请日：2023-04-25
IPC: C09K5/14 , H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/31
Abstract: 一种导热材料及制备方法、散热系统、芯片封装结构和设备，可以应用于散热技术领域。该导热材料包括：沿厚度方向依次排列的多个导热膜，其中，导热膜具有沿着厚度方向贯穿导热膜的多个通孔，且通孔中填充有柔性的粘合剂；位于相邻的两个导热膜之间的粘合层，粘合层用于将两个导热膜粘合；其中，当导热材料用于在发热器件和散热器件之间传递热量时，厚度方向垂直于发热器件朝向散热器件的方向。该导热材料兼具高导热性和低残余压缩应力。
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