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公开(公告)号:CN119568450A
公开(公告)日:2025-03-07
申请号:CN202411716773.X
申请日:2024-11-27
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
IPC: B64G7/00
Abstract: 本申请涉及航天器真空热试验技术领域,尤其涉及航天器真空热试验运动模拟装置,包括基座、俯仰机构、旋转机构和传动监测组件,俯仰机构设置于基座上;旋转机构设置于俯仰机构上,与俯仰机构连接,旋转机构能够带动负载绕第一轴线转动;俯仰机构通过带动旋转机构绕第二轴线摆动能够使负载绕第二轴线摆动;传动监测组件与旋转机构连接,用于检测旋转机构的动力输入端与旋转机构的动力输出端是否同步传动。本申请能够确保试验过程中,旋转机构的动力输入端与旋转机构的动力输出端保持同步传动,这样当旋转机构以一定速度转动时,能够有效保证负载在规定时间内完成既定角度的运转,从而还原航天器真空热试验的真实度,提高试验数据的准确性。
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公开(公告)号:CN115866096A
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN202211590769.4
申请日:2022-12-12
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于socket和协程的程控设备通信方法,该方法主要用于与数采仪器、程控电源等程控设备进行通信,该方法的通信指令基于SCPI指令、通信协议基于socket通信协议,采用协程进行单台设备间通信的切换,将对外接口封装为WebApi形式,供各类上层应用的数据调用,最后,整体封装为容器供上层分布式系统调用。通信过程中,每台设备开启一个通信协程,指令的收发与数据处理均在该协程中完成,不同协程间并行进行设备通信,在等待所有并行协程结束后,统一进行数据的组合与处理。该方法能够大幅提高程控设备通信效率,适用于所有具有网络通信接口的程控设备。
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公开(公告)号:CN106608377A
公开(公告)日:2017-05-03
申请号:CN201510690959.7
申请日:2015-10-22
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于真空低温环境的数据采集系统。该数据采集系统包括真空容器、转台、导电滑环、试件、测温传感器、试件测量电缆、数据采集器、转台动盘、综合控制器、上位机,转台、测温传感器位于真空容器中,综合控制器、上位机位于真空容器外;试件放置在转台动盘上,粘贴于试件表面的测温传感器通过试件测量电缆连接至数据采集器,数据采集器通过导电滑环以RS485总线方式将数据发送至综合控制器,综合控制器通过LAN的方式与上位机进行通信。该数据采集系统用于旋转航天器试件的温度测量,填补了国内航天器真空热试验旋转试件测温的空白。
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公开(公告)号:CN106597915A
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201610621029.0
申请日:2016-08-01
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
IPC: G05B19/042
CPC classification number: G05B19/0423 , G05B2219/25257
Abstract: 本发明公开了一种程控电源串并联快速配置仪,包括中央控制单元、继电器控制单元、状态检测单元、数据存储显示单元、信号连接单元、数据通讯单元和数据处理单元;其中,信号连接单元主要由电连接器、输入转接电缆及输出转接电缆组成,电连接器将待用程控电源输出信号通过输入连接电缆全部引入继电器开关的输入端,并将串并联后的电源输出信号通过输出转接电缆输出至负载;该装置不需要人工操作程控电源输出端子的接线,系统能够自动完成程控电源的串并联配置,实现了自动化、简洁化且提高了工作效率和程控电源串并联配置的准确性,大大简化了航天器地面测试所需程控电源串并联工作的实施过程。
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公开(公告)号:CN104015942A
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201410268198.1
申请日:2014-06-16
Applicant: 北京卫星环境工程研究所
IPC: B64G7/00
Abstract: 本发明公开了一种用于真空容器内的航天器真空热试验超高温度热流模拟系统,主要包括半圆柱形的石墨加热阵、高反射率高温隔热组件单元、石墨加热阵安装支架、超高温度测量单元、调功器功率控制单元,多支石墨加热棒按热流密度和均匀性要求排列组合成半圆柱形的石墨加热阵,石墨加热棒由石墨发热体和石墨电极组成,采用交流供电,接线电极引线穿过设置真空低温环境模拟容器的容器壁上的大电流穿舱供电法兰,并分别与温度测量单元和调功器功率控制单元电连接。本发明通过石墨加热阵、高反射率高温隔热组件单元、超高温度测量单元的独特设计,解决了空间环境模拟容器内1800℃以上温度的测量和控制、本发明也适用于各型航天器真空热试验中高温、高热流环境模拟需求。
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