公开(公告)号：CN106535575A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201611096848.4

申请日：2016-12-02

Applicant: 北京北广科技股份有限公司

Inventor： 刘学文 ,  袁震宇 ,  李光健

IPC: H05K7/20 ,  H05K13/04 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种射频电源驱动模块，包括散热基板，其特征在于，所述散热基板上设有陶瓷电感、场效应模块、三极管和散热硅胶；所述散热基板上覆盖有电路板，陶瓷电感、场效应模块和三极管均与电路板通电连接；电路板底面设有场效应管，场效应管的顶部与散热硅胶紧密接触。

公开(公告)号：CN106449616A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201611096264.7

申请日：2016-12-02

Applicant: 北京北广科技股份有限公司

Inventor： 刘学文 ,  李光健 ,  胡进文

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/10 ,  H01L23/296 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L25/50

Abstract: 本发明公开了一种大功率射频模块，包括基板，其特征在于，基板上设有电路板，电路板上设有四个场效应管芯，场效应管芯与电路板连接，电路板上设有两个源极接口、一个漏极接口、和一个栅极接口，分别与场效应管芯的对应极（源极、漏极、栅极）相连，源极接口、漏极接口、栅极接口上均设有镀银铜焊接片；电路板上设有盖板，盖板与电路板之间设有硅胶层；盖板上设有四个插槽，四个镀银铜焊接片通过插槽穿过盖板，并向盖板中部弯折；镀银铜焊接片顶部设有圆孔，盖板中部与圆孔对应的位置设有四个螺丝孔。

公开(公告)号：CN205142016U

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201520964218.9

申请日：2015-11-26

Applicant: 北京北广科技股份有限公司

Inventor： 刘学文 ,  李光健 ,  袁震宇 ,  胡进文

IPC: H02M5/08 ,  H02M7/06 ,  H02M3/156

Abstract: 本实用新型公开了一种前级工作电压自举的驱动电路，包括与射频输出端相连的电容分压电路，电容分压电路连接整流电路，整流电路连接稳压电路，稳压电路连接减压电路，减压电路连接驱动前级和滤波电路。本实用新型省掉了从外面引进的一路前级工作电压，转而从自身的射频输出中，取射频信号，经过处理，变成前级所需要的工作电压，减少了一组的电源模块，降低了成本，并且使整机的内部布置得到了简化。

公开(公告)号：CN205105191U

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201520956285.6

申请日：2015-11-26

Applicant: 北京北广科技股份有限公司

Inventor： 刘学文 ,  李光健 ,  薛年喜 ,  胡进文

IPC: H03K19/0944

Abstract: 本实用新型公开了一种前后级MOSFET的G级偏置电压自举的驱动电路，包括与射频输出端相连的前级驱动电路和后级驱动电路；前级驱动电路通过第一电容分压电路与射频输出端相连，第一电容分压电路通过第一整流电路、稳压电路、减压电路与驱动前级相连;后级驱动电路通过第二电容分压电路与射频输出端相连，第二电容分压电路通过第二整流电路、第二滤波电路和电压调节电路与驱动后级相连；前级驱动电路和后级驱动电路连接形成闭合电路。本实用新型省掉了从外面引进的一路固定偏置电压，转而从自身的射频输出中，取射频信号，经过处理，变成前后级MOSFET的G级偏置电压，减少了一组的电源模块，降低了成本，并且使整机的内部布置得到了简化。