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公开(公告)号:CN113193850B
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202110353064.X
申请日:2021-04-01
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
IPC: H03H11/04
Abstract: 本发明提出一种小功率滤波器,滤波器沿射频输入信号传输方向依次包括输入端口、第一滤波单元、第二滤波单元、第三滤波单元、第四滤波单元和输出端口;其中,第一滤波单元和第三滤波单元为串联滤波电路,第二滤波单元和第四滤波单元为并联滤波电路。本发明定义了小功率带通滤波器的插入损耗,带外4.5MHz,应答器的激活信号27.095MHz处的抑制指标,以及小功率滤波器的仿真和实现方式,经过前后级滤波放大电路后,为保证信号在数字部分正常解调,定义了小功率带通滤波器的带内(13.55+/‑2.5MHz)的最大插入损耗,带外4.5MHz(FSK信号),27.095MHz(激活信号)处的最小抑制指标。
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公开(公告)号:CN214070235U
公开(公告)日:2021-08-27
申请号:CN202120008592.7
申请日:2021-01-04
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板,包括:依次层叠设置的第一线路层、第一半固化层、第一石墨层、第二半固化层和第二线路层;所述第一半固化层、所述第一石墨层和所述第二半固化层设置有第一散热通孔,所述第一半固化层远离所述第一石墨层的一侧还包括第一散热结构,所述第二半固化层远离所述第一石墨层的一侧还包括第二散热结构;所述第一散热通孔内设置散热材料,所述第一散热结构、所述第二散热结构和所述第一石墨层通过所述散热材料连接。本实用新型实施例提高了电路板的散热均匀性和散热速度,并且避免了影响电路板结构和物理性能。
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公开(公告)号:CN214315740U
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN202120480941.5
申请日:2021-03-05
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种电路板。电路板包括:电路板本体,所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面,所述电路板本体的第一表面设置有散热器;所述电路板还包括硅胶保护层,所述硅胶保护层覆盖所述第二表面、所述第一表面未设置所述散热器的区域以及所述散热器的边缘区。本实用新型实施例的方案实现对电路板进行较好的防护的同时,使电路板工作温度范围更宽,耐燃等级更高,加工过程更安全,环保等级更高,抗老化性更好以及使用寿命更长,制作成本更低。
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公开(公告)号:CN215871332U
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN202120668381.6
申请日:2021-04-01
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
IPC: H03F3/45
Abstract: 本实用新型提出一种差分转换电路。差分转换电路沿射频输入信号传输方向依次包括:输入端、巴伦、端口驻波匹配单元;巴伦包括第一输入端、第一输出端、第二输出端以及接地端;输入端与第一输入端连接,第一输出端和第二输出端分别与端口驻波匹配单元的输入端连接,端口驻波匹配单元的输出端用于和模数转换器连接。本实用新型的差分转换电路,关于巴伦的创新在于巴伦的外围匹配电路,采用巴伦方式,实现单端到差分信号的转变,即:电阻和电容的数值和组合方式。现有技术一般是按照相关器件提供的厂家手册来设计的,没有自己的仿真优化设计,本实用新型采用仿真优化外围匹配电路,得到最优的数值。
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公开(公告)号:CN214507025U
公开(公告)日:2021-10-26
申请号:CN202120686653.5
申请日:2021-04-01
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
IPC: H03H9/46
Abstract: 本实用新型提出一种大功率射频滤波器,滤波器沿射频输入信号传输方向依次包括输入端口、第一串联谐振单元、第二并联谐振单元、第三串联谐振单元、第四并联谐振单元、第五串联谐振单元、第六并联谐振单元、第七串联谐振单元、第八并联谐振单元和输出端口。本实用新型定义了大功率带通滤波器的插入损耗,带外4.5MHz,27.095MHz处的抑制指标,以及大功率滤波器的仿真和实现方式,采用抗大功率设计,带宽定义为包含11.05MHz~16.05MHz,对于27.09MHz,抑制大于50dB,对于6MHz,抑制大于40dB,本实用新型的大功率带通滤波器具体实现用ADS建模仿真,通过优化电感和电容的数值来完成的。
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公开(公告)号:CN214315741U
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN202120497542.X
申请日:2021-03-05
Applicant: 北京全路通信信号研究设计院集团有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种电路板。电路板包括:电路板本体,所述电路板本体包括基板以及设置于基板表面的元器件;所述电路板本体包括相对设置的第一表面和第二表面;所述第一表面和所述第二表面设置有硅胶保护层。本实用新型实施例的方案实现对电路板进行较好的防护的同时,使电路板工作温度范围更宽,耐燃等级更高,加工过程更安全,环保等级更高,抗老化性更好,使用寿命更长以及制作成本更低。
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