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公开(公告)号：CN113502510B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202110634098.6
申请日：2021-06-07
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本发明提供一种一体化微柱阵列金属模具的制作方法及其金属模具，其中制作方法，包括如下步骤：在光洁的玻璃上旋涂光刻胶，放置掩模版对光刻胶进行曝光、后烘，再将后烘的光刻胶在显影液中进行显影，最终得到微坑阵列胶膜结构；通过原子层沉积，在微坑阵列胶膜结构的侧壁和底部制作形成导电金属层，将带有导电金属层的胶膜结构放入盛有电铸液的容器中；通过脉冲电铸工艺对微坑阵列胶膜结构进行电铸，将电铸出的金属模具与玻璃基片剥离得到一体化金属模具。本发明的制作方法解决了电铸过程中由于高深宽比微坑阵列结构的盲孔中电铸液流动性差、电铸液中镍离子交换不充分等导致微结构生长不完整的问题。
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公开(公告)号：CN117301533A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311081514.X
申请日：2023-08-25
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本发明提供一种微流控芯片超声焊接装置及焊接方法，其中微微流控芯片超声焊接装置，包括：焊接平台，其上方区域设置有超声焊接组件；焊接底座，置于焊接平台的顶面上；弹性膜，其外周边缘固定连接于焊接底座的顶面上，以在弹性膜与焊接底座之间形成压力流体腔室，压力流体腔室与压力流体供给部件可控连通。本发明弹性膜在压力流体的作用下发生形变，从而对置于其上并被焊接头形成上部限位的微流控芯片形成底部均匀且全面挤压，保证微流控芯片各处的压强相等，有效解决因盖片和基片厚度偏差、夹具上盖板和底板不能完全平行，造成的有的位置焊接效果好、有的位置焊接效果差的问题。
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公开(公告)号：CN114471765B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202210056139.2
申请日：2022-01-18
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本发明提供一种离心式液滴生成芯片，包括芯片本体，所述芯片本体上具有第一存储区及第二存储区，所述第一存储区与所述第二存储区之间通过具有疏水作用的连通通道连通，在所述芯片本体围绕其几何中心旋转时，所述第一存储区内的流体能够在离心力的作用下进入所述连通通道，并在所述连通通道内利用所述离心力与流体的表面张力的大小关系生成微液滴，生成的微液滴能够在所述离心力的作用下进入所述第二存储区内，所述第一存储区内的流体为水或者油中的一种，所述第二存储区内的流体为水或者油中的另一种。本发明，能够利用旋转离心力与流体表面张力的大小关系生成微液滴，结构简单、使用方便、能精准控制液滴生成大小。
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公开(公告)号：CN221476202U
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202322735186.2
申请日：2023-10-12
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种双工位微流控芯片键合装置，包括：装置主体，装置主体构造有操作空间，操作空间内设置有旋转平台，旋转平台上设有第一热台及第二热台，操作空间内还设置有上热台以及冷却板，上热台能够与第一热台、第二热台中的一个共同形成对处于两者之间的待键合芯片组件的热压键合，冷却板能够与第一热台、第二热台中的另一个共同形成对处于两者之间的已键合芯片组件冷却，旋转平台能够被驱动旋转以使得第一热台、第二热台与上热台、冷却板分别一一对应。本实用新型实现了芯片组件的热压键合及冷却皆处于装置内，无需取出在室温下冷却，进而杜绝了芯片冷却变形情况的发生，提高了芯片的键合生产节奏、提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN210628310U
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201921723514.4
申请日：2019-10-15
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , B23K26/21 , B23K26/402
摘要： 本实用新型提种一种由热塑材料制成的聚合物光电器件。所述聚合物光电器件由三层热塑材料封装而成，所述上层为聚合物平片、中层为吸光薄膜和下层为光电器件结构层，所述上层、中层和下层材料彼此的热膨胀系数相差不超过10％，优选地不超过5％，更优选地不超过3％。本实用新型由热塑材料制成的聚合物光电器件，由于光电器件采用热塑材料通过精密注塑工艺获得；相较于传统的常规光电器件基于玻璃材料加工而言，批量化生产加工更容易，产品成本更低，生产速度更快，具有更强通用性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN221071677U
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202322735317.7
申请日：2023-10-12
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： C25D1/00
摘要： 本实用新型提供一种多尺寸电铸工装，包括绝缘上壳及绝缘底壳，绝缘上壳与绝缘底壳两者相对扣合形成夹持空间，夹持空间内夹持有金属底盘，金属底盘固定连接于绝缘底壳的顶面上，金属底盘的顶面用于放置待电铸工件，多尺寸电铸工装还包括导电环套件，导电环套件包括多个内环直径各不相同的导电环，在进行电铸过程中，导电环套件中的一个导电环被夹持于绝缘上壳与待电铸工件之间，绝缘上壳具有与待电铸工件的至少部分顶面连通的电铸孔，金属底盘以及导电环与电源阴极电连接。本实用新型只需选择不同内环直径尺寸大小的导电环即可，避免了工装多，所需零件多，成本高，所有工装清洗时间长，同时加工时间长，占用太多电铸间空间的现象。
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公开(公告)号：CN218689588U
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202222413632.3
申请日：2022-09-13
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本实用新型提供一种变刚性防侧滑微流控芯片键合装置，包括底板，底板的顶面上设置有固定夹持部件以及两个移动夹持部件，固定夹持部件与两个移动夹持部件相对间隔设置形成对微流控芯片的夹持定位空间，移动夹持部件包括移动卡具以及处于移动卡具远离微流控芯片一侧的弹性件，弹性件能够施力于移动卡具上以使移动卡具的位置能够根据微流控芯片的尺寸自动调整且弹性件可替换。本实用新型弹性件能够根据变形膨胀的微流控芯片自动在自己的弹性范围内调整其夹持定位位置，有效防止由于热膨胀导致的部分区域发生侧滑键合不上的问题发生，装置操作简单，提升键合效果明显，有效提高了键合的成功率。
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