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公开(公告)号：CN110634903A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201910977251.8
申请日：2019-10-15
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , B23K26/21 , B23K26/402
摘要： 本发明提种一种由热塑材料制成的聚合物光电器件及其封装方法。所述聚合物光电器件由三层热塑材料封装而成，所述上层为聚合物平片、中层为吸光薄膜和下层为光电器件结构层，所述上层、中层和下层材料彼此的热膨胀系数相差不超过10％，优选地不超过5％，更优选地不超过3％。本发明由热塑材料制成的聚合物光电器件，由于光电器件采用热塑材料通过精密注塑工艺获得；相较于传统的常规光电器件基于玻璃材料加工而言，批量化生产加工更容易，产品成本更低，生产速度更快，具有更强通用性。
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公开(公告)号：CN114405562B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202111474931.1
申请日：2021-12-06
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本发明提供一种微流控芯片键合装置及其控制方法，其中的微流控芯片键合装置，包括气囊压板、热台，所述气囊压板与热台相对设置且能够相向运动，以对处于两者之间的微流控芯片组件形成挤压进而使所述微流控芯片组件的基片与盖片键合，所述气囊压板包括气囊，当所述气囊压板与热台相向挤压所述微流控芯片组件时，所述气囊与所述微流控芯片组件接触。本发明，能够通过调节气囊内气体压力大小保证微流控芯片组件各处的压强相等，能够实现气囊压板的自动找平，有效解决因盖片和基片变形或厚度不均造成的各处压强不一致进而使芯片各处键合强度不一致的问题。
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公开(公告)号：CN113477281B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110634094.8
申请日：2021-06-07
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本发明提供一种多尺度微流控芯片的制作方法及其多尺度微流控芯片，其中的多尺度微流控芯片的制作方法，包括：第一金属模芯制作步骤，采用MEMS加工技术制作形成具有第一预设形状的第一金属模芯，所述第一金属模芯的结构尺寸为亚微米到微米量级；第二模具制作步骤，采用传统机加工技术制作形成具有第二预设形状的第二模具，所述第二模具的结构尺寸为毫米至厘米量级；嵌套注塑成型步骤，将所述第一金属模芯与所述第二模具相对间隔布置形成嵌套，以使两者之间形成待制作微流控芯片的填充成型空间，向所述填充成型空间内填充注塑材料，所述注塑材料冷却开模后得到所述多尺度微流控芯片。本发明的制作方法制作的一体化高精度多尺度微流控芯片更加可靠且结构更加紧凑、体积更小。
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公开(公告)号：CN113502510A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110634098.6
申请日：2021-06-07
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本发明提供一种一体化微柱阵列金属模具的制作方法及其金属模具，其中制作方法，包括如下步骤：在光洁的玻璃上旋涂光刻胶，放置掩模版对光刻胶进行曝光、后烘，再将后烘的光刻胶在显影液中进行显影，最终得到微坑阵列胶膜结构；通过原子层沉积，在微坑阵列胶膜结构的侧壁和底部制作形成导电金属层，将带有导电金属层的胶膜结构放入盛有电铸液的容器中；通过脉冲电铸工艺对微坑阵列胶膜结构进行电铸，将电铸出的金属模具与玻璃基片剥离得到一体化金属模具。本发明的制作方法解决了电铸过程中由于高深宽比微坑阵列结构的盲孔中电铸液流动性差、电铸液中镍离子交换不充分等导致微结构生长不完整的问题。
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公开(公告)号：CN221071677U
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202322735317.7
申请日：2023-10-12
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： C25D1/00
摘要： 本实用新型提供一种多尺寸电铸工装，包括绝缘上壳及绝缘底壳，绝缘上壳与绝缘底壳两者相对扣合形成夹持空间，夹持空间内夹持有金属底盘，金属底盘固定连接于绝缘底壳的顶面上，金属底盘的顶面用于放置待电铸工件，多尺寸电铸工装还包括导电环套件，导电环套件包括多个内环直径各不相同的导电环，在进行电铸过程中，导电环套件中的一个导电环被夹持于绝缘上壳与待电铸工件之间，绝缘上壳具有与待电铸工件的至少部分顶面连通的电铸孔，金属底盘以及导电环与电源阴极电连接。本实用新型只需选择不同内环直径尺寸大小的导电环即可，避免了工装多，所需零件多，成本高，所有工装清洗时间长，同时加工时间长，占用太多电铸间空间的现象。
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公开(公告)号：CN218689588U
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202222413632.3
申请日：2022-09-13
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： B01L3/00
摘要： 本实用新型提供一种变刚性防侧滑微流控芯片键合装置，包括底板，底板的顶面上设置有固定夹持部件以及两个移动夹持部件，固定夹持部件与两个移动夹持部件相对间隔设置形成对微流控芯片的夹持定位空间，移动夹持部件包括移动卡具以及处于移动卡具远离微流控芯片一侧的弹性件，弹性件能够施力于移动卡具上以使移动卡具的位置能够根据微流控芯片的尺寸自动调整且弹性件可替换。本实用新型弹性件能够根据变形膨胀的微流控芯片自动在自己的弹性范围内调整其夹持定位位置，有效防止由于热膨胀导致的部分区域发生侧滑键合不上的问题发生，装置操作简单，提升键合效果明显，有效提高了键合的成功率。
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公开(公告)号：CN219209995U
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202223347120.8
申请日：2022-12-11
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种等温度场微流控键合装置，包括装置主体，所述装置主体具有热压腔室，所述热压腔室内还设置有用于固定基片的下压板以及用于固定盖片的上压板，所述下压板与所述上压板能够被控制相向或者相背移动，还包括热风产生部件，所述热风产生部件的出风道与所述热压腔室之间连通。本实用新型与现有技术采用热台间接热传导加热基片与盖片的方式相比较，利用热风产生部件输出的热风直接加热盖片和基片的键合面，有效提升了热压键合效率，同时由于热风能够充盈于整个热压腔室，因此解决了设定温度与键合面实际温度不同的问题，提升了热压键合效果。
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公开(公告)号：CN221476202U
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202322735186.2
申请日：2023-10-12
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
摘要： 本实用新型提供一种双工位微流控芯片键合装置，包括：装置主体，装置主体构造有操作空间，操作空间内设置有旋转平台，旋转平台上设有第一热台及第二热台，操作空间内还设置有上热台以及冷却板，上热台能够与第一热台、第二热台中的一个共同形成对处于两者之间的待键合芯片组件的热压键合，冷却板能够与第一热台、第二热台中的另一个共同形成对处于两者之间的已键合芯片组件冷却，旋转平台能够被驱动旋转以使得第一热台、第二热台与上热台、冷却板分别一一对应。本实用新型实现了芯片组件的热压键合及冷却皆处于装置内，无需取出在室温下冷却，进而杜绝了芯片冷却变形情况的发生，提高了芯片的键合生产节奏、提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN210628310U
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201921723514.4
申请日：2019-10-15
申请人： 北京保利微芯科技有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , B23K26/21 , B23K26/402
摘要： 本实用新型提种一种由热塑材料制成的聚合物光电器件。所述聚合物光电器件由三层热塑材料封装而成，所述上层为聚合物平片、中层为吸光薄膜和下层为光电器件结构层，所述上层、中层和下层材料彼此的热膨胀系数相差不超过10％，优选地不超过5％，更优选地不超过3％。本实用新型由热塑材料制成的聚合物光电器件，由于光电器件采用热塑材料通过精密注塑工艺获得；相较于传统的常规光电器件基于玻璃材料加工而言，批量化生产加工更容易，产品成本更低，生产速度更快，具有更强通用性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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