一种微型防拆电子标签
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103646273A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201310637078.X

    申请日:2013-12-03

    Inventor: 赵军伟 马纪丰

    Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域,提供了一款微型防拆电子标签。该标签包括天线、芯片和基板,所述基板呈圆形设置,收容所述天线和芯片,其中,所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及螺旋单极子,所述短路环位于所述基板的外围。所述螺旋单极子在短路环的内部由螺旋及顶端加载组成。螺旋一端与短路环相连,另一个端同顶端加载相连,顶端加载为圆形。所述芯片位于短路环上。本发明微型防拆电子标签使用时粘贴在物体上或者封装在客户要求的模具里,芯片位于短路环上,螺旋及顶端加载位于短路环的内部,可以大大减小电子标签的面积、增加带宽,同时方便的进行芯片阻抗的匹配。电子标签面积较小可以方便的应用在很多尺寸较小同时对防拆要求较高的场合。

    一种近磁铁天线
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104409827A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201410427417.6

    申请日:2014-08-27

    Inventor: 赵军伟 马纪丰

    Abstract: 本发明提供了一种近磁铁天线。该天线包括天线、基板及馈电端口。所述基板呈不规则设置,该不规则图形由一个同心圆形及一“L”型组成。所述天线为单极子天线,所述单极子天线由单极子及顶端加载组成,单极子的一端为馈电端,另一端与顶端加载相连,顶端加载为圆弧形。本发明使用时天线压在喇叭下方,喇叭下方的基板呈同心圆环形,不对喇叭自身的功能造成障碍,同时采用同心圆环保证喇叭下方的垫起高度一致,方便喇叭安装,同时对有防水要求的设备不造成影响。该天线可以有效的减弱喇叭磁铁对天线的影响,保持较高的增益及带宽。该天线可以方便的应用于近磁铁场合,且成本较低。

    一种宽频带陶瓷抗金属标签

    公开(公告)号:CN104346639A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201410427443.9

    申请日:2014-08-27

    Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域,提供了一种宽频带陶瓷抗金属标签。一种宽频带陶瓷抗金属标签,其特征在于,包括天线、芯片和基板,基板收容所述天线和芯片,天线与芯片匹配;天线包括辐射部分、阻抗调节部分、共面耦合部分及接地面,辐射部分、阻抗调节部分和共面耦合部分位于基板的正面,接地面位于基板的背面,芯片位于基板的侧面;所述芯片与阻抗调节部分和接地面相连。该种陶瓷抗金属标签尺寸小,天线的特殊设计可极大地降低天线的Q值、展宽带宽,性能超过普通的大尺寸抗金属标签,可以方便的应用在很多尺寸较小,同时对读取距离、带宽要求较高的金属环境中。

    一种自相似结构宽频带电子标签

    公开(公告)号:CN103646277A

    公开(公告)日:2014-03-19

    申请号:CN201310637158.5

    申请日:2013-12-03

    Abstract: 本发明涉及无线射频识别(RFID)领域,提供了一种自相似结构宽频带电子标签。该宽频带电子标签包括天线、芯片和基板,所述基板呈矩形设置,收容所述天线和芯片。其中,所述天线与芯片匹配。所述天线包括多边形短路环及偶极子,所述偶极子设有左臂和右臂,所述左臂为自相似结构,由等比例的四个三角形按顺序叠加而成,且三角形内部挖空,所挖图案亦为等比例的4个三角形。所挖三角形同外围三角形成同样比例。所述左臂与右臂呈镜像设置,左臂同右臂连接在一起;所述多边形短路环位于靠近偶极子中心的位置,其中两边同偶极子的三角形边缘平行。所述芯片位于多边形短路环上。本发明宽频带无源电子标签识读距离较远,频带较宽,适用性强。

    一种宽频带陶瓷抗金属标签

    公开(公告)号:CN205158409U

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201420490753.0

    申请日:2014-08-27

    Abstract: 本实用新型涉及无线射频识别(RFID)领域,提供了一种宽频带陶瓷抗金属标签。一种宽频带陶瓷抗金属标签,其特征在于,包括天线、芯片和基板,基板收容所述天线和芯片,天线与芯片匹配;天线包括辐射面和接地面,辐射面包括辐射部分、阻抗调节部分、共面耦合部分,辐射面位于基板的正面,接地面位于基板的背面,芯片位于基板的侧面;所述芯片与辐射面和接地面相连。该种陶瓷抗金属标签尺寸小,天线的特殊设计可极大地降低天线的Q值、展宽带宽,性能超过普通的大尺寸抗金属标签,可以方便的应用在很多尺寸较小,同时对读取距离、带宽要求较高的金属环境中。

    一种平面宽频带无源电子标签

    公开(公告)号:CN204440448U

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201420490714.0

    申请日:2014-08-27

    Inventor: 赵军伟 马纪丰

    Abstract: 本实用新型涉及无线射频识别(RFID)领域,提供了一种平面宽频带无源电子标签。该标签包括天线、芯片和基板,所述基板呈矩形设置,收容所述天线和芯片,其中,所述天线与芯片匹配。所述天线包括矩形辐射面及一短路环,所述短路环位于所述基板底部,所述矩形辐射面包括挖掉短路环所在的矩形后的矩形辐射面。所述芯片位于短路环上靠近基板边缘的地方。本实用新型应用于高介电常数物体表面上的平面宽频带无源电子标签识读距离较远,带宽较宽,适用性强,同时芯片位于标签靠近基板边缘的地方,可以方便在标签背面打印条码、文字、图案等信息且避免打印的时候压碎芯片,方便标签在各种场合的应用。

    一种无源宽频带平面电子标签

    公开(公告)号:CN203588303U

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201320783874.X

    申请日:2013-12-03

    Abstract: 本实用新型涉及无线射频识别(RFID)领域,提供了一种无源宽频带平面电子标签。该标签包括天线、芯片和基板,所述基板呈矩形设置,收容所述天线和芯片,其中,所述天线与芯片匹配。所述天线包括三角形馈电环及耦合偶极子,所述三角形馈电环位于所述基板的中心。所述耦合偶极子设有左臂和右臂,所述左臂为自相似结构,由不同阶Sierpinski三角形等比例缩放叠加而成,其中不同阶标准Sierpinski三角形由三阶Sierpinski三角形、二阶Sierpinski三角形和一阶Sierpinski三角形构成。所述左臂与右臂呈镜像设置,左臂同右臂连接在一起;所述三角形馈电环位于靠近偶极子中心的位置。所述芯片位于三角形馈电环上。本实用新型无源宽频带平面电子标签识读距离较远,频带较宽,适用性强。

    一种微型防拆电子标签
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203588300U

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201320783871.6

    申请日:2013-12-03

    Inventor: 赵军伟 马纪丰

    Abstract: 本实用新型涉及无线射频识别(RFID)领域,提供了一款微型防拆电子标签。该标签包括天线、芯片和基板,所述基板呈圆形设置,收容所述天线和芯片,其中,所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环及螺旋单极子,所述短路环位于所述基板的外围。所述螺旋单极子在短路环的内部由螺旋及顶端加载组成。螺旋一端与短路环相连,另一个端同顶端加载相连,顶端加载为圆形。所述芯片位于短路环上。本实用新型微型防拆电子标签使用时粘贴在物体上或者封装在客户要求的模具里,芯片位于短路环上,螺旋及顶端加载位于短路环的内部,可以大大减小电子标签的面积、增加带宽,同时方便的进行芯片阻抗的匹配。电子标签面积较小可以方便的应用在很多尺寸较小同时对防拆要求较高的场合。

    一种宽频带平面电子标签
    19.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203588298U

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201320783799.7

    申请日:2013-12-03

    Abstract: 本实用新型涉及无线射频识别(RFID)领域,提供了一种无源电子标签。该标签包括天线、芯片和基板,所述基板呈矩形设置,收容所述天线和芯片,其中,所述天线与芯片匹配。所述天线包括圆形馈电环及耦合偶极子,所述圆形馈电环位于所述基板的中心。所述耦合偶极子设有半圆耦合环、左臂和右臂,所述半圆耦合环连接左臂和右臂,左臂为齿形对数周期平面天线,其中齿形对数周期平面天线由蝴蝶结天线两侧各加三个圆弧形齿状结构组成,同时蝴蝶结天线末端的直线边缘也变成圆弧边缘。所述右臂与左臂呈镜像设置,所述芯片位于圆形环上。本实用新型无缘电子标签识读距离较远,带宽较宽,适用性强。

    一种宽频带电子标签
    20.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203588297U

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201320783797.8

    申请日:2013-12-03

    Abstract: 本实用新型涉及无线射频识别(RFID)领域,提供了一种宽频带电子标签。该标签包括天线、芯片和基板,所述基板呈矩形设置,收容所述天线和芯片。其中,所述天线与芯片匹配。所述天线包括短路环、耦合环及偶极子,所述短路环和耦合环位于所述基板的顶部。所述偶极子设有左臂和右臂,所述左臂由直臂及顶端加载组成,其中直臂右端与短路环、耦合环相连,左端与顶端加载相连。左臂的顶端加载呈现上窄下宽的形式,中间镂空。所述右臂的直臂与左臂的直臂呈镜像设置,右臂的直臂的右端与顶端加载相连,右臂的顶端加载与左臂的顶端加载呈互补设置。本实用新型宽频带电子标签的耦合环可方便地调节天线的阻抗,顶端加载的特殊设计可增大天线的带宽。使用时将标签贴在各种物体上或封装在模具中,可方便地在各种场合中应用。

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