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公开(公告)号：CN101079390A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710105051.0
申请日：2007-05-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6831
Abstract: 本发明是一种静电吸附装置，其用来吸附半导体晶圆、玻璃基板等被吸附物，其特征为：形成有一绝缘层，其覆盖形成于支持基板一面上的静电吸附用电极，且作为吸附上述被吸附物的吸附面，该绝缘层是由含有碳，且含有自硅、铝、钇以及钛选出1种或2种以上的元素，且维氏硬度在Hv50～1000的热分解氮化硼所构成。本发明之静电吸附装置，在将硅晶圆或玻璃基板等被吸附物，以静电吸附于静电吸附装置载置面上，并进行加热、冷却时，能够防止晶圆吸附面或静电吸附装置载置面产生损伤，且对氟系半导体清洗气的耐蚀性优异，使用寿命增长。
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