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公开(公告)号：CN101544089A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910130238.5
申请日：2009-03-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及导热层压材料及其制造方法。提供了包括通过固化硅酮组合物1而得到的第一固化产物层和通过固化硅酮组合物2而得到的并在第一固化产物层上形成的第二固化产物层的导热层压材料。该硅酮组合物1包括(a)具有烯基的有机聚硅氧烷，(b)导热填料，(c)有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基催化剂，(e)反应阻滞剂和(f)有机硅树脂。硅酮组合物2包括上述组分(a)至(f)但具有与硅酮组合物1不同的配方。该导热片具有令人满意的粘性并因此可借助其自身的粘性临时固定到生热电子元件或散热元件上，其表现出有利的可再加工性。
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公开(公告)号：CN1840599A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610071924.6
申请日：2006-04-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J7/02
Abstract: 提供一种热压粘合片材，其用于通过各向异性导电粘合剂将连接到平板显示面板等的电极电和机械连接到挠性印制电路板的铅电极。该片材具有包括一种组合物的固化产物的层，该组合物包括(a)含有链烯基的有机聚硅氧烷，(b)热传导填料，(c)含有Si－H基团的有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基催化剂，和(e)抗氧化剂，以及一种热压粘合片材，该片材具有包括一种组合物的固化产物的基质层，该组合物包括(A)有机聚硅氧烷，(B)热传导填料，和(C)固化剂，和至少一层剥离层，该剥离层形成于所述基质层的至少一个表面上，并包括一种组合物的固化产物，该组合物包括(i)含有链烯基的有机聚硅氧烷，(ii)含有Si－H基团的有机氢聚硅氧烷，(iii)铂族金属基催化剂，和(iv)抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN1803925A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200610051332.8
申请日：2006-01-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供一种硬度低但显示出改善的操作性能的阻燃、热导性硅酮成形体，以及这样一种成形体的生产方法和使用该成形体的电子部件冷却方法。所述成形体，包含从一种组合物的固化产物形成的成形体，该组合物包含(a)100质量份一种含有与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷，(b)200～5000质量份一种导热填料，(c)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量足以为所述成分(a)内的每1mol键烯基提供所述成分(c)内0.1～5.0mol与硅原子键合的氢原子，和(d)有效量的铂族金属系加成反应催化剂；和一个在所述成形体表面上形成的表面层，该表面层包含(e)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，和(f)一种阻燃剂，其中加成反应产物是在所述成分(e)的所述有机氢聚硅氧烷与所述成分(a)的所述有机聚硅氧烷之间发生的。
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公开(公告)号：CN1649134A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510005613.5
申请日：2005-01-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 朝稻雅弥
IPC: H01L23/373 , C08L83/04 , C08K3/00
Abstract: 导热性硅氧烷放热用组合物含有：(a)具有链烯基的有机聚硅氧烷，(b)导热性填充材料，(c)分子中平均具有2个以上Si－H基的有机氢化聚硅氧烷，其量为使(c)中的Si－H基/(a)中的链烯基的摩尔比超过0.6、不足10.0，(d)铂族金属系加成反应催化剂，和(e)含有脂肪族不饱和基团的挥发性反应控制剂，其量为使(c)中的Si－H基/[(a)中的链烯基+(e)中的不饱和基团]的摩尔比为0.05～0.5；固化时(e)从表面挥发，表面部分固化，并且中心部成为未固化的状态。该组合物在将其填充到被放热物和散热部件之间的位移性的间隙后，加热而使表面固化时，无垂落，即使对于间隙的位移也不从被放热物上剥离，对于被放热物不产生过剩的应力，显示良好的放热特性。
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