公开(公告)号：CN101085905A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200710108890.8

申请日：2007-06-05

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 市六信广

IPC: C09J171/12 ,  C09J7/00 ,  C08G65/38

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L71/12 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/54 ,  Y10T428/287

Abstract: 本发明提供粘接性优异且可以得到耐热冲击性优异的粘接剂组合物以及包括该粘接剂层的粘接性膜。所述粘接剂组合物包括：100质量份的(A)下述式(1)表示的一分子中至少具有一个烷氧基硅烷残基的苯氧基树脂，5～200质量份的(B)环氧树脂，催化量的(C)环氧树脂固化催化剂，相对于(A)、(B)、(C)成分的总量100质量份为33～300质量份的(D)无机填充剂。

公开(公告)号：CN112236482A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201980038230.8

申请日：2019-05-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 市六信广

IPC: C08L83/14 ,  C08K3/01 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28

Abstract: 通过制成如下的导热性有机硅组合物，从而提供耐偏移性和涂布性优异的导热性有机硅组合物及其制造方法，该导热性有机硅组合物含有：作为使(A)具有与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷与(B)有机氢聚硅氧烷以(A)成分中的与硅原子结合的烯基与(B)成分中的Si‑H基的摩尔比(Si‑H/Si‑Vi)为2.0～9.0反应而成的反应物的有机聚硅氧烷，(C)选自金属氧化物和金属氮化物中的平均粒径3μm以下的无机填充材料，和(D)平均粒径5μm以上的导热性无机填充材料；(C)成分与(D)成分的合计相对于(A)成分和(B)成分的合计100质量份，为200～6000质量份，25℃下的绝对粘度为100～800Pa·s。

公开(公告)号：CN107531999B

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201680024933.1

申请日：2016-04-06

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 市六信广

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08L63/00 ,  C09K5/14 ,  C10M107/24 ,  C10M107/50 ,  C10M125/04 ,  C10M125/10 ,  C10M125/20 ,  C10M125/26 ,  C10N10/02 ,  C10N10/04 ,  C10N10/06 ,  C10N10/08 ,  C10N10/16 ,  C10N20/00 ,  C10N20/02 ,  C10N20/06 ,  C10N30/00 ,  C10N30/02 ,  C10N40/00 ,  C10N50/10

Abstract: 导热性硅脂组合物，该导热性硅脂组合物含有：(A)有机聚硅氧烷：20～90质量份，(B)非有机硅系有机化合物：80～10质量份(其中，(A)、(B)成分的合计为100质量份)，(C)平均粒径为0.5～100μm的导热性无机填充材料：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份，为200～2,000质量份，有机聚硅氧烷(A)与非有机硅系有机化合物(B)的SP值为(B)＞(A)，而且(B)成分的SP值‑(A)成分的SP值＞2，并且导热性硅脂组合物的粘度在25℃下为50～1,000Pa·s。

公开(公告)号：CN103059787A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210409530.2

申请日：2012-10-24

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 市六信广

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供导热系数高且散热特性优异、粘合性良好且耐湿试验后的可靠性优异的导热性粘合剂组合物、使用该组合物的粘合用片材以及导热性切割芯片贴膜。导热性粘合剂组合物，其含有：(A)聚合物骨架中具有能与环氧树脂反应的官能团的聚合物、(B)每分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂以及(C)用特定的平均组成式表示的数均分子量为500～10000的硅化合物进行了表面处理的、导热系数为10W/mK以上的无机填充剂；粘合用片材，其具备：基材和该基材上设置的由上述组合物构成的粘合剂层；导热性切割芯片贴膜，其具备：具有基材和其上设置的胶粘剂层的切割膜、和该切割膜的胶粘剂层上设置的由上述组合物构成的粘合剂层。

公开(公告)号：CN101085905B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200710108890.8

申请日：2007-06-05

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 市六信广

IPC: C09J171/12 ,  C09J7/00 ,  C08G65/38

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L71/12 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/54 ,  Y10T428/287

Abstract: 本发明提供粘接性优异且可以得到耐热冲击性优异的粘接剂组合物以及包括该粘接剂层的粘接性膜。所述粘接剂组合物包括：100质量份的(A)下述式(1)表示的一分子中至少具有一个烷氧基硅烷残基的苯氧基树脂，5～200质量份的(B)环氧树脂，催化量的(C)环氧树脂固化催化剂，相对于(A)、(B)、(C)成分的总量100质量份为33～300质量份的(D)无机填充剂。[化1]

公开(公告)号：CN101085868A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200710109919.4

申请日：2007-06-06

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 市六信广 ,  横尾明男

IPC: C08L79/08 ,  C08K5/20 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供基于聚酰亚胺硅氧烷的树脂组合物，该组合物包括：(a)选自如下的聚合物：聚酰胺酸，它是选自芳族四羧酸化合物和脂环族四羧酸化合物的四羧酸化合物，与芳族二胺和二氨基硅氧烷的反应产物；和表示该聚酰胺酸闭环衍生物的聚酰亚胺硅氧烷；(b)溶剂；和(c)具有衍生自含酚羟基的双酰亚胺化合物的酰亚胺环和烷氧基甲硅烷基的反应性含甲硅烷基的双酰亚胺化合物。组合物适于用作电极保护材料，防止在电极表面的腐蚀，和显示对基材的优异粘合。