公开(公告)号：CN102543900A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110461259.2

申请日：2011-12-26

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 关口晋 ,  塩原利夫

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T442/2041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种用以将搭载了半导体元件的基板的半导体元件搭载面、或是形成了半导体元件的晶片的半导体元件形成面一并封装的含纤维树脂基板，其中，具有：树脂含浸纤维基材，其是使热固化性树脂含浸于纤维基材中，并使热固化性树脂半固化或固化而成；及未固化树脂层，其是由被形成于所述树脂含浸纤维基材的单面上的未固化的热固化性树脂所构成。本发明提供的含纤维树脂基板，通用性非常高，即便在封装大口径晶片或金属等大口径基板时，晶片的翘曲、半导体元件从基板上的剥离也能够受到抑制，能够将搭载了半导体元件的基板的半导体元件搭载面、或是形成了半导体元件的晶片的半导体元件形成面一并进行晶片级封装，并且封装后的耐热性或耐湿性优异。