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公开(公告)号：CN109585475B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201811143651.0
申请日：2018-09-29
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了半导体装置和器械。半导体装置包括第一芯片和第二芯片的堆叠，第一芯片和第二芯片各自具有以矩阵形式布置的多个像素电路。第a行第e1列的像素电路连接到第p行第v列的电路。第a行第f1列的像素电路连接到第q行第v列的电路。第a行第g1列的像素电路连接到第r行第v列的电路。第a行第h1列的像素电路连接到第s行第v列的电路。
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