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公开(公告)号：CN103373079B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201310150295.6
申请日：2013-04-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/175
CPC classification number: B41J2/175 , B41J2/17509 , B41J2/17523 , B41J2/17553 , B41J29/38
Abstract: 本发明提供一种墨填充方法和喷墨记录设备。喷墨记录设备包括：记录头，包括排出口；滑架，用于与其上装配的所述记录头一起进行往复扫描；主容器，用于储存墨；副容器，用于经由管从所述主容器被提供墨；供给管，用于连接所述记录头和所述副容器；以及控制单元，用于控制所述滑架，其中，所述控制单元控制所述滑架的加速度，以使得所述供给管内部的墨的动压变得大于所述管中对墨移动的压力阻力和对空气移动的压力阻力。
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公开(公告)号：CN104417081A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410433003.4
申请日：2014-08-28
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/21 , B41J2/175 , B41J29/393
CPC classification number: B41J2/16532 , B41J2/16508 , B41J2/175 , B41J2/17596 , B41J29/38 , B41J2002/17569
Abstract: 本发明涉及一种打印设备和控制方法。所述打印设备包括：墨储存部；检测单元，用于检测所述墨储存部的墨剩余量；打印头；空气连通部，用于与所述墨储存部和空气连通；抽吸单元；以及控制单元。在满足与所述打印设备的运送有关的预定运送准备条件的情况下，所述控制单元保存与所述检测单元所检测到的所述墨剩余量有关的信息，并且控制所述抽吸单元以经由所述打印头排出所述空气连通部内的墨。在满足预定启动条件的情况下，所述控制单元基于所述信息来控制所述抽吸单元以从所述打印头抽吸墨。
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公开(公告)号：CN101814331A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010002093.3
申请日：2008-07-31
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/316 , B82Y30/00 , C01G23/047 , C01G51/04 , C01G53/04 , C01P2004/64 , C01P2006/40 , C23C18/1216 , C23C18/1225 , C23C18/127 , C23C18/1295 , C23C30/00 , H01J31/127 , H01J2201/3165 , H01J2329/0489 , Y10T428/26
Abstract: 本发明涉及一种导电膜、电子发射器件和图像显示设备。在衬底上形成的由金属或合金制成的厚度从3nm到50nm的导电膜，其中所述导电膜的密度对该金属或合金的块体密度的比为0.2到0.5，所述导电膜的电阻率对该金属或合金的块体电阻率的比是100到100000。
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公开(公告)号：CN106183411B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201610353047.5
申请日：2016-05-25
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/01 , B41J2/175 , B41J29/393
CPC classification number: B41J2/17566 , B41J2/16505 , B41J2/175
Abstract: 本发明提供一种喷墨打印设备和控制方法。喷墨打印设备包括：打印头；副储液器，用于储存要提供给所述打印头的墨；主储液器，用于储存要提供给所述副储液器的墨；阀门，其能够在所述打印头与所述副储液器连通的打开状态和所述打印头与所述副储液器不连通的关闭状态之间进行切换；帽，用于覆盖所述排出口面；泵，用于在所述帽覆盖所述排出口面的状态下在所述帽内部产生负压；以及内部压力改变构件，用于改变所述副储液器的内部压力，以进行用于将墨从所述主储液器提供至所述副储液器的副储液器填充操作。
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公开(公告)号：CN106183411A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610353047.5
申请日：2016-05-25
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/01 , B41J2/175 , B41J29/393
CPC classification number: B41J2/17566 , B41J2/16505 , B41J2/175 , B41J2/01 , B41J29/393
Abstract: 本发明提供一种喷墨打印设备和控制方法。喷墨打印设备包括：打印头；副储液器，用于储存要提供给所述打印头的墨；主储液器，用于储存要提供给所述副储液器的墨；阀门，其能够在所述打印头与所述副储液器连通的打开状态和所述打印头与所述副储液器不连通的关闭状态之间进行切换；帽，用于覆盖所述排出口面；泵，用于在所述帽覆盖所述排出口面的状态下在所述帽内部产生负压；以及内部压力改变构件，用于改变所述副储液器的内部压力，以进行用于将墨从所述主储液器提供至所述副储液器的副储液器填充操作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104118208B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201410164017.0
申请日：2014-04-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/01
CPC classification number: B41J11/0085 , B41J2/16526
Abstract: 本发明涉及一种喷墨记录设备。在始终在远离记录区域的位置处进行预备排出操作的情况下，记录头移动至预备排出位置所需的时间增加，并且这导致吞吐量下降。在判断为记录介质的前端或后端位于台板上的情况下，将从记录介质的端部到记录头的相对于移动方向的距离不小于阈值的位置确定为预备排出位置，并且对记录头进行控制以进行预备排出操作。
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公开(公告)号：CN104163042A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410205475.4
申请日：2014-05-15
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/165
CPC classification number: B41J2/16535 , B41J2002/1655 , B41J2002/16558
Abstract: 本发明涉及一种喷墨记录设备和喷墨记录设备中的擦拭单元的控制方法。在进行用于保持喷墨记录头的喷出口面良好的擦拭操作的同时，要减少片状构件的使用量。该喷墨记录设备包括：记录头；片状构件；卷绕辊，用于卷绕片状构件(31)；以及测量单元，用于测量从记录头喷出的墨的喷出数。根据测量单元所测量到的墨的喷出数来进行控制以使卷绕辊(32)卷绕片状构件(31)。
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公开(公告)号：CN104118208A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410164017.0
申请日：2014-04-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/01
CPC classification number: B41J11/0085 , B41J2/16526
Abstract: 本发明涉及一种喷墨记录设备。在始终在远离记录区域的位置处进行预备排出操作的情况下，记录头移动至预备排出位置所需的时间增加，并且这导致吞吐量下降。在判断为记录介质的前端或后端位于台板上的情况下，将从记录介质的端部到记录头的相对于移动方向的距离不小于阈值的位置确定为预备排出位置，并且对记录头进行控制以进行预备排出操作。
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公开(公告)号：CN101364511A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145636.X
申请日：2008-08-07
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/316 , H01J31/127 , H01J2201/3165 , H01J2329/0489
Abstract: 本发明公开了一种电子发射器件和图像显示装置。电子发射器件包括：形成在绝缘基板上的一对器件电极；以及导电膜，其形成为连接所述器件电极并且具有电子发射部分，其中，所述导电膜具有3nm至50nm的厚度，并且用贵金属以及贱金属的氧化物制成，在被包含在所述导电膜中的金属之中的贱金属的百分比是30mol％或更多，并且所述导电膜在厚度方向上具有所述贱金属的氧化物的浓度梯度。
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公开(公告)号：CN101359567A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810129452.4
申请日：2008-07-31
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/316 , B82Y30/00 , C01G23/047 , C01G51/04 , C01G53/04 , C01P2004/64 , C01P2006/40 , C23C18/1216 , C23C18/1225 , C23C18/127 , C23C18/1295 , C23C30/00 , H01J31/127 , H01J2201/3165 , H01J2329/0489 , Y10T428/26
Abstract: 一种在衬底上形成的由金属或合金制成的厚度从3nm到50nm的导电膜，其中所述导电膜的密度对该金属或合金的块体密度的比为0.2到0.5，所述导电膜的电阻率对该金属或合金的块体电阻率的比是100到100000。
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