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公开(公告)号:CN109672059B
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201811122375.X
申请日:2018-09-26
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01R25/00 , H01R13/502 , H01R4/18 , H01R4/34
Abstract: 本发明提供对壳体内电路体连接导线线束的连接构造,空间效率高并且能够以少的零件件数进行导线线束与容纳于壳体内的电路体的导通连接。用于对容纳于壳体(12)内的电路体(14a、14b)导通连接导线线束(16a~c)的对壳体内电路体连接导线线束的连接构造(10)中,贯通孔(30)设于壳体(12)的壁部(24),另一方面,设于电路体(14a、14b)的连接用连接器(48(i)~(iv))与贯通孔(30)相向地配置,设于导线线束(16a~c)的末端的线束末端连接器(60a~c)插通于壳体(12)的贯通孔(30)而连接于电路体(14a、14b)的连接用连接器(48(i)~(iv))。
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