公开(公告)号：CN117751691A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202280053943.3

申请日：2022-05-26

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  桥爪佳世 ,  冈田一诚 ,  相川健一郎 ,  冈良雄

IPC: H05K3/18

Abstract: 印刷布线板具备：基膜，具有包括槽的第一主面；以及布线，配置在槽内。布线具有至少配置在槽的底面上的金属粒子层、以及配置在金属粒子层上的镀层。金属粒子层包括相互金属结合的多个金属粒子。多个金属粒子各自的表面被有机膜部分地包覆。

公开(公告)号：CN107615898B

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201680032484.5

申请日：2016-06-01

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 桥爪佳世 ,  冈良雄 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  上田宏

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/09

Abstract: 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。

公开(公告)号：CN111886937A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201880091044.6

申请日：2018-12-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 宫田和弘 ,  桥爪佳世

IPC: H05K1/09 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K3/38

Abstract: 根据本发明的一个方面的一种印刷电路板用基板包含：绝缘基膜；和覆盖所述基膜的一个或两个表面的全部或一部分的金属层，其中所述金属层包含铜纳米粒子的烧结体层，并且其中所述烧结体层包含0.5原子％以上且5.0原子％以下的氮原子。

公开(公告)号：CN107637184A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680031965.4

申请日：2016-06-01

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 桥爪佳世 ,  冈良雄 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  上田宏

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088

Abstract: 本发明解决了这样的问题：提供在金属层和树脂膜之间具有高密着力的印刷线路板用基板。根据本发明实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和堆叠在树脂膜的至少一个表面上的金属层。在将所述基板在150℃下保持7天的耐候性试验后，所述金属层的主金属在所述树脂膜中的平均扩散深度为100nm以下。耐候性试验前的平均扩散深度优选为80nm以下。

公开(公告)号：CN107113982A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580070790.3

申请日：2015-12-21

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 桥爪佳世 ,  冈良雄 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  三浦宏介 ,  上田宏

IPC: H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷配线板用基板，该印刷配线板用基板在保持导电层(2)与基膜(1)之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。本发明的特征在于设置有：基膜(1)，其具有绝缘性；以及导电层(2)，其层叠在基膜(1)的至少一个表面上。基膜(1)的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。