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公开(公告)号：CN111133134B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201880060767.X
申请日：2018-09-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明涉及一种单晶金刚石，所述单晶金刚石包含：在观察表面中观察到的杂质总浓度不同的n种类型的区域，所述观察表面与(110)面平行并且具有不大于5μm的表面粗糙度Ra，所述观察表面是通过对所述单晶金刚石的表面进行研磨而得到的，其中n为2或3。所述n种类型的区域各自具有不小于0.1μm2的面积。在所述观察表面上的第一条线、第二条线和第三条线中的至少一条与所述n种类型的区域之间的边界交叉至少四次。所述第一条线、所述第二条线和所述第三条线是与 方向平行并且具有1mm长度的线段。所述第一条线的中点对应于所述观察表面的重心。所述第二条线的中点对应于在 方向上距所述重心300μm的点。所述第三条线的中点对应于在 方向上距所述重心300μm的点。
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公开(公告)号：CN114008866A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202080043459.3
申请日：2020-06-04
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/502 , H01R13/02 , H01R13/40
Abstract: 提供一种连接器，具有能良好地进行突片的定位的动板。连接器具备：第1壳体(10)，其具有端子保持部(11)和罩部(12)；阳端子零件(70)，使突片(72)向罩部(12)内突出；第2壳体(90)，与第1壳体(10)嵌合；以及动板(40)，被突片(72)贯穿，将突片(72)的前端部定位，能在罩部(12)内移动，动板(40)具有使与第2壳体(90)对置的第1对置面(45)中定位孔(43)的孔缘部向前方突出的形态的凸部(47)，在动板(40)位于初始位置时，突片(72)的前端比使凸部(47)的外表面向斜前方延长的假想保护面(S1)位于后方。
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公开(公告)号：CN113728517A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080031638.5
申请日：2020-04-20
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 提供制造时的作业性良好、能够确保与电路基板的连接可靠性的连接器及连接器实装体。连接器具备连接器壳体(10)和柔性电缆(30)，柔性电缆(30)配置于连接器壳体(10)内，具有导电路径(34)。柔性电缆(30)具有在导电路径(34)的一端侧与对方侧端子(130)连接的端子连接部(32)和在导电路径(34)的另一端侧与电路基板(60)连接的基板连接部(33)。连接器具备将柔性电缆(30)中的端子连接部(32)侧的区域加强的加强板(50)。
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公开(公告)号：CN113710984A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201980095542.2
申请日：2019-11-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G01B5/016
Abstract: 一种测定用工具，其是具有由多晶金刚石构成的前端部的测定用工具，其中，所述多晶金刚石含有分散的氮、硼以及磷中的至少一种，所述测定用工具具备轴部，所述前端部设置于所述轴部的端部。
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公开(公告)号：CN107109691B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201680006136.0
申请日：2016-07-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 在单晶金刚石材料中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石材料具有偏角为20°以下的晶体生长主表面。在单晶金刚石芯片中，非置换型氮原子的浓度可以为200ppm以下，置换型氮原子的浓度可以低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石芯片可以具有偏角为20°以下的主表面。一种穿孔工具，其包含单晶金刚石拉丝模，其中在所述单晶金刚石拉丝模中，非置换型氮原子的浓度为200ppm以下，置换型氮原子的浓度低于所述非置换型氮原子的浓度，并且所述单晶金刚石拉丝模具有由‑5以上且5以下的整数密勒指数表示的低指数面，所述低指数面的垂线相对于拉丝用孔的取向的偏角为20°以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101541468B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200780044321.X
申请日：2007-11-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本发明公开了一种聚光光学系统，该聚光光学系统具有小尺寸的会聚光斑和大的焦深而不会引起会聚光斑的强度下降和在焦点位置的前后区域强度分布不连续的问题。该聚光光学系统以预定的焦距会聚由激光源生成的激光束并且设计成满足表达式(a)～(d)，由此产生第三阶和第五阶球面像差：(a)|Z8|≥0.1λ或|Z15|≥0.05λ，(b)Z8/Z15≥3或Z8/Z15＜1，(c)|Z8|＜1.4λ，并且(d)|Z15|＜0.5λ，其中，λ是波长，Z8是波前像差的泽尼克条纹多项式系数中与第三阶球面像差对应的第八项系数，Z15是波前像差的泽尼克条纹多项式系数中与第五阶球面像差对应的第十五项系数。
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公开(公告)号：CN114175416B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202080054116.7
申请日：2020-07-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/639 , H01R13/629 , H01R13/46 , H01R24/00
Abstract: 减少成本。阴侧连接器(F)具备：阴侧壳体(30)，与阳侧壳体(10)嵌合；锁定功能部(57)，设置于阴侧壳体(30)，通过与阳侧壳体(10)卡止而将阴侧壳体(30)和阳侧壳体(10)锁定为嵌合状态；以及解除构件(63)，是与阴侧壳体(30)分体的部件，相对于阴侧壳体(30)能装卸，解除构件(63)在装配于阴侧壳体(30)的状态下，能够使锁定功能部(57)以从阳侧壳体(10)解脱的方式移位。
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公开(公告)号：CN113924698B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202080042068.X
申请日：2020-05-27
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R12/55
Abstract: 提供一种能够确保连接可靠性的端子零件及连接器。端子零件(10)具备与对方端子零件(80)连接的端子连接部(13)和与电路基板(70)连接的基板连接部(24)。端子连接部(13)设置于第1构件(11)。基板连接部(24)设置于与第1构件(11)单独构成的第2构件(12)。第1构件(11)和第2构件(12)以能使端子连接部(13)和基板连接部(24)的相对位置移位的方式连结。壳体(60)具有将第1构件(11)及第2构件(12)支承为能转动的支承部。
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公开(公告)号：CN117501559A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280042334.8
申请日：2022-06-03
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R24/38
Abstract: 抑制共振的发生。连接器装置(A)具备：一对电路基板(11、21)，具有基板传输线路(13、23)，相互对置地配置；一对连接器(14、24)，装配于一对电路基板(11、21)；多个适配器(60)，具有中继外导体(63)，连接一对连接器(14、24)；以及金属制的导电构件(40)，使多个中继外导体(63)导通，在与电路基板(11、21)平行的虚拟投影面(S)上，基板传输线路(13、23)配置于包含多个适配器(60)的包含区域(R)的外部，在虚拟投影面(S)上，导电构件(40)仅配置于包含区域(R)的范围内。
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公开(公告)号：CN114175405B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202080054117.1
申请日：2020-07-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R11/11 , H01R13/516
Abstract: 在不使阴端子零件的弹性接触片性能衰退的情况下减小阴侧壳体和阳侧壳体的嵌合阻力。阴连接器(F)具备：阴侧壳体(10)，收纳阴端子零件(20)，与阳侧壳体(50)嵌合；和可动部(31)，能在使弹性接触片(25)以远离阳端子零件(60)的方式弹性变形的端子变形位置、与从弹性接触片(10)和阳侧壳体(50)的嵌合进行，保持体侧滑接部(32)与阳侧滑接部(55)滑接，可动部(31)从解除位置移位到端子变形位置。(25)解脱的解除位置之间移位。随着阴侧壳体
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