公开(公告)号：CN111213437A

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201880066849.5

申请日：2018-07-09

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 宫田和弘 ,  春日隆 ,  冈良雄 ,  上田宏

IPC: H05K3/24 ,  B22F1/00 ,  C22C1/04 ,  C23C28/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

Abstract: 这种印刷线路板用基材具有：绝缘性基膜；烧结层，该烧结层层叠在基膜的至少一侧的表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结层的与基膜相反侧的表面上；以及电镀层，该电镀层层叠在无电解镀层的与烧结层相反侧的表面上。无电解镀层的与烧结层相反侧的表面的算术平均高度Sa的范围为0.001μm至0.5μm，包括端值。

公开(公告)号：CN111213436A

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201880066855.0

申请日：2018-07-09

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 宫田和弘 ,  杉浦元彦 ,  山本正道

IPC: H05K1/09 ,  B22F1/00 ,  C22C1/04 ,  C23C28/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: 根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材具有：绝缘性基膜；烧结体层，该烧结体层层叠在基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；以及无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结体层的与基膜相反侧的表面上。烧结体层的截面中的金属颗粒的烧结体的面积率的范围为50％至90％，包括端值。