公开(公告)号：CN100347890C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN01143587.9

申请日：2001-12-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 久贝裕一 ,  太田进启

IPC: H01M4/88

CPC classification number: H01M4/134 ,  H01M4/04 ,  H01M4/0407 ,  H01M4/131 ,  H01M4/366 ,  H01M4/525 ,  H01M6/18 ,  H01M6/24 ,  H01M6/40 ,  H01M10/052 ,  H01M10/0566 ,  H01M2004/027 ,  H01M2300/0068 ,  H01M2300/0088

Abstract: 本发明提供了一种生产具有相对高的离子电导率的无机固体电解质薄膜的方法。在该方法中，通过汽相沉积法，在加热的基底元件上，形成由无机固体电解质制成的薄膜。通过热处理获得的该薄膜具有高于在未经加热的基底元件上形成的薄膜的离子电导率。该离子电导率还可通过在室温下或在低于40℃的温度下的基底元件上形成由无机固体电解质制成的薄膜，而后加热该无机固体电解质薄膜的步骤来提高。

公开(公告)号：CN1965379A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200580018347.8

申请日：2005-09-29

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  户田工业株式会社

Inventor： 前田彻 ,  五十岚直人 ,  丰田晴久 ,  久贝裕一 ,  林一之 ,  森井弘子 ,  石谷诚治

IPC: H01F1/24 ,  H01F1/33 ,  B22F1/02 ,  H01F41/02 ,  B22F3/00

CPC classification number: B22F1/02 ,  B22F2998/10 ,  H01F1/24 ,  H01F1/26 ,  H01F41/0246 ,  Y10T428/2991 ,  B22F3/02 ,  B22F3/24

Abstract: 公开了一种包含复合磁性颗粒(30)的软磁材料，所述复合磁性颗粒(30)由主要由Fe组成的金属磁性颗粒(10)和覆盖金属磁性颗粒(10)的绝缘包覆层(20)构成。绝缘包覆层(20)包含磷酸铁化合物和磷酸铝化合物。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的接触表面中包含的Fe的原子比大于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Fe的原子比。在与金属磁性颗粒(10)接触的绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比小于在绝缘包覆层(20)的表面中包含的Al的原子比。由此结构，可以减少铁损。

公开(公告)号：CN1826669A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200480021112.X

申请日：2004-07-30

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  夏普株式会社

Inventor： 丰田晴久 ,  志贺龙治 ,  久贝裕一 ,  岛田良幸 ,  田中章三 ,  上田和彦

IPC: H01F1/26 ,  H01F1/33

CPC classification number: H01F1/26 ,  H01F41/0246

Abstract: 一种软磁性材料，其包含多个复合磁性颗粒(30)和将所述多个复合磁性颗粒(30)连接在一起的有机物质(40)，每个复合磁性颗粒(30)都有金属磁性颗粒(10)和包围所述金属磁性颗粒(10)表面的绝缘膜(20)。有机物质(40)具有不大于100℃的负载翘曲温度。具有这种结构的软磁性材料可以得到需要的磁性性能。