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公开(公告)号：CN107207941A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007771.0
申请日：2016-01-27
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L21/52
CPC classification number: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/52 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的膏状粘合剂组合物包含金属颗粒(A)和通过加热聚合的化合物(B)，上述金属颗粒(A)通过热处理产生烧结而形成颗粒连结结构，当在测量频率1Hz的条件下进行动态粘弹性测量时，在140℃～180℃的温度范围内，具有10℃以上的剪切弹性模量为5,000Pa以上100,000Pa以下的温度幅度，在除去上述金属颗粒(A)后，在180℃、2个小时的条件下进行加热而得到的试样的丙酮不溶物为5重量％以下。
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公开(公告)号：CN103339206B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201280006822.X
申请日：2012-01-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L101/00 , H01L21/52 , H01L23/36
CPC classification number: H01L24/04 , C08K2003/0812 , C08L9/00 , C08L13/00 , C08L15/00 , H01L23/293 , H01L23/3737 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , C08L33/068
Abstract: 根据本发明，提供涂敷操作性优异、并且在作为芯片粘接材料或散热部件用粘合剂使用时能够对半导体装置赋予以耐焊料回流性为代表的可靠性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物；热固性树脂；和具有能够与其他反应基团反应的反应性官能团的（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物。
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公开(公告)号：CN103119701B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201180045062.9
申请日：2011-09-26
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C08F290/12 , C09J11/00 , C09J133/06
CPC classification number: C09J163/00 , C08F8/14 , C08F20/10 , C08F220/18 , C08F285/00 , C08F290/046 , C08F2220/1875 , C08F2222/1013 , C08F2222/102 , C08F2230/085 , C08L51/04 , C08L2203/20 , C08L2312/00 , C08L2312/08 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/14 , C09J151/003 , C23C18/1233 , C23C18/1639 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08F2220/1808 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , C08F222/1006 , C08F230/08 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明，提供芯片安装后的润湿扩展性良好、并且即使在像无铅焊料所使用的那样的260℃左右的高温焊料回流处理中也显示出优异的耐焊料龟裂性的液态树脂组合物和使用该液态树脂组合物的半导体封装。本发明的液态树脂组合物的特征在于，具有自由基聚合性官能团的丙烯酸类共聚物在全部结构单体中含有10重量%～40重量%的具有碳原子数为6～9的直链或支链烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯作为结构单体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101765646B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN200880100733.5
申请日：2008-07-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J163/00 , C08G59/18 , C09J11/06 , H01L21/52
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D)，其中，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(D)在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)所得的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。根据本发明能够提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其在印刷时的连续印刷性优良，并且在溶剂挥发后具有良好的半导体元件搭载性，而且在室温下也不发粘。
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公开(公告)号：CN110024092B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201780068006.4
申请日：2017-10-24
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 牧原康二
IPC: H01L21/52 , C08K3/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明的导热性膏包含热固性树脂和导热性填料，润湿扩展面积的比例为90％以上，当设导热性填料的平均粒径D50为D，设除了导热性填料以外的该导热性膏在室温25℃的粘度为η，设该导热性膏中的导热性填料的沉降度为S＝D2/η时，S为8[10‑12·m3·s/kg]以上900[10‑12·m3·s/kg]以下。
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公开(公告)号：CN103339206A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006822.X
申请日：2012-01-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L101/00 , H01L21/52 , H01L23/36
CPC classification number: H01L24/04 , C08K2003/0812 , C08L9/00 , C08L13/00 , C08L15/00 , H01L23/293 , H01L23/3737 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , C08L33/068
Abstract: 根据本发明，提供涂敷操作性优异、并且在作为芯片粘接材料或散热部件用粘合剂使用时能够对半导体装置赋予以耐焊料回流性为代表的可靠性的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有：具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物；热固性树脂；和具有能够与其他反应基团反应的反应性官能团的（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物。
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公开(公告)号：CN101765646A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200880100733.5
申请日：2008-07-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J163/00 , C08G59/18 , C09J11/06 , H01L21/52
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D)，其中，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(D)在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)所得的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。根据本发明能够提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其在印刷时的连续印刷性优良，并且在溶剂挥发后具有良好的半导体元件搭载性，而且在室温下也不发粘。
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