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公开(公告)号:CN1253485C
公开(公告)日:2006-04-26
申请号:CN02819081.5
申请日:2002-12-12
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G61/00 , C08F232/08 , G03F7/004
CPC classification number: C08G61/06 , G03F7/0046 , G03F7/0395 , G03F7/0397
Abstract: 本发明涉及多环聚合物,多环聚合物的生产方法,以及其在制造集成电路中用作光刻胶的使用方法。在一实施方案中,本发明涉及由至少一种卤化多环单体或氢卤化多环单体形成的光刻胶组合物。在另一实施方案中,本发明涉及由至少一种卤化多环单体或氢卤化多环单体与至少一种非-卤化多环单体的共聚合而形成的光刻胶组合物。另外,本发明还涉及借此对所述光刻胶组合物进行后-处理以便获得下列之一或更多的方法:(1)降低聚合物组合物的光密度;和(2)降低聚合物组合物中剩余金属和/或单体的含量。此外,本发明还披露了用来生产本发明光刻胶组合物的催化剂体系,所述催化剂体系能够控制光刻胶产物的分子量。
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公开(公告)号:CN1140549C
公开(公告)日:2004-03-03
申请号:CN96194166.9
申请日:1996-05-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08F232/00 , C08G61/00 , C08F277/00 , C08F279/02 , C08F297/00 , C08L45/00 , C08L65/00
CPC classification number: C08G77/442 , C08F232/08 , C08F277/00 , C08L53/025 , C08L2666/04
Abstract: 衍生自降冰片烯型单体的多环加成聚合物与各种其它聚合物混合产生一系列新的共混物,合金和嵌段聚合物。
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