公开(公告)号：CN105244333A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510381414.8

申请日：2015-07-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 望月俊佑 ,  北川和哉 ,  白土洋次 ,  长桥启太 ,  津田美香 ,  平沢宪也 ,  黑川素美

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C09K5/14 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材为，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时而灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，利用上述水银压入法测得的、以细孔径R为横轴且以对数微分细孔容积(dV/dlogR)为纵轴时的无机填料(B)的细孔径分布曲线，上述细孔径R在0.1μm～5.0μm的范围具有第1极大值，上述细孔径R在10μm～30μm的范围具有第2极大值，上述第2极大值处的第2细孔径与上述第1极大值处的第1细孔径之差为9.9μm～25μm。