公开(公告)号：CN101652425B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200880010704.X

申请日：2008-04-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤忠相

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/08 ,  C08L79/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/08 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0041 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供一种不会发生保存性降低的树脂组合物、使用该树脂组合物的没有斑点地着色的预成型料、层叠板、热冲击试验等的可靠性试验优异的多层印刷布线板和半导体装置。该树脂组合物是含有(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、(D)着色剂的多层印刷布线板用树脂组合物，其特征在于，通过DSC测定的上述树脂组合物的发热峰值温度，是由(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料构成的树脂组合物的发热峰值温度的±5℃以内。

公开(公告)号：CN101652401A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200880011605.3

申请日：2008-04-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 远藤忠相 ,  高桥昭仁

IPC: C08G59/20 ,  B32B27/38

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3445 ,  C08L61/32 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开一种环氧树脂组合物，其主要包括(A)具有通式(1)所示结构的环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填料和(D)氰酸酯树脂和/或其预聚物，其中Ar代表稠合芳香烃基团；r是1或更大的整数；X是氢或环氧基团(缩水甘油醚基团)；R1代表选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、苯基和苄基的一个基团；n是1或更大的整数；p和q是1或更大的整数；并且各个重复单元中的p和q的值可以彼此相同或不同。