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公开(公告)号：CN102239435A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200980148775.0
申请日：2009-12-01
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G02B6/122
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/1221 , G02B6/138
Abstract: 本发明的光波导是从下侧开始按顺序层叠有包覆层、芯层和包覆层而成，并且在芯层中形成有芯部和以从侧面夹住该芯部的方式与该芯部相邻接的两个侧面包覆部。另外，芯部左侧的端部由侧面包覆部的一部分遮挡，并且通过由该侧面包覆部的一部分和位于其上下的各包覆层的一部分所形成的部分来构成镜形成部。在该镜形成部上施行挖掘加工而形成凹部，并且该凹部的内面成为镜。在该镜上露出构成芯部的材料之外的材料，即，露出各包覆层的材料和侧面包覆部的材料。
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公开(公告)号：CN107851624B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201680042924.5
申请日：2016-07-20
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的功率模块用基板(100)包括金属基板(101)、设置在金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)和设置在绝缘树脂层(102)上的金属层(103)。绝缘树脂层(102)包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)，频率1kHz、100℃～175℃时的绝缘树脂层(102)的介质损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
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公开(公告)号：CN105244335A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510382182.8
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/49568 , C08K2003/385 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材为，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，将上述灰化残渣含有的上述无机填料的粒子体积作为a，将上述灰化残渣含有的上述无机填料的利用水银压入法测定的粒子内空隙体积作为b时，以100×b/a表示的上述无机填料的气孔率为40％～65％，上述灰化残渣含有的上述无机填料的利用上述水银压入法测定的平均气孔直径为0.20μm～1.35μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102239435B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN200980148775.0
申请日：2009-12-01
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G02B6/122
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/1221 , G02B6/138
Abstract: 本发明的光波导是从下侧开始按顺序层叠有包覆层、芯层和包覆层而成，并且在芯层中形成有芯部和以从侧面夹住该芯部的方式与该芯部相邻接的两个侧面包覆部。另外，芯部左侧的端部由侧面包覆部的一部分遮挡，并且通过由该侧面包覆部的一部分和位于其上下的各包覆层的一部分所形成的部分来构成镜形成部。在该镜形成部上施行挖掘加工而形成凹部，并且该凹部的内面成为镜。在该镜上露出构成芯部的材料之外的材料，即，露出各包覆层的材料和侧面包覆部的材料。
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公开(公告)号：CN105960709B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201580007031.2
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , C08K3/00 , C08L101/12
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，在频率1kHz、100℃～175℃下的该导热片的固化物的介电损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
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公开(公告)号：CN105566852A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510736026.7
申请日：2015-11-03
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K5/3445 , C08K9/04 , C08K3/38 , H01L23/373
CPC classification number: C08K3/38 , C08K2003/385 , C09K5/08 , H01L23/295 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的热传导性片用树脂组合物包含热固化性树脂(A)、分散于热固化性树脂(A)中的填充材料(B)。填充材料(B)含有满足以下条件(a)、(b)和(c)的二次聚集粒子(144)。(a)在中心部形成有空隙(146)。(b)形成有从空隙(146)出发而与二次聚集粒子(144)的外表面连通的连通孔(148)。(c)相对于空隙(146)的平均空隙直径的连通孔(148)的平均孔径之比为0.05～1.0。
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公开(公告)号：CN103283313A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180063612.X
申请日：2011-09-29
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/385 , H05K2201/0209 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315
Abstract: 金属基电路基板（10）依次层叠有铝基板（12）、绝缘树脂层（14）和金属层（16）。铝基板（12）的表面与50℃～80℃的水接触0.5分钟～3分钟，使得表面粗糙度（RZ）为3μm～9μm，与水的接触角为50°～95°。
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公开(公告)号：CN101454701A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019607.2
申请日：2007-05-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: G02B6/4231 , G02B6/4214 , H01L25/167 , H01L2224/16225 , H05K1/0274 , H05K1/181 , H05K3/4614
Abstract: 一种光元件安装基板，结构包括光元件，由具有芯部和金属包层部的光波导线路层而构成的光线路基板以及设置有用于装载光元件的装载部的电子线路基板，经由所述光线路基板在所述电子线路基板上安装有光元件，所述光线路基板具有接收器结构，所述接收器结构装载所述光元件，并且具有使所述光元件的电极和电子线路基板的电极电导通的导体部。
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