公开(公告)号：CN118265685A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202280076270.3

申请日：2022-11-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 井上雄介 ,  村田隆一 ,  桥诘正义 ,  藤原大辅 ,  橘贤也

IPC: C07B59/00 ,  B01J27/053 ,  B01J29/08 ,  B01J29/18 ,  B01J29/40 ,  B01J29/60 ,  B01J29/65 ,  B01J29/70 ,  B01J31/04 ,  C07B61/00 ,  C07C37/50 ,  C07C39/04 ,  C07C39/08 ,  C07C209/68 ,  C07C211/46

Abstract: 本发明的环状化合物的制造方法的实施方式的特征在于，包括以下工序：通过对包含环状羧酸化合物的原料实施在催化剂条件下进行加热的加热处理，使所述环状羧酸化合物产生脱羧反应，得到环状化合物，所述催化剂包含由含铝硅复合氧化物构成的沸石，所述沸石的SiO2/Al2O3比为7～500。并且，本发明的环状化合物的制造方法的另一实施方式的特征在于，包括以下工序：通过对包含环状羧酸化合物的原料实施在非固体酸的存在下进行加热的加热处理，使所述环状羧酸化合物产生脱羧反应，得到环状化合物。

公开(公告)号：CN102893709A

公开(公告)日：2013-01-23

申请号：CN201180023885.1

申请日：2011-05-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  伊藤哲平 ,  三井保明

IPC: H05K3/18 ,  H01L23/12 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/108 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C25D5/022 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0761 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及附有镀金金属微细图案的基材的制造方法，其包括以下工序：准备具有由树脂构成的支撑表面的基材的工序，在上述支撑表面上形成表面粗糙度为0.5μm以下的底涂树脂层并在其上通过SAP法形成金属微细图案而得到附有金属微细图案的基材的工序，在上述金属微细图案的至少一部分的表面进行金镀覆处理的工序；并且，在进行上述金镀覆处理前的任意阶段，对附有金属微细图案的基材进行钯除去处理。

公开(公告)号：CN101994104A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010254799.9

申请日：2010-08-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 橘贤也 ,  伊藤哲平 ,  三井保明

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/31 ,  H05K3/22

CPC classification number: C23C18/1607 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/50 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/244 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/095 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种非电解镍-钯-金镀敷方法，在印刷布线板的端子部分、其它电子部件的端子部分或者其它带金属微细图案的树脂基材等的镀敷处理对象表面上，进行非电解镍-钯-金镀敷，能够抑制金属在作为基底的树脂表面上异常析出，使镀敷处理面的品质优良。还提供一种镀敷处理面品质优良的镀敷处理物，特别是内插板、主板以及使用它们的半导体装置。本发明的方案是，在印刷布线板的端子部分等的被处理部分上进行带金属微细图案基材的非电解镍-钯-金镀敷处理，其中，在赋予钯催化剂的工序之后且在非电解钯镀敷处理之前的任意阶段中，实施选自由利用pH10～14的溶液进行的处理和等离子体处理所构成的组中的至少1种的表面处理。