RFID标签用基板、RFID标签以及RFID系统

    公开(公告)号:CN112602093B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201980054128.7

    申请日:2019-08-21

    Abstract: 在绝缘基板具备:第1面导体;第2面导体;将第1面导体和第2面导体电连接的短路部贯通导体;与第1面导体的至少一部分或第2面导体的至少一部分对置而形成电容元件的电容导体;将电容导体和第1面导体以及第2面导体中的一者电连接的电容部贯通导体;电连接半导体集成电路之中输出发送电波所涉及的电压信号的端子的第1电极;电连接半导体集成电路中的成为基准电位的端子的第2电极,电容元件中的第1导体、第2导体分别不经由短路部贯通导体而与第1电极、第2电极电连接,从第1电极到短路部贯通导体的距离比从第2电极到短路部贯通导体的距离短。

    RFID标签
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113015980A

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN201980075335.0

    申请日:2019-11-22

    Abstract: 提供能够通过简单且可靠性高的天线的连接使能够通信的距离延长的RFID标签。该RFID标签(1)具备:RFID标签器件(20),在基板搭载有RFID标签用IC;和片状天线(10),包括天线导体(12)并且固定有RFID标签器件。而且,RFID标签器件(20)的基板具有第1面导体、配置在第1面导体与天线导体之间的第2面导体、和使第1面导体和第2面导体短路的短路导体,第2面导体之中从短路导体的连接部朝向第2面导体的中央的方向朝向天线导体的长边方向(X0)。

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