公开(公告)号：CN112602093B

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN201980054128.7

申请日：2019-08-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山本周一 ,  林拓也

IPC: G06K19/077 ,  H01Q13/08

Abstract: 在绝缘基板具备：第1面导体；第2面导体；将第1面导体和第2面导体电连接的短路部贯通导体；与第1面导体的至少一部分或第2面导体的至少一部分对置而形成电容元件的电容导体；将电容导体和第1面导体以及第2面导体中的一者电连接的电容部贯通导体；电连接半导体集成电路之中输出发送电波所涉及的电压信号的端子的第1电极；电连接半导体集成电路中的成为基准电位的端子的第2电极，电容元件中的第1导体、第2导体分别不经由短路部贯通导体而与第1电极、第2电极电连接，从第1电极到短路部贯通导体的距离比从第2电极到短路部贯通导体的距离短。

公开(公告)号：CN114303158A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202080060366.1

申请日：2020-08-12

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山本周一

IPC: G06K19/077

Abstract: RFID标签具备：薄膜布线基板，包含具有第一面以及位于第一面的相反侧的第二面并且具有可挠性的基材、和分别位于第一面以及第二面的导体；以及RFID用IC，被连接到导体，薄膜布线基板(10)弯折，至少第一面的导体所包含的第一导体部、第一面或者第二面的导体所包含的第二导体部和除第二导体部以外的第二面的导体重叠。

公开(公告)号：CN113015980A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN201980075335.0

申请日：2019-11-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山本周一 ,  林拓也

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q13/08 ,  H01Q9/04 ,  H01Q9/16 ,  H01Q1/38

Abstract: 提供能够通过简单且可靠性高的天线的连接使能够通信的距离延长的RFID标签。该RFID标签(1)具备：RFID标签器件(20)，在基板搭载有RFID标签用IC；和片状天线(10)，包括天线导体(12)并且固定有RFID标签器件。而且，RFID标签器件(20)的基板具有第1面导体、配置在第1面导体与天线导体之间的第2面导体、和使第1面导体和第2面导体短路的短路导体，第2面导体之中从短路导体的连接部朝向第2面导体的中央的方向朝向天线导体的长边方向(X0)。

公开(公告)号：CN107864688B

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201780002741.5

申请日：2017-07-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 杉本好正 ,  山本周一

IPC: H01Q13/08 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00

Abstract: 一种RFID标签用基板(20)，具有：绝缘基板(1)，具有上表面以及包含凹部(1a)的下表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面，通过在厚度方向上贯通绝缘基板(1)的短路部贯通导体(4)与上表面导体(2)电连接；电容导体(5)，设置在绝缘基板(1)的内部，与上表面导体(2)的一部分对置；电容部贯通导体(5a)，被设置成从电容导体(5)一直到接地导体(3)在厚度方向上贯通绝缘基板(1)；以及第1电极(6)和第2电极(7)，设置在凹部(1a)内，第1电极(6)通过第1连接导体与电容导体(5)或者接地导体(3)电连接，第2电极(7)经由第2连接导体与上表面导体(3)电连接。

公开(公告)号：CN108235792A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201780003350.5

申请日：2017-10-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 杉本好正 ,  山本周一

IPC: H01Q1/48 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K1/02

CPC classification number: G06K7/10326 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07773 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/52 ,  H01Q9/0421 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10098

Abstract: 一种标签用基板(10)等，具备：绝缘基板(1)，具有与外部接合的下表面以及包含凹部(1a)的上表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面；以及短路部贯通导体(4)，在厚度方向上贯通绝缘基板(1)，并对上表面导体(2)和接地导体(3)进行电连接，短路部贯通导体(4)仅在上表面导体(2)的外周部的一部分与上表面导体(2)连接。